今年2月，Firmus宣布获得约100亿美元债务融资。

近日，据多家媒体报道，特斯拉已将小米新一代SU7列为头号竞争对手。在新一代SU7上市仅三天后，特斯拉内部便迅速完成了一份涵盖金融政策、产品亮点等维度的详细竞品对标文档。值得注意的是，同价位段的其他车型并未获得这一“特殊待遇”。

近日，在新型储能高质量发展创新论坛暨储能新品联合发布会上，广汽旗下因湃电池科技有限公司总经理许俊海宣布，因湃电池计划通过融资上市，借助资本化手段提升企业抗风险能力，加速布局高端储能市场。会上，因湃电池联合国家新型储能创新中心，正式发布“大方无隅”系列587Ah储能大电芯，并同步披露6.5GWh固液混合电池专属量产产线建设进度。

3月30日，重庆市发布“2026年市级重点开工项目名单”“2026年市级重点在建项目名单”“2026年市级重点完工项目名单”以及“2026年市级重点储备项目名单”。

富士康已在试产苹果折叠屏iPhone手机？

华创鸿度于近日完成C轮融资，本轮融资由海望资本领投。华创鸿度本轮融资资金将主要用于TGV产线落地及工厂建设，进一步完善产能布局，助力核心技术的产业化落地。

炒股第一步，先开个股票账户

爱集微VIP频道近日上线由东兴证券股份有限公司发布的深度研究报告《混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路》。本报告属于半导体行业分析手册系列，由分析师刘航、研究助理李科融共同完成，全面覆盖混合键合技术定义、优劣势、市场需求、竞争格局及龙头企业与国产替代机遇，为投资者与产业从业者提供了系统性的技术图谱与投资框架。

2026年，中科绿云（广东）能源管理有限公司与鄂托克前旗人民政府正式签署合作协议，总投资10亿元的半导体金刚石MPCVD项目落户鄂尔多斯上海庙经济开发区。该项目建成后，将集核心装备研发、材料生产、终端应用、技术服务于一体，填补鄂托克前旗在半导体金刚石领域的产业空白，打造区域领先的半导体新材料研发与制造基地，助力突破高端材料“卡脖子”环节，提升产业链自主可控能力。

据 The Information 报道，OpenAI CEO 奥尔特曼与 CFO 萨拉·弗莱尔在推进公司 IPO 的时间安排上存在分歧。

近日，青岛市工业和信息化局、青岛市发展改革委等9部门联合印发《青岛市汽车行业稳增长工作方案》，明确2026年产业发展目标和重点发力方向。方案提出，2026年度青岛整车产量稳定在100万辆左右，其中，新能源汽车产量达到45万辆，进一步补齐“三电”系统、车用芯片、智能座舱等核心配套短板。

打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。

侵犯商业秘密案系侵犯我国芯片设计领域核心技术秘密。

报告认为，2026年成为脑机接口规模化应用元年。

4月3日，在北京经济技术开发区(亦庄)举办的2026太空算力产业大会上，业界首个太空算力产业协同平台“太空算力专业委员会”(以下简称“专委会”)正式成立。

作为国内工业气体领域领军者，金宏气体的2025年年度报告既展现了行业发展整体趋势，也折射出其中的机遇与挑战，以及企业在赛道调整期的布局与突破。在市场竞争加剧与国产替代加速背景下，金宏气体的发展破局不仅成为国内工业气体行业格局演变的重要缩影，且有望未来在半导体电子特气赛道持续攻坚发力，进而带动业绩进一步回升和盈利质量改善。

DRAM芯片制造商南亚科技日前公布的最新财报显示，受益于供应紧缩引发的芯片价格飙升，该公司第一季度营收同比激增582.91%，达到490.9亿新台币（约合15.4亿美元），远高于去年同期的71.9亿新台币。这一数字也创下了公司单季营收的历史新高。环比来看，较上一季度的300.9亿新台币增长了63.14%。

据两位公司知情人士透露，中资控股、总部位于荷兰的芯片制造商安世半导体（Nexperia）在中国境内的子公司，安世中国有望在2026年下半年实现大部分芯片的完全本地化，其中包括广泛应用于汽车生产的芯片。

中国科学技术大学集成电路学院胡诣哲课题组在高速模数转换器（ADC）设计上取得新突破。研究人员提出一种基于可复位环形压控振荡器（R-RVCO）的全新ADC架构，实现了最高2.5 GS/s的采样率，成功跨越了此前同类架构长期难以突破的GHz级速度门槛。相关论文发表在集成电路领域国际知名期刊《IEEE Journal of Solid-State Circuits》（JSSC）上。

重要工业材料“氦气”正面临严重的供应危机。受伊朗军事冲突影响，占全球产量约三成的卡塔尔生产设施遭到破坏，导致供应骤减。氦气不仅用于人工智能（AI）半导体的制造过程，也是磁共振成像（MRI）设备的关键冷却材料。然而，目前能够替代卡塔尔的供应来源仅限美国、俄罗斯等少数国家。此次事件暴露出全球供应链中一个长期被忽视的脆弱环节。