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    近日有媒体报道称,华为的Pura 70系列产品90%的部件来自中国合作伙伴,这一数据来自日本电子咨询公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解。不过该公司最近否认了这一报道,称“没有拆解过华为Pura 70手机”。

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    近日市场消息称,特斯拉已决定放弃此前极力追捧的“一体化压铸”工艺,作为应对销量下滑、竞争加剧而缩减开支的新举措。而此前受特斯拉“一体化压铸”降本方案影响,国内很多车企争相模仿,刚实现汽车批量交付的小米汽车,一体化压铸也成为其“自研”亮点之一。

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    5月3日,据报道称,有知情人士透露,美国和沙特阿拉伯即将达成一项历史性协议。根据该协议,美国将为沙特提供安全保障,甚至允许沙特获得美国此前禁售的先进武器,并为沙特在以色列结束加沙战争的情况下与以色列建立外交关系提供可能的途径。

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    华为4月18日宣布,华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式在中国开售。华为并将目光投向海外,5月2日,华为Pura 70系列手机在马来西亚开启预售(即日起至2024年5月24日)。

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    根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业,市场份额为 61%。三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位,市场份额为 14%。中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

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    4月28日,国务院国资委召开中央企业大规模设备更新工作推进会。国务院国资委党委书记、主任张玉卓强调,要瞄准建设世界一流企业,加快推动先进设备更新,聚焦提升效率效益、先进产能、自主可控能力提升,加强与全球先进水平对标,更新一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备。

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    4月28日,灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司,加速智能电源与驱动战略布局。这是灿瑞科技完成上市后首单收购。南京睿赫电子有限公司成立于2018年,专注于数字电源管理及智能驱动等产品研发生产。

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    金海通2023年实现营业收入3.47亿元,同比减少18.49%,实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元,同比减少44.91%,研发费用3843.61万元,同比增长25.09%。公司表示,2023年,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,公司业绩有所下滑,同时,公司将进一步增强公司研发及制造等综合竞争力。

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    由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导,半导体投资联盟、爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办,旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源,共同促进科技项目成果孵化。

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    在众多芯片领域,国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色,鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC,则完全改写了这一局面,为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。

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    4月30日,华为披露2024年一季度业绩,Q1实现营业收入约1784.5亿元,同比增长36.66%;归母净利润约196.5亿元,同比增长约564%。

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    北京国际车展期间,慷智集成电路(上海)有限公司(以下简称:慷智)正式发布最新产品——20Gbps车载高清视频传输芯片,该芯片已成功点亮并完成第一阶段芯片测试,测试结果与仿真预期一致。

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    4月30日,中共中央政治局召开会议。会议强调,要因地制宜发展新质生产力。要加强国家战略科技力量布局,培育壮大新兴产业,超前布局建设未来产业,运用先进技术赋能传统产业转型升级。要积极发展风险投资,壮大耐心资本。

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