在GTC大会上，英伟达（NVIDIA）披露了其下一代Vera Rubin（VR）服务器的更多细节，并确认将全面采用液冷散热架构。黄仁勋在介绍芯片路线图时表示，VR服务器的部署时间已从以往的2天缩短至2小时，全液冷散热方案显著提升了Token生成效率。

OpenAI计划将其旗下的网页浏览器、ChatGPT应用及Codex编码应用整合为一款桌面超级应用，此举由CEO Fidji Simo牵头，旨在精简用户体验、消除应用碎片。Simo强调，公司当前正专注于高效率的生产应用场景，避免精力分散，并旨在借助Codex等既有产品的成功之势。此举亦是OpenAI战略再聚焦的关键一环，旨在为可能的IPO铺路，从而进一步巩固其市场地位。

三星电子将向OpenAI独家供应下一代高带宽内存（HBM4），用于其首款AI半导体Titan芯片。供应量达8亿Gb，占三星年度HBM总产量的7%。Titan芯片由OpenAI与博通合作开发，台积电负责生产，预计将于年底发布。这笔交易不仅巩固了三星在先进AI芯片市场的领导地位，更有望为双方未来的合作铺平道路。作为生成式AI领域的领军者，OpenAI正致力于转向定制芯片，以提升推理性能。

特朗普政府推出全国性人工智能立法框架，旨在统一安全监管标准，防止各州法规碎片化。该框架涵盖儿童在线安全保护、数据中心能耗规范、知识产权保障及防范政治表达压制等内容。政府计划年内完成立法程序，正寻求跨党派支持，但需应对国会分歧的挑战。科技行业普遍反对州级法规，认为其将阻碍创新进程，反而助长全球竞争对手发展。此框架致力于在推动人工智能技术进步的同时保障公民权益，以期在全球科技竞争中赢得优势。

特斯拉晶圆厂Terafab开始人员招聘

雷军：Xiaomi MiMo 首周限免，联合五大框架

我国电动汽车充电设施总数再创新高，达 2101.0 万个

本周数据看点：2026年预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业增长，全年产值可望年增24.8%；2025年第四季度全球平板电脑出货量环比下降约3%，同比下降约4%；预计到2026年，全球折叠屏智能手机出货量将增长20%……看看本周（3.16-3.20）半导体行业数据有哪些看点？

3月19日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在山东省青岛市主持召开部分省份一季度工业经济运行及“十五五”规划编制工作座谈会。

近日，飞捷科思智能科技（上海）有限公司宣布完成近亿元 Pre-A2 轮融资。本轮融资由专注硬科技投资的鼎峰科创领投，硅港资本、泰有基金、溢倡资本等多家知名机构跟投，老股东东方富海、驰星资本等持续加码。

近日，物元半导体技术（青岛）有限公司完成 A 轮融资。据盛景嘉成创投消息，参与物元半导体A轮融资的机构包括华泰投资、盛景嘉成创投、任君资本、山东财金集团、山高嵩信、天鹰资本、青岛科投、青岛科创母基金等机构。此外，公开消息显示，物元半导体A轮融资投资方还包括拥湾资本、京铭资本等。

近日，无锡市发布《无锡市光电融合产业高质量发展行动计划(2026-2028）》，力争到2028年将无锡打造成为全球光电融合产业的技术创新高地、高端制造集聚区和一流企业生态区。

3月20日，晶华新材电子及光学胶粘材料项目签约暨柔性触觉传感器产品发布仪式在张家港保税区举行。晶华新材投资新建电子及光学胶粘材料项目，总投资10亿元、固投超6亿元，包括了动力电池胶带、光学胶粘材料、机器人电子皮肤材料及模组的研发与量产等3个子项目，新增产值超13亿元。

3月20日，飞腾南京研发创新中心启动仪式在南京举办，这标志着飞腾公司在长三角地区的研发布局迈出了关键一步。

马斯克或因推特收购案误导投资者，需赔偿 26 亿美元

紫光云近日发布了面向工业制造及芯片半导体行业的紫鸾工业图纸大模型、紫鸾芯片设计大模型以及对应的行业智能体。

2026年3月20日，上海赛昉半导体科技有限公司（赛昉科技）联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟正式成立。

3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目及湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。两大项目协同发力、填补国内空白，将有力提升产业链供应链的韧性和安全水平，带动上下游配套企业集聚，为武汉经开区突破性发展新材料等新兴产业注入更强动能。

小米发布Pro 14笔记本电脑，搭载英特尔最新制程处理器

3月20日，宇树科技科创板IPO（首次公开募股）申请正式获得上交所受理。此次IPO，宇树科技拟募集资金总额为42.02亿元。其中，超过85%的资金用于研发项目，包括智能机器人模型、机器人本体研发项目，以及新型智能机器人产品开发项目。