当地时间7月9日，美光科技宣布，将加快推进其在美国本土的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年的累计资本支出将提升至2500亿美元（约合人民币1.82万亿元）以上。作为投资的一部分，美光计划投入至多30亿美元用于强化美国半导体供应链生态系统。

DRAM与NAND价格持续攀升，重塑智能手机成本格局。中低端机型（400美元以下）因存储成本占比激增，盈利空间受挤压，预计2026年出货量同比降幅超22%，市场加速萎缩；高端机型则通过提升存储容量、优化面板及摄像头等部件缓解成本压力，出货量预计增长5.7%。厂商需在价格策略、盈利能力与市场竞争力之间寻求精妙平衡。

Blue Origin公司正开展首轮外部融资，募资约100亿美元，估值高达1300亿美元。Jeff Bezos个人注资20亿美元，Coatue Management注资40亿美元，剩余资金由其余多家主要投资者共同提供。此次融资发生于SpaceX成功IPO之后。Bezos表示，公司引入外部投资以支持未来的发展，并深信Blue Origin未来必将超越亚马逊。虽New Glenn火箭在测试期间发生爆炸，公司仍计划于2026年底前恢复飞行任务，旨在为NASA等客户提供服务。

LG电子公布创纪录的第二季度业绩，营收达23.83万亿韩元（同比增长14.9%），营业利润同比猛增146.9%至1.58万亿韩元，远超市场预期。上半年营业利润共计3.25万亿韩元，创历史新高。业绩增长主要得益于家电与汽车零部件的销售，关税退款以及以订阅服务为代表的高利润率业务亦贡献卓著。LG电子计划通过拓展B2B（企业对企业）业务及优化成本结构，以保持下半年的增长态势。

三星电子开始量产下一代企业SSD PM1763，专为AI服务器优化。该产品基于PCIe 6.0，采用第9代V-NAND和4纳米控制器，数据传输速度达28,400MB/s，比前代快两倍，容量有4TB、8TB、16TB。PM1763将应用于Nvidia的Vera Rubin AI平台。此次量产强化了三星提供综合核心内存解决方案的能力，提升AI模型运营效率。

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2026年7月9日，鸿日达发布投资者活动记录表。公司半导体封装散热片技术成熟，已量产供货，预计三季度收入增长。目前4条产线投产，2条接近投产，计划年底扩至10 - 12条产线，中远期目标30 - 50条。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 京东方 A、寒武纪、中芯国际、三环集团、中兴通讯、兆易创新、江波龙、瑞芯微、东南电子、精测电子、芯海科技、彩虹股份、TCL 中环、长电科技、立讯精密、北方华创、海康威视、拓荆科技、高德红外、中国汽研。

2026年7月9日，集微迎来又一次里程碑式升级——JiweiGPT升级、集微4.0版本正式上线，同步覆盖集微App、集微网及集微小程序全端更新。

2026年，中国半导体产业迎来一轮规模空前的并购重组浪潮。据集微网不完全统计，截至7月7日，累计已有超过250起半导体领域股权收购、资产入股、项目交割事项落地或推进，覆盖材料、设备、晶圆制造、封测、功率器件、第三代半导体及零部件等全细分赛道。这并非零散的企业资本运作，而是国内半导体产业在国产替代攻坚周期、产业链自主可控诉求抬升、行业产能结构性优化三重因素驱动下，开启的一场大范围资源洗牌。这场并购潮正在重塑细分赛道的竞争格局，为补齐产业链短板、应对外部供应链不确定性筑牢底层根基。

晶圆代工厂世界先进7月9日公布，2026年6月合并营收约为新台币59.77亿元，环比增长40.89%，同比增长33.57%，超越2022年6月的新台币54.95亿元，创下公司史上单月营收新高。

2026年7月9日，南极光发布公告称，控股股东、实际控制人之一姜发明于7月8日解除562万股质押，占其所持股份11.73%，占总股本2.52%。截至公告日，控股股东及其一致行动人质押风险可控，不会导致公司控制权变更。

7月7日，ADI宣布，已完成对电源管理半导体公司 Empower Semiconductor 的收购。该公司此前于5月宣布，已达成最终协议，将以15亿美元现金收购Empower Semiconductor。

2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%至6820万台，在连续九个季度增长后首次出现下滑，主要受内存短缺及零部件供应问题影响。中国市场下降1.6%至992万台，表现优于全球水平，得益于强劲的商用需求。

7月8日，2025年度国家科学技术奖在北京揭晓。维信诺作为核心单位参与完成的两项成果，分别荣获国家技术发明奖二等奖和国家科学技术进步奖二等奖，以创新实力再次获得国家认可。

端侧AI芯片公司的业务版图正经历一场深刻的“扩容”——从传统的音频、视频SoC，向智能汽车、机器人、AI穿戴、边缘计算等更广阔的领域延伸。这一轮扩容中最值得关注的，是一批通过IPO或准IPO状态进入公众视野的“新玩家”，它们正以差异化的技术路径和场景切口，拓宽端侧AI芯片赛道的边界。

近日，中移互联网有限公司（中国移动通信有限公司全资子公司）的量子安全服务平台QKMS与苏州国芯科技股份有限公司的量子密码卡CCUPH2Q01顺利完成兼容互认。

德国跑车制造商保时捷7月9日表示，受中国市场压力和美国电动汽车税收抵免政策到期的影响，该公司2026年上半年全球交付量下降16%，至122306辆。

​据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。

7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。