7月24日业内消息显示，苹果为今年秋季即将发布的 iPhone 18 Pro Max 拟定 OLED 面板采购目标价约 70 美元。韩国行业测算，三星显示、LG Display最终供货均价或将进一步下探至 66.5 美元，较上一代机型面板单价降幅达到 20%。

AI时代半导体封装技术迎来关键变量，国内精密制造龙头与全球芯片巨头正式“握手”。7月24日晚间，蓝思科技（300433）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作探讨，并同步探索AI PC、数据中心及具身智能机器人等多领域协同可能。

7月24日晚间，TCL科技发布公告称，公司拟斥资93.25亿元收购广东恒健、广州城发星光、科学城投资三家国资合计持有的广州华星半导体45%股权。该重组事项已顺利通过深交所并购重组审核，待证监会注册批复后即可落地。交易完成后，TCL科技将实现对广州TCL华星t9产线运营主体的100%全资控股。

2026年7月24日，众安信科（深圳）股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，联席保荐人为工银国际及国联证券国际。根据招股书披露，本次募集资金将用于多个方向。其中，大部分资金将用于进一步提升研发能力，重点支持按照长期技术路线图推进AI基座XK-QianAI及AI智能体矩阵QianNexus，将其作为实现平台长期可扩展性及解决方案差异化的核心驱动力。

7 月 24 日晚间，广东道氏技术股份有限公司披露 2026 年半年度报告，公司营收、归母净利润、扣非净利润全线大幅上涨，新材料业务持续落地，多板块协同驱动成长。财报数据显示，上半年公司实现营业收入47.94 亿元，同比增长 31.21%；归母净利润 2.90 亿元，同比增长 25.92%；扣非净利润 2.83 亿元，同比大涨 34.33%，主业盈利表现亮眼；

2026年7月24日，济南建邦金属材料股份有限公司（以下简称“建邦金属”）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际。这是该公司继2025年两次递表失效后，第三次冲刺港股IPO。

7月24日，欣旺达发布公告，旗下子公司欣旺达动力科技股份有限公司（以下简称“欣旺达动力”）完成C+轮增资扩股，引入阳光电源股份有限公司与天齐锂业（射洪）有限公司两家战略投资者，合计出资8.05亿元认购欣旺达动力2.93%的股份。

格科微(688728.SH)公告称，公司于近日收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5,700万元。

据中央纪委国家监委网站7月24日消息，中国证券监督管理委员会原党委委员、副主席方星海涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

7月24日，国内领先的CMOS图像传感器供应商格科微（GalaxyCore）宣布，公司已收到某国际知名手机品牌客户的正式订单，将为其供应先进的0.64微米规格5000万像素图像传感器产品，首批订单金额合计约合人民币5700万元。

2026年，仕佳光子发布第一次临时股东会会议资料。会议将于8月3日召开，将审议包括向特定对象发行A股股票方案、未来三年股东分红回报规划等13项议案，拟募集资金不超28亿元用于多个项目。

​艾为官网应用方案数量稳步推进！目前官网应用中心场景适配框图数量已有681个，端侧AI方案框图：55个，本周新增框图6个（按摩仪、按摩腰带、USB接口Dongle、AI智能家用IPC、额温枪、心率仪）。

集微网旧金山报道 美国西部时间7月23日，在AMD年度AI盛会——“Advancing AI 2026”上，AMD强势秀出“肌肉”。全新一代EPYC服务器CPU、INstinct GPU MIX455、首款机架级AI解决方案Helio等众多软硬件新品重磅亮相。会后，AMD董事长兼CEO Lisa Siu（苏姿丰）接受了集微网等全球媒体的采访，围绕此次发布的新品、行业发展趋势以及竞争合作等话题进行了交流和分享。

为帮助中国高校及科研机构全面把握半导体领域技术创新态势，集微咨询知识产权团队编制了《中国高校半导体行业专利白皮书2025版》。

凯美瑞德与蓝芯算力达成战略合作，依托金融IT与RISC-V融合算力优势，联合打造软硬一体国产化金融智算方案。基于蓝芯LX500融合CPU，面向交易、投研等场景落地本地AI大模型，助力金融行业自主可控智能化转型。

本文聚焦ANSA电子元器件建模痛点，针对SMC、QFP、圆柱电容等常见器件，梳理标准化建模流程。通过几何清理、连接修复、关键区域把控、结构复用等核心技巧，解决网格紊乱、效率低下等问题，有效提升元器件建模的稳定性与效率。

近期，全球科技与汽车产业在政策博弈、产能布局、资本市场及企业经营层面呈现多线并进的复杂态势。一方面，以美国为首的贸易保护主义政策加剧了供应链的不确定性，另一方面，半导体及终端产业的产能扩张步伐坚定，同时企业裁员优化与融资热潮并存，产业深度调整期的全景图正徐徐展开。

7月22日，联合国副秘书长兼数字和新兴技术特使阿曼迪普·辛格·吉尔（Amandeep Singh Gill）一行莅临芯海科技（股票代码：688595）深圳总部参观考察。芯海科技董事长卢国建及核心管理团队热忱接待。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 东山精密、普冉股份、江波龙、中芯国际、澜起科技、长电科技、兆易创新、通富微电、寒武纪、中微公司、北方华创、京东方 A、瑞芯微、佰维存储、电科芯片、TCL 科技、东南电子、中兴通讯、立讯精密、华灿光电。

知情人士透露，软银集团正在考虑收购机器人初创企业Gravis Robotics AG。