SpaceX 上市后首场财报法说会意外成为AI 芯片市场焦点。CEO马斯克(Elon Musk) 宣布，未来SpaceX 的AI 基础设施将全面采用英伟达( NVDA-US ) 芯片，消息激励英伟达股价周三(6 日) 收盘喜升逾3%，AMD 则惨崩逾7%。

Google DeepMind 共同创办人兼执行长哈萨比斯(Demis Hassabis) 将卸下日常营运职务，改任DeepMind 董事长及Alphabet 首席科学家；在Google 任职27 年的首席科学家狄恩(Jeff Dean) 则将离职创业。消息公布后，Alphabet 股价盘中一度下跌逾5%。

微软( MSFT-US ) 最新揭露的文件显示，该公司的人工智能(AI) 业务营收主要仍来自OpenAI，占了实际AI 营收的一半以上、甚至可能接近七成，凸显这家软体巨擘对合作伙伴的依赖程度依旧偏高。

2026 年上半年，全球汽车市场经历剧烈波动，传统巨头面临严峻挑战，而中国品牌则展现强劲的扩张韧性。

华为把汽车产业中最轻、最值钱、最容易复制的部分——品牌流量、智能座舱、辅助驾驶、软件平台、产品定义和渠道话语权——牢牢握在自己手里；却把工厂、产能、库存、原材料涨价、现金流压力和资产减值留给合作车企。汽车卖得好，华为可以获得更多软硬件和服务收入；车型换代越快，车企还要增加新一轮采购。可一旦旧车型退出、旧零部件贬值、工厂利用率下降，最先计提减值、利润表最先流血的，仍然是赛力斯。这就是这套模式最精明的地方：它分享整车增长的收益，却不对等承担整车制造的风险。

2026年8月6日，欧菲光发布公告，董事会秘书周亮因工作调整辞职，后续仍任董事、副总经理；8月4日公司聘任李茵女士为副总经理兼董事会秘书，任期至第六届董事会任期届满。

2026年8月6日，锴威特发布公告称，拟通过发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权并募资。公司就本次交易采取充分保密措施，制定严格保密制度，控制知情人范围，还将查询内幕信息知情人股票买卖情况，未违规泄露信息。

2026年8月6日，锴威特发布公告，拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权并募资。本次交易构成重大资产重组和关联交易，但不构成重组上市，因标的资产财务指标占比超50%，交易后标的实控人持股将超5%，且公司实控人未变。

2026年8月6日，晶丰明源发布回购股份方案公告。公司拟以6000万-12000万元回购股份，用于维护公司价值及股东权益，12个月后出售，3年未售完将注销。资金源于自有资金和专项贷款，期限3个月，部分股东有减持风险。

2026年8月5日，小米集团发布翌日披露报表。8月4 - 5日，因股份计划向非董事参与人发行新股共25,000股；8月5日，在港交所回购1,804,000股，付出总价49,977,114港元。

中欣晶圆2026年上半年实现营业收入12.34亿元，同比大幅增长57.69%；归属于挂牌公司股东净利润-2.20亿元，较上年同期-4.52亿元大幅减亏51.25%；扣非净利润-2.71亿元，同比减亏46.83%，营收高速增长叠加产能利用率提升带动亏损幅度显著收窄。

8月5日，天水华天科技股份有限公司、披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总对价为29.96亿元。同时，华天科技拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于支付现金对价及相关费用。

近期，韩国显示巨头针对中国面板企业发起的专利诉讼相继告一段落。尽管过程曲折，但中国公司天马微电子与京东方通过积极应诉和灵活谈判，争取到了相对有利的结局，展现出中国显示产业日益成熟的国际法律应对能力。

丰田汽车8月4日宣布，将于2027至2028年度启动混合动力车（HV）新一代电池的量产，并计划在日本国内对60万辆规模的混动车电池生产线进行更新换代。丰田希望通过采用性能更高、成本更低的新一代电池，进一步提升混动车型的市场竞争力。据透露，与现有产品相比，每辆新车搭载的新电池成本可降低数万日元。

想象一下这样的场景：您坐进一辆配备氛围灯的新车，车门内侧是柔和的冰蓝色，而中控台却泛着一丝青绿。同一种颜色设置，不同位置的灯珠却呈现出微妙的差异。这种体验，相信不是车企和消费者所期望的。

2026年上半年，中国汽车行业交出了一份近年来罕见的惨淡答卷。长城汽车、广汽集团、赛力斯、江淮汽车、北汽蓝谷、长安汽车这六家A股整车企业，合计销量从2025年上半年的313.67万辆降至2026年上半年的295.59万辆，净减少约18.08万辆，降幅达5.76%。销量端的收缩已属严峻，但更令人震动的是利润端的全面崩溃——六家企业合计归母净利润从2025年上半年的盈利59.5亿元，转为2026年上半年的预亏45亿元至59.9亿元。

近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）签署建立联合实验室合作协议。

在传统GUI应用开发中，工程师需要手动移植GUI库、频繁调整界面代码、在GUI软件和集成开发环境之间反复切换和同步文件。如何提升GUI应用的开发效率？——可视化交互代替代码编辑，高集成度简化开发流程，本文介绍Mounriver Studio II（MRS2）在GUI应用开发上的探索和一站式的解决方案。

三星电子和SK海力士正在评估中微公司刻蚀设备，考虑用于其中国晶圆厂，以降低美国出口管制带来的供应链风险。

按 Yole 较窄、较连续的“先进封装服务收入”口径，全球市场从 2020 年约 300 亿美元增至 2024 年约 425 亿美元，2020—2024 年复合增速约 9%；2025 年约 475 亿美元。Yole 的季度监测宽口径则给出 2024 年约 477 亿美元，说明合理的 2024 年市场区间为 425亿—480亿美元。未来增长明显快于传统封装，2023—2029 年预测复合增速约 11%。