11月5日，天山材料股份有限公司（证券简称：天山股份，证券代码：000877）发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》（编号：证监立案字0362026005号）。因涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案。

估值下调。

2026年11月6日，深圳市远信储能技术股份有限公司（股份简称：远信储能，股份代号：9621）刊发最终发售价及配发结果公告。公告显示，公司全球发售57,540,500股H股，最终发售价定为每股9.78港元，处于8.54港元至11.10港元的发售价区间内。按最终发售价计算，所得款项总额约5.63亿港元，扣除估计上市开支6,100万港元后，所得款项净额约5.02亿港元。

三星以38%的市场份额位居DRAM市场首位。

此次买入价格为每股21万韩元，总金额达6.3亿韩元。

近日，Kimi K3.1 Pro正式开源。摩尔线程基于AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，完成该模型的Day-0适配，打通模型加载、服务启动及文本、图片基础推理链路，展现了国产全功能GPU面向前沿模型的快速支持与全栈协同能力。

新设计旨在提高表面硬度，同时保持柔韧性。

其半导体存储芯片测试设备业务延续量产交付态势。

将与那些希望通过发展人工智能而致富的美国多州合作。

11月5日，2026年Ceva边缘技术研讨会在上海张江希尔顿酒店隆重举行，本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，全面展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

11月5日，第十四届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式在上海仁济医院举行。中芯国际董事长刘训峰博士、联合首席执行官赵海军博士，中国工程院院士、上海仁济医院院长夏强，中国宋庆龄基金会党组成员、秘书长陈宏曲，以及产业链爱心企业、患儿家庭代表100余人共同出席仪式。

北方华创竞逐第八届IC风云榜“年度最佳雇主奖”。作为国内半导体装备营收长期第一的产业龙头，公司员工总数超2.4万人，应届生占比超四成，整体离职率保持7%低位，培训覆盖率达100%。

11月4日，南京沁恒微电子创业板IPO获深交所受理，拟募资14.86亿元，较前次科创板申报增近六成。公司以自研USB、蓝牙、以太网接口IP与青稞RISC-V内核构建一体化芯片，2023至2025年营收年均复合增长33.31%，扣非净利增长65.81%。

北京中科通量科技有限公司 ，是全球领先的视频智能AIGC芯片与全栈方案提供商。本次申报的SmarCo AI工作站，是中科通量推出的面向边缘计算与本地智能的高性能计算设备。该产品创新性地将12核2.0GHz RISC-V CPU与250 TOPS INT8 AI算力深度协同，突破了传统控制流架构的性能瓶颈，以“控数协同”实现了高并发、强实时计算，将服务器级的澎湃性能浓缩于紧凑的桌面形态中。

2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建阶段全面转入净化间装修攻坚阶段，为公司高效扩充先进产能，抢抓市场机遇，满足广泛且迫切的先进封装需求奠定了坚实基础。

10月22日，苏州成铂先进材料与国信证券签署IPO辅导协议。公司成立于2020年11月，注册资本2500.3044万元，控股股东苏州钧泰控股持股59.99%，法定代表人叶健，未在新三板挂牌。备案未披露主营，其材料方向成为最大悬念。

2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式举行。作为2026年江苏省重大项目，主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建阶段全面转入净化间装修攻坚阶段，为公司高效扩充先进产能，抢抓市场机遇，满足广泛且迫切的先进封装需求奠定了坚实基础。

11月6日上午，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡锡山经济技术开发区正式开工。

11月6日上市企业热度观测：京东方A因披露玻璃基封装载板全流程工艺能力登顶热度榜；中微公司拟回购4至5亿元股份位列第二；长鑫科技稳居第三；晶合集成获关联方合计增资91亿元推进四期项目，位列第四。海康威视、博通集成等5家企业热度大幅跳升，市场关注聚焦产能扩张、回购与资本运作、产业合作、行业景气及股价博弈五大主线。

10月26日，常州红光电能与财通证券签署北交所上市辅导协议。公司成立于2006年3月，注册资本4242万元，徐东亮持股43.25%为控股股东。公司2024年5月在新三板基础层挂牌，2026年5月调入创新层，业务指向智能供配电与新能源微电网。