近日，面壁智能顺利完成新一轮数亿元人民币融资，本轮融资由深圳市创新投资集团（深创投）与汇川产投联合领投。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出omlox Starter Kit，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统（RTLS），帮助客户快速上线基于标准、可互操作的RTLS系统。

博世计划全球裁员2.2万人，不仅冲击德国本土市场，也延烧至中国市场，反映其业务结构正面临深层调整。

自2025年Q4开始，安防行业正经历一场罕见的全面涨价潮，这是安防产业网络化以来，继疫情期间芯片缺货后，行业再次出现供应链波动危机。与上一轮缺芯潮不同，本轮覆盖从芯片、周边零件、模组到设备整机，产业链各环节企业密集发布调价通知，涨幅之大、范围之广、传导之快，为近20年来所罕见。这场涨价潮并非孤立的市场波动，而是全球供应链重构、上游原材料价格飙升与终端需求结构性变化共同作用的结果。

思锐智能凭借在原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）领域的双线布局，已成为当前赛道内少数实现关键技术自主突破的装备供应商，在这一产业变革中占据着独特的战略地位。

市场研究机构 IDC 最新报告显示，2025 年中国本土 GPU 及 AI 芯片厂商，已占据中国 AI 加速器服务器市场近 41% 份额，英伟达在这一核心海外市场的绝对主导地位被快速削弱。

苹果首款可折叠iPhone在工程测试阶段遭遇挫折，可能导致量产和发货计划延迟，零部件生产计划或推迟，潜在延迟与工程挑战有关，苹果已调整发布策略，计划生产约700万至800万部，IDC预测2026年可折叠智能手机出货量将增长约30%。

中国大陆存储行业的领军企业长鑫科技，其IPO推进计划与行业上行周期高度契合，已然成为国产存储在全球竞争中的核心潜力股。

近日，国内领先的MEMS企业苏州知芯传感技术有限公司（简称“知芯传感”）宣布完成Pre-A轮融资。融资将用于扩大MEMS微镜阵列产能、推进下一代产品研发，并进一步巩固公司在AI数据中心光互联核心器件领域的市场地位。

近日，备受瞩目的“2026 中国 IC 设计 Fabless 100 排行榜”正式揭晓。炬芯科技（Actions Technology）依托 AI、无线、音频等核心技术优势，持续以技术创新驱动 AIoT 领域市场发展，凭借出色的技术商业化落地成果，再度荣登“TOP 10 无线连接芯片公司”。

韩国在高性能化合物半导体器件的本地化方面取得了一项关键性进展，此前这些器件长期以来一直依赖进口。业内人士表示，韩国纳米技术研究院（KANC）在4英寸GaAs（砷化镓）变质高电子迁移率晶体管（mHEMT）制造工艺中实现超过95%的良率。该人士补充说，这一结果表明该工艺已达到适合商业化和量产的稳定性水平。

在欧盟（EU）销售的汽车中，中国生产车辆的占比从2022年的5%上升至2025年的7%。同期，欧盟从中国进口汽车的数量增长30.7%，达到1006188辆，历史上首次突破100万辆大关。从进口金额来看，中国也以137.24亿欧元的规模，巩固了其作为欧盟最大汽车进口来源国的地位。

4月4日，强一股份发布2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告。公告显示，公司预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为10,600万元到12,100万元，与上年同期相比，将增加9,195.63万元到10,695.63万元，同比增长654.79%到761.6%。

4月4日，江淮汽车发布2025年年度报告。报告显示，2025年度公司实现营业收入464.76亿元，同比增长10.35%；实现归属于上市公司股东的净利润为-17.03亿元。2025年公司与华为合作打造的超高端豪华新能源品牌首款产品尊界S800于5月30日正式上市，截至2025年12月31日累计交付超10,000台。

苹果公司在欧洲的子公司因违反对俄罗斯的制裁，被英国处以39万英镑（约合51.6万美元）的罚款。

4月3日，东风股份发布2026年3月份产销数据快报。3月汽车合计产量为17,337辆，较去年同期的16,515辆增长4.98%；本年累计产量为35,729辆，同比增长8.02%。销量方面，3月单月销量为18,536辆，去年同期为17,315辆，同比增长7.05%；本年累计销量为36,811辆，较去年同期的35,750辆增长2.97%。在新能源汽车方面，3月销量为3,420辆，较去年同期的1,789辆增长91.17%；本年累计销量5,831辆，同比增长75.84%。

4月4日，博众精工发布自愿性披露公告，公布截至2026年3月31日的在手订单情况。数据显示，公司在手订单总额达66.34亿元，较上年同期增长163.78%，显示出公司业务的稳步增长与所在行业的良好发展态势。

三星电子已被确认向ASML订购了约20台用于10nm以下超微细工艺的核心设备——极紫外（EUV）光刻机。若连同深紫外（DUV）设备计算在内，此次光刻设备总订购规模达到约70台。

3月31日，2026国际集成电路展览会暨研讨会在上海隆重举办。物奇携多款芯片及应用终端亮相现场，并在同期举行的中国IC领袖峰会上，连续四年入选中国IC设计Fabless 100排行榜，同时斩获中国IC设计成就奖，再获双料殊荣。