1.博通因限制VMware授权面临欧盟日益严格的审查
2.1.55亿华为昇腾大单落地！中国移动中标
3.理想汽车将推出全新L9 Livis版：售价55.98万 搭载全自研“马赫100”芯片
4.AI烧钱不手软！今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元
5.AI军备竞赛震动华尔街 四大科技巨头今年资本支出狂砸6,500亿美元
6.硅周期上行，三星以“涨价关厂”谋变晶圆代工赛道
7.从液冷主流到MCL革命：AI算力爆发下的散热产业演进与投资图谱| VIP洞察周报
1.博通因限制VMware授权面临欧盟日益严格的审查
据报道，博通公司因涉嫌限制VMware 公司的软件许可而面临欧盟反垄断部门深入调查的威胁，监管机构正在仔细审查滥用市场支配地位的新证据。
据知情人士透露，欧盟监管机构近日要求欧洲云公司提交证据，证明博通在 2023 年以 610 亿美元收购 VMware 后进行的许可变更造成了任何不可弥补的损害，以证明存在涉嫌不当行为。
此举通常预示着未来将启动正式调查——而正式调查本身也伴随着风险，最终罚款金额可能高达全球年收入的10%。（根据2025年12 月12 日消息，Broadcom 博通美国加州公布了截至2025 日历年11 月2 日的2025 财年第四季度财报。 在统计周期中，博通实现了创纪录的180.15 亿美元（现汇率约合1272.97 亿元人民币）营业收入，同比增长28%。这也意味着博通的罚款可能高达127亿元人民币。）
知情人士补充说，博通仍有机会通过解决投诉者的疑虑来抵消深入调查的影响。
博通公司未回应置评请求。欧盟委员会发言人表示，委员会已收到有关博通公司分销VMware产品的投诉，并“正在积极关注与博通公司合作伙伴计划近期变更相关的事态发展”。
欧盟加大审查力度，源于博通在2023年收购VMware后推出的一系列许可变更。该交易使这家美国芯片制造商获得了VMware“虚拟化”软件的控制权——该软件是云公司用来在单个服务器上运行多个系统的工具。
2024年4月，总部位于布鲁塞尔的欧盟委员会表示，已开始向市场征询信息，了解自收购以来博通所实施的变更。此次征集证据的呼吁表明，布鲁塞尔监管机构正深入调查这起投诉方希望迅速介入的案件。
据秘书长弗朗西斯科·米格诺兰斯称，其中一位投诉者——欧洲云计算贸易协会 CISPE——认为欧盟监管机构有必要发布临时措施，以阻止博通公司宣布将于 2024 年终止 VMware 软件许可。
此外，该集团还在法庭上对欧盟委员会 2023 年 12 月批准VMware 收购案提出异议，声称这家位于布鲁塞尔的机构没有采取足够的措施来确保防止反竞争损害。
2.1.55亿华为昇腾大单落地！中国移动中标
2月5日，中国政府采购网发布《光明大装置算力服务支撑平台采购项目》中标公告，中国移动广东公司以1.55亿元中标，采购项目包含华为温冷数据备份存储设备一套，设备单价为4459.86万元。
据悉，该项目总预算金额为1.555亿元，采购项目包括智能算力开放服务系统软硬件及服务支持、信息安全与运维软硬件及服务支持、温冷数据备份存储设备及配套，每一项货物名称都要求“拒绝进口”。
招标公告提到，光明大装置采用华为昇腾910C设备以及面向超密集群的天工架构进行建设，并使用性能最高的华为灵衢总线进行承载。整体系统提供智能算力规模为每秒一千六百亿亿次16位浮点运算。其中，包括基础硬件、基础软件 2 个分系统。（1）基础硬件分系统包含计算处理、互联通信和全局存储 3 个子系统。计算节点间采用灵衢总线进行互联。全局存储子系统配置高性能层存储设备 OceanStor A800（SSD 裸容量 30.9PB）和大容量层存储设备OceanStor Pacific 9550（HHD 裸容量 62PB），采用 RoCE 协议组网。（2）基础软件分系统包括 AI 编程环境、程序性能分析与调优工具、高性能算子开发环境、分布式通信引擎、并行计算加速库 5 个子系统。
资料显示，华为OceanStor Pacific 9550智能分布式存储在每个5U的机箱中集成2个存储节点，采用HDD大容量主存，每机箱可提供720TB至2160TB超大裸容量，相比通用存储型服务器可降低62.5%的机柜空间占用。
3.理想汽车将推出全新L9 Livis版：售价55.98万 搭载全自研“马赫100”芯片
