最新快讯
  • 慧与Q3毛利率下滑至31.8%,AI服务器利润率未达预期

    慧与Q3毛利率下滑至31.8%,AI服务器利润率未达预期

    慧与(Hewlett Packard Enterprise Co.)公布的利润率低于预期,表明该公司备受关注的AI服务器销售业务的盈利能力低于预期。

  • 台积电美国厂试产良率报捷拼今年内完成量产准备

    台积电美国厂试产良率报捷拼今年内完成量产准备

    台积电美国亚利桑那州厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率外传媲美中国台湾南科厂,对此,台积电昨(7)日重申,专案照计划进行,且进展良好。

  • 鸿海转投资ZFFCN估2029年营收翻倍 中国沈阳新厂明年完工

    鸿海转投资ZFFCN估2029年营收翻倍 中国沈阳新厂明年完工

    鸿海转投资采埃孚富士康底盘模组有限公司(ZFFCN) 宣布,预计到2029 年,年销售额将从目前的40 亿欧元增至80 亿欧元、成长一倍,中国沈阳铁西新工厂也计划于2025 年完工,以满足强劲的订单需求。

  • 投资热潮起先进封装设备厂迎黄金十年

    投资热潮起先进封装设备厂迎黄金十年

    先进封装即为集中的主要项目,加上面板级封装FOPLP将进入设备投资热潮,设备厂看好接下来将是黄金十年。

  • 15家企业发起成立E-Core联盟,推动玻璃基板技术商业化

    15家企业发起成立E-Core联盟,推动玻璃基板技术商业化

    随着人工智能和高速通信技术的飞速发展,对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下,由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core联盟近日宣布,将联合超过15家公司,共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用,以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立,标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。

  • 郭明錤:逐步取代高通,明年苹果自研5G基带出货量预计达3500-4000万颗

    郭明錤:逐步取代高通,明年苹果自研5G基带出货量预计达3500-4000万颗

    郭明錤日前在社交媒体平台发文表示,苹果正加速开发自己的调制解调器,摆脱对高通的依赖。他认为,苹果5G基带准备从明年开始小规模出货,将在2026年和2027年大幅增长。尽管目前尚不清楚苹果芯片是否会为消费者带来额外优势,但这一举措无疑将减少苹果对高通的依赖。

  • 大模型产业应用技术联盟在上海成立

    大模型产业应用技术联盟在上海成立

    9月6日,大模型产业应用技术联盟在上海正式成立,联盟旨在促进成员之间的协作,行业共建大模型产业应用技术资源,推动大模型产业应用可信能力、服务体系的开放,促进人工智能在行业规模化应用的成熟和推广。

  • 成都复锦功率半导体完成5000万元A轮融资

    成都复锦功率半导体完成5000万元A轮融资

    近日,功率半导体研发及赋能平台复锦功率半导体宣布完成5000万人民币A轮融资,本轮投资方为湖北晟贤股权投资有限公司,同时湖北晟贤也将加入复锦功率半导体的董事会。本轮融资资金将主要应用于企业半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及公司发展建设,并进一步丰富公司的产品线。

  • 东风本田计划裁员2000人,将给予N+2+1补偿

    东风本田计划裁员2000人,将给予N+2+1补偿

    近日市场消息称,东风本田正在进行大裁员,预计将影响员工数量达2000人,东风本田将给予被裁员工N+2+1补偿,该补偿政策受到员工排队“抢名额”。

  • 恩捷股份:子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元

    恩捷股份:子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元

    9月7日,恩捷股份发布公告,控股子公司上海恩捷新材料科技有限公司(简称“上海恩捷”)收到印度电池制造商Exide Energy Solutions Limited(简称“EESL”)的定点信,上海恩捷成为EESL的合格供应商,将为EESL提供锂电池隔离膜产品,预计2025年交易金额不超过2亿元,实际供货量需以正式销售订单为准。

