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    【应用方案】旗舰影像升级新答案,艾为长焦增距镜方案让山顶也是VIP!

    近年来,旗舰手机为追求高画质不断堆砌大底传感器和多摄模组,导致机身厚度激增(如小米15 Ultra因长焦模组妥协厚度),同时,其由算法主导的计算摄影虽提升了便捷性,但过度修饰引发用户对“真实光学质感”的怀念。用户对“轻薄手感”与“专业影像”的双重需求催生了新解决方案——通过磁吸长焦增距镜实现硬件扩展,避免机身过度臃肿。长焦增距镜提供纯物理光学增强,满足专业用户对光影真实性的追求。

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    当便携设备越来越小,电源能量如何跟上?

    智能穿戴设备小型化导致续航焦虑,电源管理芯片能效成关键。昂瑞微OM73111芯片支持超低输入电压和低静态电流,显著提升能效,延长设备续航,提升用户体验,已量产应用于智能手表、医疗设备等产品。

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    34倍计算加速!新思科技×英伟达多项硬核科技成果亮相GTC 2026

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)在英伟达 GTC 2026 大会(NVIDIA GTC 2026)上,展示了其与英伟达战略合作的最新成果,携手重塑千行百业的设计与工程模式。从半导体行业到智能汽车、工业等领域的研发团队正面临着工作流程日益复杂、开发成本不断攀升以及上市时间压力的严峻工程挑战。在 GTC 大会上,新思科技展示将英伟达的人工智能和加速计算优势与新思科技全球领先的工程解决方案相结合,赋能研发团队能够以更低成本、更高精度和更快速度,设计、仿真和验证智能产

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    新思科技联合Socionext,实现3DIC芯片超快速流片突破

    在交付高性能、低功耗芯片的过程中——尤其是用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的 3D Multi-Die 设计——设计和开发的速度至关重要。

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    诚邀企业家报名!2026走进海门全球招商行启动,3月31日首站落地苏州

    ​在新一轮科技革命与产业变革加速推进的背景下,集成电路、新一代信息技术等战略性产业正成为推动区域经济高质量发展的关键力量。3月31日(周二),“芯启江海·智汇东洲”2026走进海门系列全球招商行活动首站将在苏州盛大启幕。

  • 【上市企业热度观测日志】3月18日:京东方A登顶,英集芯领罚单,存储芯片板块集体走强
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    【上市企业热度观测日志】3月18日:京东方A登顶,英集芯领罚单,存储芯片板块集体走强

    截至今日15:00,根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为: 京东方 A、英集芯、寒武纪、长电科技、晶合集成、佰维存储、胜宏科技、兆易创新、航天科技、深科技、芯碁微装、东南电子、立讯精密、士兰微、中兴通讯、海康威视、中芯国际、金宏气体、澜起科技、云天励飞。

  • 苹果CEO库克现身成都,或参加50周年特别活动
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    苹果CEO库克现身成都,或参加50周年特别活动

    3月18日下午,苹果公司CEO蒂姆·库克现身成都太古里苹果零售店,有消息称他此次主要为参加Apple 50周年特别活动。

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    芯海科技发布涨价函,全系列产品调价10%-20%

    据了解,近日国内“模拟信号链及MCU”厂商“芯海科技”发布价格调整通知函。

  • 机构:2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%,苹果占据28%份额
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    机构:2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%,苹果占据28%份额

    市调机构在报告中指出,受苹果公司预期进入折叠屏智能手机、产品持续高端化以及OEM厂商参与度不断提高的推动,预计到2026年,全球折叠屏智能手机出货量将增长20% 。苹果公司将在2026年占据28%的市场份额,逼近三星的领先地位。

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    近日,恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理CharlesDachs接受集微网等媒体专访,围绕边缘AI市场机遇、恩智浦技术布局、产品创新突破及未来应用规划四大核心维度,全面拆解其在万亿级市场中的战略落子,进而推动恩智浦在AI时代“智”胜未来。

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    三星电子工会计划举行全国总罢工,投票于3月18日结束。工会要求改变激励标准等,若罢工成真,可能影响三星生产及韩国半导体行业竞争力。

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    这正是超宽带(UWB)技术与室内锚点派上用场的场景。尤其是随着UWB在各种设备中越来越普及,包括利用UWB实现位置感知体验的移动设备和汽车门禁解决方案。

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    【2025年报快解】华海诚科:细分封装材料产销量全球第二,净利润暴跌近40%?

