物奇微凭借在网络通信与端侧AI领域的自主创新能力蝉联百强榜单，技术创新实力再获权威认可。

10月29日，在南京市重大项目推进活动现场，总投资50亿元的通利高端光学膜智造及研发基地项目（以下简称“通利项目”）在南京六合经济开发区开工。该项目由江苏通利光学新材料集团有限公司投资建设，是其面向AI算力、半导体、新型显示三大主战场布局的战略性项目，也是向产业链最高端发起的一次集中攻坚。

2026年11月6日~7日，由中国电源学会主办的第五届中国电力电子与能量转换大会暨展览会（CPEEC&CPSSC 2026）将在苏州国际博览中心隆重启幕。芯联集成所展示的主要产品技术方案包括功率芯片及模组、驱动芯片、高频定制化磁器件、全数字电源控制DSP/MCU等。

10月27-30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州举行。在本次年会的底盘展区，芯旺微电子携多款底盘域展品重磅亮相，集中展示国产化底盘芯片产品的创新应用成果。

微纳核芯完成10亿元C+轮融资，建投投资领投，两个月C轮系列融资超20亿元，半年累计30亿元。公司孵化自浙江省北大信研院，首创3D-CIM三维存算一体架构，算力密度与能效比较冯·诺依曼架构最高提升6倍和10倍，三颗芯片完成投片，年内送样。存算一体获“十五五”规划加持，国内企业加速竞逐。

10月29日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式投产。作为江苏省重大项目，芯慧联项目历时仅一年多，就完成了项目建设、设备调试，正式进入生产运营阶段，为无锡集成电路高端装备制造产业补强再添重要支点。

星思半导体CTO林庆在2026卫星应用大会表示，6G将推动卫星与地面网络原生融合，关键在于卫星载荷与终端基带芯片双向补位，公司已实现5G NTN手机直连卫星宽带视频通话。

国产射频滤波器加速出海。新声半导体已向印度L&T旗下LTSCT批量供应3款滤波器，用于4G智能电表；同时向韩国AM Telecom供货，用于面向日本市场的M2M通信模组。

日前，国内射频前端核心厂商昂瑞微披露2026年第三季度报告。昂瑞微三季度经营呈现多项边际改善信号：单季营收降幅收窄、经营性现金流转正，第二、第三增长曲线和新兴业务赛道进入量产兑现期。

2024年全球GenAI手机出货2.342亿台、同比暴增363.6%；2026年，全球渗透率预计升至45%、中国达53%——AI手机正式越过“多数派”临界点，成为终端的默认形态。

HBM通过TSV三维堆叠与1024位宽并行总线，单堆栈带宽提升至HBM3E的超1.2TB/s，同等带宽下功耗较GDDR低30%-50%。据Yole统计，2024年全球HBM市场约170亿美元，2030年将达980亿美元、年复合增速约33%，收益占DRAM比重将由18%升至50%。目前三大原厂HBM产能已全部售罄，TrendForce预计2027年HBM混合平均售价同比上涨约121%——AI的“存储墙”，正由高带宽存储器（HBM）打破。

日月光年内四度上调资本支出至115亿美元，先进封测LEAP营收目标上修至逾40亿美元，2027年剑指翻倍，折射出AI算力竞争正从制程微缩转向先进封装。封测毛利率突破30%，全工艺封装与CPO相继量产，封测厂首次深度嵌入AI芯片核心工艺；台积电CoWoS与日月光LEAP并行扩张，供应链走向“代工与封测双枢纽”格局，而厂房空间正取代设备成为决定算力供给节奏的稀缺资源。

EDA是芯片设计必备的基础工业软件，覆盖设计、验证、仿真、制造全流程，是现代芯片设计离不开的“地基”。SEMI数据显示，2024年全球核心EDA工具市场规模约117.9亿美元；WSTS预测全球半导体市场2026年将达1.51万亿美元，设计活动持续放量，让EDA这一“卖水人”的价值愈发凸显。当AI芯片设计需求集中爆发，全球电子系统设计产业收入同比增速已从8.6%逐季抬升至12.2%，被称为“芯片之母”的EDA正站上半导体自主可控的最前排。

自2014年创立以来，炬芯科技走过十二载深耕与积淀。面对AI加速演进的时代浪潮，以更加清晰的方向锚定未来发展，驭浪启航，开启端侧AI新征程。如今，炬芯科技正式发布全新的企业使命与愿景。

有记者提问，美国联邦通信委员会下个月将禁止中国的运营商直接获取美国电话号码，而且FCC还将禁止所有中国的实验室去测试美国的电子产品，请问对此中方有何评论？中方将采取必要措施，坚定维护自身正当合法权益。

爱集微（上海）科技有限公司正式入驻“上海市企业服务云”，云店铺开通上线。将依托JiweiGPT与20余个智能体，为企业提供产业咨询、政策、投融资、知识产权四大类服务。

博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259竞逐第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。该芯片集成0.25T算力ARM Ethos U65 NPU、Wi-Fi 6及蓝牙等多协议，深度睡眠电流低至2µA，可应用于智能家居、AI机器人、AI玩具等领域。

成立于2020年6月的长沙驰芯半导体科技有限公司从初始研发阶段即坚决瞄准28nm工艺，并在全球率先推进到22nm工艺，在芯片尺寸、收发架构、功耗控制及雷达功能等核心指标比肩国际龙头，实现了领先国际大厂同步推进的市场节奏，真正达成了对国外高端UWB芯片的实质性进口替代。

三季报披露完毕后，光通信芯片板块不涨反跌。盘面上，太辰光大跌12.89%、光迅科技跌6.50%、长光华芯跌6.25%、华工科技跌5.81%、源杰科技跌4.50%、仕佳光子跌4.31%，板块整体回调。AI算力驱动的行情已把股价推到高位（源杰科技PE-TTM一度超过400倍，仕佳光子约93倍），三季报落地反而让资金选择"利好兑现、获利了结"。但把季报拆开看，基本面信号相当扎实。

近期，全球科技行业呈现“管制收紧、扩产提速、资本活跃、业绩分化”并行的格局。美国在电子检测、基因组学、半导体等领域频繁出手，企业端裁员与业务调整持续；与此同时，半导体、显示、新能源等赛道产线建设加速，先进封装、存储芯片、商用PC等价格上行，硬科技企业IPO、融资和并购活跃，三季报则显示存储、AI相关企业业绩亮眼，部分非核心赛道企业承压。