2月6日，理想汽车董事长兼CEO李想称，将推出全新一代理想L9 Livis版，售价55.98万元。全新一代理想L9 Livis版搭载2颗理想汽车全自研的“马赫100”芯片，拥有全球最强的2560 TOPS算力；全球首次在60万以内搭载800V全主动悬架系统；搭载首个“完全体”全线控底盘，集成线控转向、四轮转向、全电控机械制动（EMB）三项关键技术。
其中，“马赫100”芯片是理想汽车自2022年起自研的核心技术，配合理想汽车自研大模型和自研操作系统，全新一代理想L9的智能化程度将大幅提升。李想曾表示，全新一代理想L9将成为智能体，包含眼睛（感知）、大脑（模型）、心脏（芯片）、神经（操作系统）等在内的完整技术栈让车从被动工具变成主动伙伴。
理想汽车官方称，具身智能旗舰SUV，全新一代理想L9将在今年二季度内发布。
4.AI烧钱不手软！今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元
《路透》周五(6 日) 报导，美国半导体产业协会(SIA) 表示，在人工智能(AI) 相关投资持续扩大的带动下，全球半导体销售额今年可望首度突破1万亿美元大关，延续近年强劲成长动能。
SIA 指出，2025 年全球芯片销售额达到7,917 亿美元，较前一年大幅成长25.6%。随着全球主要科技企业持续投入数千亿美元扩建AI 资料中心，相关需求预料将在今年进一步推升晶片市场规模。
从产品别来看，成长动能最强、也是市场规模最大的类别为高阶运算芯片，包括用于资料中心与AI 运算的处理器产品。 2025 年该类芯片销售额年增39.9%，达到3,019 亿美元，显示AI 运算需求已成为半导体产业最重要的成长引擎之一。
存储芯片则为第二大产品类别。在AI 应用推升需求、供应相对吃紧的情况下，存储价格持续上扬，2025 年相关销售额年增34.8%，达到2,231 亿美元。市场人士指出，AI 模型训练与资料中心建置，对高频宽与高容量记忆体的需求明显增加，成为价格上涨的重要因素。
不过，AI 浪潮带动的成长并不仅限于少数大型晶片制造商。 SIA 总裁暨执行长纽佛(John Neuffer) 表示，近期在矽谷与多家中小型半导体企业高层交流时，普遍感受到对未来一年的乐观气氛。尽管业界仍难以精准预测一年后AI 基础建设投资的变化，但目前多数企业的订单能见度仍相当充足。
纽佛指出，从他近期听到的回馈来看，至少在未来一年内，半导体产业仍处于相对稳健的成长轨道。随着AI 应用持续扩散至更多产业领域，芯片需求也有望进一步扩大，为整体产业带来支撑。
5.AI军备竞赛震动华尔街 四大科技巨头今年资本支出狂砸6,500亿美元
随着美股Q4 财报季持续进行，除了英伟达( NVDA-US ) 之外，科技七巨头（Magnificent Seven）中的六家都已经公布了业绩，其中最值得关注的一点是：Google 母公司Alphabet( GOOGL-US ) 、微软( MSFT-US ) 、亚马逊( AMZN-US ) 和Meta( META-US ) 在2026 年资本支出合计高达6,500 亿美元左右。
一个令人咋舌的数字
即使四大科技巨头财力雄厚，6,500 亿美元也是一个令人咋舌的数字。据《彭博》周五（6 日）报导，这些资金将用于新建资料中心，以及维持运转所需配套设备，包括人工智慧（AI）晶片、网路线缆、备用发电机等。
上周Meta 表示，全年资本支出最高增至1,350 亿美元，增幅可能达到87%。微软同期公布第二季资本支出年增66%，分析师预计其截至6 月的年度资本支出接近1,050 亿美元。
本周Alphabet 和亚马逊公布的资本支出数字又上了一个台阶，将这场围绕AI 的军备竞赛推向高潮。 Alphabet 计划今年最高投入1,850 亿美元，亚马逊更宣布2026 年资本支出计画的规模达到2,000 亿美元。
DA Davidson 分析师Gil Luria 表示，这四家公司「把提供AI 算力的竞赛视为下一个『赢家通吃』或『赢家通吃大部分』的市场」，「没有一家愿意输」。
华尔街对AI 军备竞赛感到不安
随着支出数额持续飙升，一个仍不明朗的问题是：这些科技巨头能否全部兑现宏伟目标。资料中心建设升级之际，他们已在争夺有限的电工队伍、水泥运输能力以及台积电( 2330-TW ) ( TSM-US ) 工厂的英伟达芯片。
