一份WARN通知显示，三星电子美国公司将在新泽西州恩格尔伍德克利夫斯减少739个岗位，公司称相关调整与总部迁往得克萨斯州有关。

据业内消息人士透露，美国以本国对韩国芯片的强劲需求为由，寻求分享韩国半导体企业从全球人工智能芯片热潮中获得的巨额利润。

京瓷预计芯片制造零部件需求将持续增长至2030年前后，半导体和人工智能业务正为这家日本电子制造商带来业绩增长动力。

随着苹果秋季发布会脚步临近，iPhone 18 Pro系列传出多达12项核心升级规格，涵盖处理器性能、相机系统、通信技术与机身外观配色。

英特尔前CEO帕特·盖尔辛格近日反思称，英特尔曾因CPU业务占据优势而轻视GPU，忽略了英伟达在高性能计算领域的崛起。

受存储芯片价格高企影响，三星移动业务2026年第二季度可能出现成立以来首次季度亏损。

长鑫存储DRAM产能快速增长，预计2026年底月产能将提升至35万至37.5万片晶圆，生产规模正逐步逼近美光科技。

Meta正与Anthropic洽谈出租AI数据中心算力，潜在交易两年最高价值100亿美元，但谈判仍处于早期，具体条款可能变化。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，采用类产品测试载具进行验证后，A14工艺的器件性能已接近目标值的90%，256Mb SRAM良率也接近90%。

集微VIP频道近日上线多篇“玻璃基板”相关报告，包括国盛证券发布的《玻璃基板系列报告 - AI 算力时代先进封装核心材料》、华西证券发布的《玻璃基板 —— 国内先进封装关键技术窗口》等，完整覆盖玻璃基板材料性能、全球厂商技术产能规划、国内全产业链布局、市场规模、核心工艺壁垒及细分受益产业链，全面呈现了玻璃基板在AI算力浪潮中的战略价值与产业化进程。

7月18日，中瓷电子在投资者互动平台就市场关切作出积极回应。公司明确表示，基本面未出现重大不利变化，目前公司及子公司订单饱满，产能利用率维持在较高水平。

近日，在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，中兴通讯正式发布OEX超节点新品。

7月17日，深圳英飞拓科技股份有限公司（证券代码：002528，证券简称：*ST英飞）发布公告称，公司及相关当事人于2026年7月17日收到中国证券监督管理委员会深圳监管局出具的《行政处罚事先告知书》（（2026）15号）。因2019年、2020年年度报告存在虚假记载，公司及9名相关责任人拟被处以警告及罚款，合计罚款金额达1,530万元。

艾为官网应用方案数量再创新高！目前官网应用中心场景适配框图数量已有675个

【一周IC快报】国产芯片大厂，突遭搜查！事关安世半导体，中国商务部发声；全新光刻机出货86台；再建4座2nm晶圆厂......

摩根士丹利 (下称大摩) 周四 (7月16 日) 发布重磅报告《Global Technology: Innovating the Next-Generation Memory》，直指AI发展的下一个关键约束已从“计算扩展”转向“存储墙(Memory Wall)”。

日月光投控7月17日晚间公告，取得营业用机器设备，交易总金额合计约20.31亿元新台币。日月光今年应对AI与HPC需求，持续加快先进封装及测试扩产，此次设备采购也再度展现资本支出执行力。

集微VIP频道近日上线多篇“硅微粉”相关报告《高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长》、《AI PCB上游通胀黑马-硅微粉》等，从材料科学与产业投资视角，完整梳理了硅微粉的性能优势、工艺壁垒、全球供给格局、国内国产替代进度及AI PCB上下游投资节奏，为理解这一被低估的AI上游赛道提供了系统框架。

2026年7月17日，国科微发布2026年度向特定对象发行股票预案。本次发行募资不超5.06亿元，用于AI视觉处理、媒体交互AI等芯片项目及补充流动资金。发行相关事项已通过董事会审议，尚需股东会、深交所审核及证监会注册。

工业和信息化部副部长柯吉欣16日在中小企业数智化转型工作培训班上说，当前，中小企业数智化转型正处于深化拓展的关键阶段，下一步将持续优化市场生态、开发更多“小快轻准”产品和解决方案、促进技术改造和管理提升协同推进等。