2026年2月11日，晶晨股份发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.71亿元，同比增长6%；全年芯片销量超过1.74亿颗，同比增加超3100万颗。营收、净利润及芯片销量三项核心指标均创下历史新高。
端侧智能进入收获期，6nm芯片年销近900万颗
2025年被晶晨定义为“端侧智能技术快速发展年”与“新产品大规模商用年”。公司年内重点投入的多款战略性产品实现规模化商用，成为业绩增长的核心引擎。
其中，采用6nm制程的新一代芯片全年销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司同步将该制程技术应用于更高算力、更广应用场景的通用端侧平台产品。展望2026年，6nm芯片出货量有望突破3000万颗。
与此同时，公司无线连接芯片业务迈入主力产品线行列：Wi-Fi 6芯片全年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的近11%跃升至37%。智能视觉芯片（C系列）销量首次突破400万颗，同比增长超80%。
公司透露，2026年还将有一批新产品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片，以及高算力智能视觉芯片和Monitor系列首款芯片等，进一步拓宽产品矩阵与市场空间。
毛利率逐季升至40%以上，运营效率改善持续兑现
在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年晶晨股份持续推进运营优化，综合毛利率实现逐季攀升：一季度36.23%、二季度37.29%、三季度37.74%、四季度升至40.46%。全年综合毛利率达37.97%，较2024年的36.55%绝对值提升1.42个百分点。
剔除股权激励产生的0.51亿元归母净利润影响后，公司2025年实际归母净利润为9.22亿元。
端侧算力芯片出货突破2000万颗，自研AI能力加速落地
截至2025年末，晶晨各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。搭载自研算力单元的芯片全年出货量超过2000万颗，同比增长近160%。公司正依托平台型SoC技术优势，联合全球头部及新兴客户，推动芯片在创新硬件形态与AI应用场景上的持续突破。
全球化渠道与供应链韧性经受考验
2025年下半年，面对全球存储芯片价格的剧烈波动，晶晨依托多元化渠道布局与多产品线运营优势，对存储芯片实施前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对SoC产品的需求。至第四季度，主力SoC产品营收已恢复至正常水平：S系列营收同比增长近60%，T系列增长逾50%，W系列增长超30%。
公司表示，面对存储市场的持续变化，将继续合理安排存储芯片备货与供应，并已对相关SoC产品进行价格调整，以保障经营的可持续性。
研发强度持续，多维通信矩阵完成关键拼图
2025年晶晨股份继续保持高强度研发投入，全年研发费用约15.52亿元，较2024年增加1.99亿元；近三年累计研发投入达41.87亿元。
多款在研产品取得关键进展：新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片；集成多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片也已成功回片，进入测试阶段。
同年9月，公司宣布收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司。该团队将助力晶晨构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑的端侧智能解决方案。
2026年营收指引增长25%-45%，端侧智能步入长周期景气
晶晨股份在业绩展望中表示：预计2026年第一季度营收同比增长10%至20%，全年营收同比增长25%至45%。公司同时提示，具体业绩存在一定不确定性。
面对端侧智能带来的历史性机遇，晶晨将继续围绕端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域，保持高强度研发投入与市场开拓，推动新产品快速高质量上市，驱动公司业绩向更广阔的增长空间迈进。