「现在以及未来都会存在瓶颈。」Luria 说。
另一个问题是资金来源。
Alphabet 和Meta 主要利润来自数字广告，亚马逊是最大在线零售商和云端运算供应商，微软则是最大企业软体销售商，他们均在各自行业中占据主导地位，现金储备充足。
然而，当这些公司将巨额现金投入AI 驱动的未来时，意味着这些储备以及投资者的耐心都将经受考验。
过去一年里蜂拥买入科技巨头股票的投资者，在面对全面飙升的资本支出时变得更加犹豫。
Jefferies 分析师Brent Thill 表示，AI 泡沫恐惧正在回归，投资人暂时对科技股踩下煞车。部分分析师指出，巨额资本支出意味AI 愿景的商业化全面兑现，可能比原先预期的更漫长。
6.硅周期上行，三星以“涨价关厂”谋变晶圆代工赛道
一边对4nm、8nm工艺喊出10%的涨价幅度，一边计划年内关停器兴园区8英寸晶圆厂S7；一边是市占率跌至6.8%的行业困境，一边是押注2nm工艺的背水一战。2026年初的三星电子，在韩国平泽园区的晶圆代工产线上，下了一场决定自身命运的行业豪赌。
而这场赌局的背后，是全球半导体行业进入硅周期上行阶段的结构性变革，是台积电与三星双巨头同步调价的行业新信号，更是从先进制程到成熟产线、从头部企业到本土厂商的全产业链格局重构。
避开竞争，三星“涨价同时关厂”
半导体行业的涨价浪潮，从来都不是孤立事件，而是供需关系底层逻辑的重构。2026年初，三星4nm与8nm工艺涨价10%的消息尚未落地，台积电的调价计划已引发行业震动——这家占据全球晶圆代工71%市场份额的霸主，不仅传闻部分工艺最高涨价20%，更确定从2026年元旦起开启连续四年调价周期，5nm以下先进制程平均涨幅达3%-5%。
双巨头的同步动作，印证着全球半导体市场正迎来新一轮上行周期：2025年全球半导体市场规模已达7838亿美元，同比增长23.4%，2026年更是有望突破9000亿美元，而人工智能大模型的爆发，让逻辑芯片以41.5%的年增长率成为市场增长核心引擎。
需求端的爆发式增长，与供给端的结构性调整形成了鲜明的供需错配，这也成为双巨头涨价的核心底气。当AI算力、自动驾驶、人形机器人成为芯片需求的新增长点，市场对先进制程和高附加值成熟制程的需求持续攀升，而头部企业的产能倾斜，进一步加剧了优质产能的稀缺性。
在这样的市场背景下，即便三星与台积电相继涨价，客户仍趋之若鹜——毕竟在芯片产能决定市场话语权的当下，拿到稳定的代工产能，远比短期的成本上涨更为重要。
三星“涨价同时关厂”的看似矛盾的操作，实则是对半导体产能结构的精准取舍，更是8英寸产线在行业发展中的尴尬与机遇的真实写照。根据TrendForce预测，2026年在三星、台积电等龙头企业的减产动作下，全球8英寸晶圆产能将减少2.4%，而三星关停8英寸产线的背后，是半导体制造的底层经济逻辑：一片12英寸晶圆的面积约为8英寸的2.25倍，在相近的制造流程下能产出更多芯片，大幅降低单位制造成本。在企业资源有限的前提下，向12英寸先进产线倾斜，成为资本的必然选择。
但这并不意味着8英寸产线的价值消亡，反而在细分领域迎来了新的需求红利。AI服务器的电源管理芯片、车规MCU、工业功率器件等领域，对芯片的性价比要求远高于制程先进性，8英寸产线仍是当下最经济的选择。据TrendForce估算，仅2026年AI服务器带来的新增电源管理芯片投片量，就将消耗全球8英寸产能的3%-4%。也正因如此，三星在收缩8英寸产能的同时敢于涨价——产能收缩带来的供给减少，叠加细分领域的需求旺盛，让其即便涨价10%，仍能保持市场竞争力，而关停低效产线节省的资源，也能进一步投入到先进制程的研发与扩产中。
这场产能与价格的调整，本质上是三星为摆脱晶圆代工业务长期困境的战略突围。数据显示，三星晶圆代工业务的市占率已跌至6.8%的低谷，与台积电71%的市场份额形成悬殊差距，更严峻的是，其代工业务已连续多年巨额亏损，单季度亏损最高达1-2万亿韩元。在这样的背景下，涨价成为三星改善财务表现的必然选择——唯有通过提升单价弥补产能收缩的缺口，才能为技术研发和产能扩张积累资金。
