5月21日，英伟达、微软与川崎重工联合宣布深化战略合作，携手推动物理AI技术的商业化与社会化规模部署。作为合作落地的首个关键举措，川崎重工于美国加州圣何塞正式成立川崎物理AI中心，英伟达、微软、亚德诺（Analog Devices）、富士通成为该中心首批核心技术合作伙伴。

2026年第一季度中国智能手机市场销量同比下滑6%，环比下滑5%，主要受存储芯片供需失衡及新机涨价10%~30%影响，导致换机周期延长，需求透支形成负向循环。低端机型受冲击最为严重，华为与苹果凭借供应链优势及高端产品线领跑市场。618降价潮实为厂商短期"以价换量"的求生策略，但难以扭转内存成本结构性上涨的长期趋势。行业步入深度调整期，未来增长需依靠高端化转型、AI技术突破及多元化布局以对冲风险。

特朗普推迟签署一项关于人工智能的行政命令，原因在于他不认同其中的部分内容，忧虑此举可能削弱美国在AI领域的领先优势。他强调，美国在AI领域相较于中国乃至全球都处于领先地位，AI技术蕴藏着巨大潜力，但该命令或将成为发展的掣肘。

SpaceX备受期待的IPO在周四（当地时间5月21日）的监管文件中得到确认，预计将于6月12日进行，这可能成为历史上最大的一次上市。埃隆·马斯克的这家公司在纳斯达克的目标估值为1.75万亿美元。

深交所官网5月22日披露，算力巨头超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO获受理，预计融资金额80亿元。根据招股说明书（申报稿），公司本次拟公开发行不低于9781.345万股且不高于22008.0262万股A股普通股股票，占发行后总股本的比例不低于10%且不高于20%。据此估算，最高发行估值达800亿元。若成功上市，超聚变IPO或成河南史上最大IPO。

人工智能技术的爆发式迭代与千行百业的智能化转型，正将全球算力需求推向前所未有的高峰，AI 芯片作为数字经济时代的 “核心引擎”，已成为决定产业竞争力的战略制高点。当前，全球人工智能产业正经历从“训练主导”向“推理驱动”的关键结构转变。

艾为电子全新官网，是品牌全新营销布局与数字化服务升级的核心载体，平台整体划分为产品中心、应用中心、视频专区、“智能小为”在线客服等多元功能板块，依托智能数字化服务模式，深度挖掘旗下全品类产品多元落地潜力，全方位释放产品商用价值。

由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办的首届集微存储论坛将于5月29日下午正式亮相。

Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系。

2026年5月27日到29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会的重要环节，北京理工大学集成电路校友论坛将于5月28日举办。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方 A、中芯国际、闻泰科技、兆易创新、德赛西威、维信诺、希荻微、伟测科技、安凯微、瑞芯微、通富微电、航天科技、英集芯、长电科技、TCL 中环、拓荆科技、中兴通讯、沃格光电、依顿电子、晶丰明源。

​AI引发的百年一遇工业革命正重塑产业格局，端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，而无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。2026年一季度，博通集成（603068）交出一份极具战略纵深感的答卷。在营业收入同比大增87.77%的亮眼背景下，扣非净利润暴涨414.06%等核心数据有力地揭示出，公司主营业务的盈利能力正在经历实质性的飞跃。

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）作为中国领先的半导体IP授权和一站式芯片定制服务企业，凭借其深厚的技术积累和灵活的商业模式，正成为AI算力定制化浪潮中的核心推动者。

2026年5月28日，第三届“创芯海门”发展大会将在上海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。大会精心策划产业推介、战略签约等一系列赋能环节，全面展示海门优越的投资环境和发展机遇。

5月21日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、湾芯展主办的第一届第四次理事会暨AI赋能半导体制造智能化论坛在深圳湾万丽酒店成功举办。智现未来受邀出席本次盛会.

近日，根据印度尼西亚证券交易所最新披露的文件，中国智能电动汽车制造商小鹏汽车已正式完成对印尼Erajaya集团旗下电动汽车制造实体EIDO的控股权收购，持股比例达到90.1%，成为该公司的控股股东。此举标志着小鹏汽车在东南亚最大汽车市场的本地化生产战略迈出关键一步。

4月，中国汽车制造商在欧洲电动汽车市场的份额首次超过15%，消费者对中国车型的需求依然强劲。

19日，AMD AI开发者大会 (AMD AI DevDay 2026)在沪启幕。作为AMD首次在中国举行的AI开发者大会，超过两千名开发者，产业伙伴在此集聚，共同开启一场有关于AI技术落地与生态共建的“探索之旅”。

5 月 19 日上午，由苏州国际科技园（SISPARK）引进的先进半导体企业——芯融微（苏州）科技有限公司正式签约入驻位于苏州工业园区的恒泰智造•半导体产业园。

5月27日至29日，第十届集微大会即将在上海张江科学会堂隆重启幕，首批微电子学院院长名单正式公布。