中国厂商正积极寻求在该国建立制造基地。

上汽金控作为有限合伙人认缴出资10亿元。

黄如是微电子学专家，长期从事集成电路科学与工程的教学和研究。

2月14日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对MiniMax新一代大模型MiniMax M2.5的Day-0极速适配。

2 月 13 日，武汉蔚能电池资产有限公司（下称 “蔚能”）正式宣布完成 C3 轮股权融资，本轮融资金额达 10 亿元。至此，蔚能 C 轮系列融资累计金额已突破 20 亿元，而自成立以来，公司已先后完成 6 轮融资，总融资规模超 30 亿元，资本关注度持续攀升。​

王兴兴表示，目前最大的问题是具身智能AI模型本身的能力还不够。

知情人士透露，字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节。

若干措施提出，加大普惠算力供给。

今天，豆包大模型正式进入2.0阶段。

中用科技推出半导体设备智能体，以序列大模型+知识计算引擎，实现预测性维护、实时健康监控与故障根因定位，提升机台Uptime与Line Yield。系统自动过滤90%无效告警，降低工程师负荷，并将处置经验沉淀为可复用知识资产，降低全生命周期成本超30%，推动半导体管理向主动预测升级。

在全球半导体供应链重构的大背景下，作为全球最大的半导体消费市场，中国本土存储产业的发展动向备受全球瞩目，其中长鑫科技近期推进的IPO进程，更是成为各方关注的焦点。

美国最大电网运营商PJM近日警示，受数据中心快速扩张驱动，未来十年电网或面临60吉瓦电力缺口，规模相当于60座大型核反应堆，较去年12月拍卖中评估的6.5吉瓦缺口大幅跃升。

中国GaN龙头企业英诺赛科与德国半导体巨头英飞凌，自2024年起展开的多司法辖区专利纠纷，不仅牵动双方全球布局与商业利益，更折射出全球半导体竞争格局的深层变化。

半导体第三方实验室检测贯穿设计、制造环节，提供失效分析、可靠性及材料分析等服务。受益于芯片国产化、车规与AI需求爆发，2027年中国市场规模预计达180–200亿元。行业呈平台化、Labless趋势，季丰电子、胜科纳米等本土企业加速整合，软硬件一体化与一站式服务成为竞争关键。

黄仁勋在CES谈及Vera Rubin架构时的表态引发市场震动，其指出该架构功率翻倍，但进水温度仍维持45摄氏度，无需Chiller（压缩制冷设备）即可实现冷却。这一言论一度被误解为散热需求将消失。爱集微VIP频道近日上线中国信证券投顾发布的《Chiller逐步退场≠液冷散热需求退烧》明确指出：Chiller角色的弱化，并非散热需求的终结。

研调机构Counterpoint Research 发布《存储价格追踨报告》指出，受AI 伺服器市场需求增加带动，DRAM 与NAND 记忆体价格明显上涨。过去一年间，从PC、入门级智能手机到路由器与机上盒等消费性产品所使用的存储价格，涨幅已超过600%。

知情人士透露，字节跳动目前正与沙乌地阿拉伯支持的Savvy Games Group 进行深入谈判，计画出售其位于上海的游戏子公司沐瞳科技。据称，这笔交易的估值预计落在60 亿至70 亿美元之间。

小米( 01810-HK ) 电动车事业在中国市场交出亮眼成绩。根据中国乘用车协会数据，小米YU7 电动SUV 今年1 月销量约3.8 万辆，位居中国单月销售冠军，几乎是特斯拉( TSLA-US )Model Y 同期约1.7 万辆销量的两倍，在单月表现上超越对手。

美国国防部将阿里巴巴( BABA-US )( 09988-HK )、百度( BIDU-US )( 09888-HK ) 与比亚迪( 01211-HK ) 等多家中国大型企业列入「1260H 清单」，指控其涉嫌协助中国军方，此举虽未直接构成制裁，但被视为对投资人与政府承包商发出的警示讯号。

东方晶源成立十二周年，发布新一代电子束量检测设备及自研电子光学系统，性能对标国际；计算光刻EDA平台PanGen升级，AI攻克蚀刻模型精度难题，协同优化工具将流片迭代降至2-3次；HPO理念实现软硬件联动提升良率。企业以全链条技术突破夯实国产半导体自主可控实力。