据近期统计，全球排名前10的开源模型中，有8款来自中国。

打造集成电路产业的“武进名片”。

5月5日，金海通公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。

新一代小米SU7锁单已超7万台。

深科技公告称，公司全资子公司深科技东莞因开发建设需要，对中国电子东莞长城开发D区电子产品生产及配套项目进行公开招标，确定中电二公司为中标单位，中标金额1.30亿元，签约合同价1.34亿元。中电二公司为公司实际控制人中国电子控股子公司，构成关联交易。本次交易不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。

5月5日，红板科技公告称，公司子公司吉安市辉阳电子有限公司通过京东资产交易平台成功竞得江西志浩电子科技有限公司100%股权，成交价格为4.19亿元。红板科技表示，本次竞拍成功符合公司战略发展规划，有利于快速扩充公司PCB产能，完善产业布局；有利于整合江西志浩现有产能、客户与技术资源，提升公司市场竞争力；有利于落实公司在中高端印制电路板领域的产能扩张计划，增强持续盈利能力。

近日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

据半导体行业人士消息，三星电子的4nm工艺代工厂最近已获得明年产能所需的订单。该行业人士表示：“由于4纳米工艺最近在全球客户中展现出超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长。”他还补充道：“生产线运转如此密集，以至于在明年之前几乎不可能接受新的订单。”

爱集微VIP频道近日上线由摩根士丹利发布的报告《味之素积层膜潜在涨价的可能影响》，聚焦味之素ABF增层法薄膜涨价传闻。报告分析了该事件对ABF载板供应商、味之素自身的影响。

格科微 2025 年实现营业收入77.82 亿元，同比增长21.91%，营收规模保持稳健扩张态势，增长主要来自高像素 CMOS 图像传感器出货量提升与海外市场拓展加速。

近日，南京芯视半导体有限公司顺利完成1.5亿元级B+轮融资。据介绍，本轮融资获得多家知名专业投资机构联合加持，雄厚资本助力，将为该公司技术迭代升级、产能规模扩张、核心市场深耕注入强劲动能，推动企业迈入高质量发展新阶段。

4月26日，“清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心”揭牌仪式在清华大学举行。

广西壮族自治区纪委监委5月4日通报，广西投资集团有限公司党委副书记、总经理刘明洪涉嫌严重违纪违法，目前正接受自治区纪委监委纪律审查和监察调查。

5月4日，北京科技大学—锡山区人民政府2026产业创新校地合作暨人工智能融合发展交流会举行。活动现场，北京科技大学与锡山区人民政府签署校地战略合作协议，开启全方位、深层次、宽领域合作。锡山区“人工智能+”产业场景创新人才合作正式签约等。

4 月 26 日，第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会在合肥滨湖国际会展中心开幕。会上，珠海市芯动力科技有限公司（以下简称“芯动力”）与合肥产业投资控股集团旗下的安徽省人工智能产业投资发展有限公司，就“可重构并行处理器芯片研发及产业化项目”正式完成签约。

比亚迪最新海外销量数据公布：4月乘用车及皮卡海外销量达134542辆，同比大增70.9%，海外销量占总销量比例接近42%，单月突破13万辆，创历史新高。

近日，全球领先的RISC-V处理器IP供应商Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技宣布达成深度战略合作。双方联合推出了基于Andes全系列AndesCore® IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建一套高效、敏捷的芯片研发工具链，帮助客户显著提升研发效率与质量，加速从架构验证到芯片落地的全流程，缩短产品上市时间。

5月4日，港股上市公司ASMPT发布公告称，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.，与美国应用材料公司（Applied Materials, Inc.）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX, Inc.全部普通股股权。

阿联酋阿布扎比国家石油公司计划在 2026 年至 2028 年授出 2000 亿迪拉姆项目合同，以推动经济转型。该公司将资金用于多元化发展，支持高科技领域布局。阿联酋退出欧佩克，与国际能源署深化合作，以实现净零排放目标。此外，战争对阿联酋经济造成冲击，促使其加快转型，并为冲突常态化做准备。

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。台积电近期在2026年北美技术论坛上，对外披露了其SoIC 3D先进封装技术的最新演进路线，明确提出将在2029年实现更紧密的芯片互连，并推出A14制程芯片上下堆叠的方案，彰显其在三维集成领域的战略野心。