台积电1月15日举办第四季法说会，董事长魏哲家表示，从2025年便观察到与AI相关的需求十分强劲，而非AI终端市场则趋于平稳，并出现小幅复苏。展望2026年，AI模型在消费、企业及国家AI领域的采用持续增加，推动对运算能力的需求，支撑了对最先进芯片的强劲需求。
为应对长期市场需求结构的成长，台积电、客户以及其客户密切合作规划产能。
魏哲家表示，在美国厂部分，台积电已加速亚利桑那州产能扩充并顺利执行，首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段；第二座晶圆厂建造已完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行。为应对客户强劲需求，亦提前生产排程，预计2027年下半年进入高量产阶段；至于第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。
魏哲家也提到，近期刚完成邻近的第二块大面积土地购置，以支持现有扩建计划，并在面对长期AI强劲需求时提供更多灵活性。此计划将使台积电能在亚利桑那州建立独立的Gigafab集群，支持智能手机、AI及HPC客户的需求。
日本晶圆厂部分，首座特殊晶圆厂已于2024年底开始量产，良率表现优异；第二座晶圆厂建设已启动，其技术及量产排程将依客户需求与市场条件决定。
欧洲部分，台积电已获得欧盟及德国联邦、州与市政府强力承诺。德勒斯登特殊晶圆厂建设进度如期进行，量产排程将依客户需求及市场条件决定。
中国台湾地区部分，台积电正在新竹与高雄科学园区规划多阶段2nm晶圆厂，未来将持续投资中国台湾地区的先进制程与先进封装设施。
魏哲家指出，通过扩展全球据点，同时持续投资中国台湾，台积电将能多年来持续成为全球产业值得信赖的技术与产能供应商。（校对/赵月）