  • 工信部:扎实推进低空产业高质量发展,加快形成新质生产力

    工信部:扎实推进低空产业高质量发展,加快形成新质生产力

    9月6日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开第十次制造业企业座谈会,深入贯彻党的二十大和二十届三中全会精神,落实全国新型工业化推进大会部署,围绕促进低空产业高质量发展、加快形成新质生产力,听取企业情况介绍和意见建议。副部长熊继军出席会议。

  • 深南电路:近期PCB工厂稼动率维持高位,加快封装基板新客户导入

    深南电路:近期PCB工厂稼动率维持高位,加快封装基板新客户导入

    近日,深南电路接受机构调研时表示,公司近期PCB工厂稼动率较 2024年第二季度基本持平,维持在高位水平。值得关注的是,深南电路封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势。

  • 世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂

    世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂

    世界先进和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。

  • 英特尔考虑出售自动驾驶软件公司Mobileye部分股权

    英特尔考虑出售自动驾驶软件公司Mobileye部分股权

    知情人士透露,英特尔在对其战略进行全面评估的过程中考虑出售举步维艰的自动驾驶系统供应商Mobileye Global Inc.部分股权。在Mobileye持股88%的英特尔可能在公开市场出售或向第三方定向转让。知情人士说,Mobileye本月晚些时候将在纽约召开董事会会议,讨论英特尔的计划。Mobileye发言人不予置评。

  • 极氪7X发布第一周订单突破20000台

    极氪7X发布第一周订单突破20000台

    极氪官方公布极氪7X的订单数据,发布第一周订单突破20000台。新车将于9月20日正式上市,上市即批量交付,日前已公布的正式起售价为23.99万元。交付量方面,极氪8月交付量18,015台,同比增长46%,环比增长15%。

  • 魅族首款AI手机Lucky 08本月将正式发布

    魅族首款AI手机Lucky 08本月将正式发布

    星纪魅族宣布魅族 Lucky 08 手机新品将于本月正式发布,同时宣布 Flyme AIOS 手机版操作系统现已全量推送至魅族 21 系列、20 系列全系机型。星纪魅族正在以Flyme AIOS为核心,实现从智能手机到智能汽车的多场景互通、互联。消费者可以利用Flyme AIOS的AI能力,实现沉浸式的无界生态体验。

  • 柯力传感:上半年重点突破机器人传感器,已给多家客户送样

    柯力传感:上半年重点突破机器人传感器,已给多家客户送样

    柯力传感在互动平台表示,在新产品研发方面,2024年上半年公司重点突破机器人传感器。公司六维力/力矩传感器已完成人形机器人手腕、脚腕,工业臂、协作臂末端的产品系列开发,掌握了结构解耦、算法解耦、高速采样通讯等技术要点,并已给多家国内协作机器人、人形机器人客户送样。

  • 思林杰筹划收购科凯电子 后者创业板IPO已终止

    思林杰筹划收购科凯电子 后者创业板IPO已终止

    9月6日,思林杰发布公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买青岛科凯电子研究所股份有限公司(简称“科凯电子”)的股权同时配套募集资金。公司股票自9月9日(星期一)开市起开市停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

  • 国科微:已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”布局

    国科微:已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”布局

    国科微表示,公司已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局,并利用自身在固态存储控制器芯片上的领先技术优势,大力发展国产全自主固态硬盘。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核,已通过国密国测双认证及自主原创认证,可实现全国产供应链交付,是国内首款获得国密国测双重认证,完全拥有自主知识产权的产品,实现了固态存储主控芯片的国产替代。

  • 黄仁勋精准逃顶套现,交易符合10b5-1规则

    黄仁勋精准逃顶套现,交易符合10b5-1规则

    9月7日消息,英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋最近出售了大量公司股票,总额超过 2500 万美元。交易于 2024 年 9 月 4 日和 5 日进行,执行价格区间为每股 104.6212 美元至 109.3024 美元。此次出售是根据一项预先安排的交易计划进行的,即黄仁勋于 2024 年 3 月 14 日采用的 10b5-1 规则计划。此类计划允许公司内部人士在预定的时间出售股票。