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芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会,与知名车企深度交流

作者: 爱集微 07-22 10:03
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来源:芯驰科技 #芯驰科技#
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7月16日至18日,日本名古屋汽车工程展览会(Automotive Engineering Expo 2025)盛大召开,芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展,并在现场与丰田汽车、本田汽车、电装DENSO、爱信AISIN、三菱、铃木等日本知名主机厂、Tier1及相关体系公司进行深度交流。

本次展览上,芯驰还带来集成了P3车载信息娱乐解决方案SPARQ OS的X9智能座舱平台。P3已获得谷歌第三方实验室(3PL)计划认证资质,负责对车载信息娱乐技术方案执行严格测试认证,确保基于AAOS的系统符合最高质量标准。基于芯驰X9系列芯片的智能座舱硬件平台已开启AAOS xTS合规性预认证,致力于更快将包含丰富应用和服务的智能座舱推向市场,满足全球消费者的需求。

芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业,已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司近年来积极布局海外市场,已在日本、德国等地设立办公室并组建本地化团队,致力于为全球客户提供高性能、高可靠的汽车芯片解决方案。

日本是汽车技术创新与应用的重要市场,也是芯驰产品全球化落地的重要场景之一。目前,芯驰的车芯产品已经成功在日产轩逸、日产天籁等多款车型上量产应用。未来,芯驰将继续携手合作伙伴拓展日本市场,积极赋能全球汽车行业客户。


责编: 爱集微
来源:芯驰科技 #芯驰科技#
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