但涨价对三星而言，始终是一把双刃剑。一方面，涨价能直接改善盈利状况，为其先进制程研发提供资金支持；另一方面，在中芯国际、华虹集团等中国大陆本土代工厂加速崛起的当下，涨价可能进一步削弱其价格竞争力，尤其是在成熟制程领域，本土厂商正凭借高产能利用率和性价比优势，承接更多转移订单。也正因如此，三星在涨价的同时，也在开辟新的赛道：在自动驾驶、人形机器人、工业自动化等物理AI市场，4nm至14nm的成熟工艺已能满足需求，而三星的垂直整合能力，成为其在这一领域的独特优势，这也让其能在避开与台积电先进制程正面竞争的同时，找到新的利润增长点。
押注2nm工艺，背水一战
三星的破局关键，最终押在了2nm工艺的背水一战上。这款采用升级后MBCFET架构的先进制程，相较于传统FinFET技术，晶体管性能大幅提升，漏电现象却减少过半，而良率的持续提升，让其看到了与台积电抗衡的希望。
2024年2月试产初期，三星2nm工艺良率仅30%，而到2025年，这一数据已稳定在50%-60%，虽仍低于台积电2nm初期的60%水平，但已基本满足商业化量产需求。
在产能布局上，三星更是大手笔投入：最初规划在韩国华城S3工厂搭建2nm生产线，目标2025年一季度月产7000片晶圆，而随着良率达标与订单落地，其计划2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片，更将美国泰勒晶圆厂的工艺从4nm升级至2nm，初期月产能目标直接提升至5万片。2nm工艺的成败，直接决定着三星能否在高端晶圆代工市场打破台积电的垄断——毕竟在人工智能算力需求持续增长的当下，先进制程的市场需求将持续扩大，谁能掌握2nm的量产技术，谁就能在未来的高端市场竞争中占据主动。
为了配合2nm工艺的商业化落地，三星也在同步调整客户结构，从依赖少数大客户转向构建多元化客户生态。过去，三星晶圆代工业务过度依赖高通、英伟达等头部企业，而如今，其正打造覆盖大型科技巨头、细分领域龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级客户体系。这一调整的背后，是台积电的产能瓶颈带来的市场机会——台积电先进制程产能长期饱和，对中小型客户订单的承接能力有限，而三星则凭借相对富余的产能和灵活的生产线调度能力，吸引了更多客户。
目前，三星的客户拓展已取得实质性进展：高通已确认与三星推进2nm芯片代工合作，相关芯片设计工作已全部完成，业界推测此次合作涉及骁龙8EliteGen5的2nm优化版本或下一代旗舰芯片；三星还与特斯拉签署了价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议。这些大单不仅为三星带来了直接的收入，更重要的是，证明了其先进制程的技术实力和量产能力，为其进一步拓展客户群体奠定了基础。
三星的战略调整，不仅改变着自身的发展轨迹，更引发了全球半导体行业的连锁反应，推动着行业格局的重新洗牌，而最大的受益者，当属中国大陆的晶圆代工企业。根据SEMI预测，到2026年，中国大陆将占据全球8英寸晶圆产能约22%的份额，月产能约170万片，跃居全球第一，而这一成绩的背后，是台积电、三星等头部企业收缩8英寸产能带来的订单转移，更是本土厂商技术实力和产能布局的双重提升。
成熟制程领域全球重构
中芯国际和华虹集团成为此次订单转移的核心承接者：2025年第四季度，中芯国际8英寸晶圆产能利用率高达96%，产线长期供不应求，其BCD工艺更是在2025年12月宣布涨价约10%；华虹集团的表现则更为亮眼，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%，凭借在特色工艺上的优势，吸引了英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单。除了头部企业，整个中国大陆晶圆代工行业都迎来了发展机遇，本土厂商在8英寸成熟制程领域的性价比优势，让其成为全球产能调整中的重要力量。
这场行业洗牌的红利，不仅覆盖中国大陆厂商，更延伸至全球专注于特色工艺的专业代工厂。韩国本土的DBHitek公司，因专注于BCD等高压模拟工艺，在三星削减8英寸产能后，产能已然满载，订单积压；中国台湾的世界先进作为台积电在成熟制程领域的重要伙伴，也率先从台积电的产能优化策略中受益，成为成熟制程领域的核心玩家。这些专业代工厂的崛起，让全球半导体行业的产能结构更加多元，也打破了头部企业对晶圆代工市场的单一垄断。