    2026年3月18日,江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)发布2025年年报。报告显示,公司当年通过并购衡所华威实现关键突破,不仅实现产能规模与技术布局的双重提升,环氧塑封料年产销量跃居全球同行出货量第二位,构建“车规+先进封装”双引擎发展模式。但同时,并购整合、成本压力、业绩波动等潜在风险也逐步显现,成为公司发展路上的挑战。

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    马来西亚芯片企业密切关注氦气风险,目前未造成供应中断

    因美伊冲突,卡塔尔天然气加工受扰致氦气价格上涨。马来西亚芯片制造商虽暂未受氦气供应中断影响,但正密切关注局势,通过多元化采购等方式管理风险,且其芯片制造商对氦气依赖程度较低,大多可用氮气替代。

  • 东微电子超8亿港元项目落户香港
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    东微电子超8亿港元项目落户香港

    3月16日,香港科技园公司与东微电子香港有限公司举行元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼,东微电子将在元朗创新园设立香港首个研发及生产半导体及集成电路前端设备的基地,推动香港微电子产业由研发到中试,进一步迈向高端制造。

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    中新赛克2025年营收增长14%至7.51亿元,拟每10股派现4元

    3月17日,中新赛克发布2025年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入7.51亿元,同比增长14.03%;归属于上市公司股东的净利润为6,941.07万元,同比增长15.83%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元(含税)。

  • 重大突破!国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具
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    重大突破!国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具

    多年以来,EDA行业一直遵循着固定模式:工程师主导芯片设计决策,工具仅充当运算与仿真的配角。如今,这一传统格局正在被彻底改写。当AI Agent能够主动解析RTL、网表与时序报告,自主开展功耗、性能、面积的多维度折中探索,自治完成约束收敛,乃至主导设计方案的优化迭代,EDA已不再是单纯被动响应的辅助工具,而是进化为拥有主动决策能力的智能体。

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    签约!查克科技将在武汉建6G通信核心部件研发生产基地

    3月17日,湖北查克科技有限责任公司与武汉东湖高新区签约,将在东湖综合保税区落地6G通信核心部件研发生产基地项目。查克科技是一家融合人工智能、超材料与增材制造等前沿技术的智能制造企业。

  • 三超新材2025年亏损1.59亿元,半导体业务延续增长态势
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    三超新材2025年亏损1.59亿元,半导体业务延续增长态势

    3月17日,三超新材发布2025年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入2.28亿元,同比下降34.58%;归属于上市公司股东的净利润为-1.59亿元,亏损同比扩大12.86%。尽管整体业绩承压,公司在半导体领域的布局取得积极进展。报告期内,控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司的半导体精密金刚石工具业务延续增长态势,营业收入同比进一步提升。

  • 华海诚科2025年营收同比增长38%,完成重大并购跃居全球出货量第二
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    华海诚科2025年营收同比增长38%,完成重大并购跃居全球出货量第二

    3月18日,华海诚科发布2025年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入4.58亿元,同比增长38.12%。面对复杂的外部环境与激烈的行业竞争,公司通过重大资产重组与持续研发投入,实现了战略地位的显著提升。报告期内,华海诚科完成对衡所华威电子有限公司的并购整合,这是公司发展历程中的里程碑事件。合并后,公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25,000吨,稳居国内龙头地位,并跃居全球同行出货量第二位。

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