三星器兴园区的8英寸晶圆厂即将关停，而其12英寸先进产线的灯光却彻夜通明，这一幕成为当下全球半导体行业发展的真实缩影：在硅周期上行和人工智能爆发的双重背景下，半导体行业正经历着从产能结构到市场格局的全面重构，头部企业在先进制程领域的竞争日趋激烈，而成熟制程领域则迎来了新的发展机遇。
这场由三星开启的赌局，尚未迎来最终的结果，2nm工艺的量产能力、多元化客户生态的构建、盈利状况的改善，都是三星需要跨越的关卡。
而对于整个半导体行业而言，这场赌局带来的影响将持续深远：涨价潮将推动芯片设计企业向高附加值产品转型，终端市场的成本压力也将逐步显现；产能结构的调整，将让成熟制程领域的竞争更加充分，而先进制程领域的技术壁垒，也将进一步抬高；中国大陆厂商的加速崛起，也将推动全球半导体行业的格局从单极垄断向多元竞争转变。
在半导体这个资本、技术、人才高度密集的行业，从来没有永恒的霸主，唯有顺应市场趋势、精准布局产能、持续投入研发，才能在行业洗牌中占据主动。三星的2nm赌局，既是其自身的破局之战，也是全球半导体行业进入新发展阶段的标志，而这场战争的最终赢家，终将属于那些能把握技术趋势、顺应市场需求的企业。
7.从液冷主流到MCL革命：AI算力爆发下的散热产业演进与投资图谱| VIP洞察周报
AI算力的狂奔正遭遇物理世界的终极约束——热。当单颗芯片功耗突破3000瓦，传统散热技术已然触顶，产业将如何破局？
爱集微VIP频道近日上线由福邦投顾研究部制作的产业报告《2026年水冷为主流，2027年MCL接棒助攻》。本报告基于详实的产业调研与数据分析，清晰勾勒出AI散热产业未来三年的技术演进、市场爆发与供应链重构全景图。
极限挑战与必然选择：液冷从“可选”到“必选”
AI芯片功耗的指数级增长，正从根本上重塑数据中心散热规则。
物理极限已至：气冷散热极限约1000W，而Nvidia B300已达1.4KW，下一代Rubin Ultra将迈向3KW。与之对应，AI机柜功耗将从2025年的120kW跃升至2027年的600kW。
经济与法规双轮驱动：散热占数据中心运营耗电近40%。液冷方案能将电力使用效率从气冷的约1.6大幅降至近1.1，在电力成本飙升与全球PUE法规收紧的背景下，成为运营商降低TCO的必然选择。
市场规模明确：报告预测，2026年直接液冷模组市场产值将达52.5亿美元，同比增长107%。2025-2027年CAGR高达97.4%，增长动能确定。
技术再进化：MCL将开启封装级散热革命
为应对更高功耗与更紧凑的空间限制，散热技术正向芯片封装内部演进。
解决核心痛点：MCL将微流道（50-500μm）直接集成于芯片封装盖中，取代传统的TIM2界面材料和独立水冷板。此举能缩短散热路径、降低热阻，并将散热组件高度降低约50%。
明确放量时点：报告预测，MCL市场将随Nvidia Rubin Ultra芯片在2027年下半年大规模上市而爆发，市场规模从2026年的0.4亿美元激增至2028年的22亿美元。
门槛跃升与供应链迁移：MCL制造涉及微米级蚀刻、半导体级洁净与高可靠密封，技术门槛极高。其生产与测试环节前移至封测厂，将催生全新的设备与材料需求，重塑价值链分工。
行动指南：在确定的产业趋势中寻找核心变量
面对从液冷规模化到MCL产业化这一明确的产业演进路径，相关决策者可重点关注以下维度。
把握技术渗透节奏：2026年是液冷模组大规模放量的关键年份，市场兑现度将体现在相关龙头企业的营收增长上；而2027年下半年将是验证MCL技术能否随Rubin Ultra芯片如期爆发、开启新一轮增长曲线的核心观测窗口。
聚焦工艺壁垒跃迁：MCL技术本质是将散热工程提升至半导体封装级精度，其竞争核心已从传统制造转向精密加工、材料科学与高可靠性设计。拥有尖端工艺、与客户协同研发能力及高良率控制体系的企业，将构建起深厚的竞争护城河。
洞察价值链重构机遇：散热环节的前移，意味着价值重心将从后段组装向封测环节的设备、材料及设计服务转移。那些能够提供一体化解决方案，而非单一零部件的厂商，将在产业重塑过程中占据更有利的生态位。
这场由极致算力需求驱动的散热技术革命，正推动一个传统行业向高精度、高附加值的尖端制造领域演进。其背后不仅是产品的迭代，更是产业链价值与主导权的重新分配。
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