4月25日，宝立新材年产10万件半导体设备超高纯合金零部件项目签约落户江苏江阴霞客湾科学城（青阳镇）。该项目总投资10亿元，新建高标准厂房和研发中心6万平方米，新购置真空电子束炉、真空感应炉、数控加工中心等设备，构建覆盖熔炼—锻造—冷成型—精密加工全工序、一体化的半导体设备超高纯合金零部件专业化生产制造基地。

近日，北京交通大学计算机学院数据与网络工程系副主任王东教授等一行三人，莅临无锡沐创集成电路设计有限公司北京分公司（以下简称“沐创北京分公司”）参观交流，共同探讨校企合作新方向。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：寒武纪、海光信息、立讯精密、中芯国际、纳芯微、东山精密、兆易创新、泰凌微、北方华创、海康威视、中科曙光、佰维存储、瑞芯微、国科微、生益科技、兆驰股份、隆扬电子、澜起科技、唯捷创芯、华特气体。

在半导体行业仍在消化周期波动的2026年第一季度，安凯微交出了一份格外醒目的成绩单：营收同比增长47.08%，达到近1.5亿元。比数字本身更值得琢磨的，是它背后的增长逻辑：这一高增长，究竟是短期周期反弹，还是一家公司长期战略布局的价值兑现？答案就藏在安凯微过去一年的技术储备清单、产品迭代路径，以及那场引发行业关注的并购之中。

外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要求当事人撤销该收购交易。

作为论坛核心篇章，“AI重塑半导体产业运作模式”亮点纷呈，契合行业创新升级刚需。

“芯力量科技成果转化论坛”将于5月28日隆重举行，活动旨在打通产学研用全链条，为高校、科研院所的优质科研成果对接顶级资本力量，推动更多创新性成果从实验室走向市场，助力我国科技自立自强。

我们非常荣幸地宣布，DBS Bank董事总经理暨首席经济学家 Taimur Baig 确认出席本次大会，并带来题为《人工智能是否应该国有化》的深度演讲。

2026年4月24日，寒武纪已基于 vLLM 推理框架完成对深度求索公司最新开源模型285B DeepSeek-V4-flash 和1.6T DeepSeek-V4-pro的 Day 0 适配，适配代码已开源到GitHub社区。

​知情人士报道，日本芯片设备工具制造商Tokyo Electron（TEL）已与前TEL中国区总裁陈捷断绝关系。该公司发现陈捷与支持新一代中国竞争对手的投资机构存在关联后不久，陈捷离职。

2026 IICIE国际集成电路创新博览会定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。

2026 年 4 月 26 日，2026 中国汽车芯片产业创新成果颁奖典礼于北京国际车展“中国芯”展区隆重举行。

由中国科大校友总会、微电子学院、微电子行业校友会联合主办，科大硅谷全球校友事务部、集微信息技术合肥有限公司协办的“科芯汇聚·智链未来”——2026中国科大微电子行业校友论坛将于2026年4月29日（星期三）上午在中国科大高新校区隆重举行，现诚邀您报名参加，共话行业发展。

在北京车展前夕和期间，高通携手合作伙伴基于骁龙数字底盘带来在驾驶辅助、舱驾融合、AI上车、数字座舱等领域的新一轮创新落地。

站在汽车智能化加速演进的关键节点，高通在本届北京车展上携手众多生态伙伴，交出了一份扎实的智能化答卷：首批搭载骁龙汽车平台至尊版的新车亮相，基于骁龙数字底盘的新合作持续落地，ADAS（先进驾驶辅助系统）、数字座舱和舱驾融合等相关演示集中呈现。

2026年4月24日，北京——奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）与高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称“高通中国”）在北京达成合作协议，双方将在智能座舱、智能驾驶、舱驾融合三大核心领域拓展合作。

唯捷创芯2026年度奖学金投递通道持续开放!专业限制放宽!只要你对射频有热情，唯捷的大门就为你敞开!

作为国内高速有线通信芯片高新技术企业，裕太微电子携车载SerDes新品及车载全栈式通信解决方案精彩亮相，全面展示其在车载高速视频传输领域的最新突破与生态合作成果。

在4月26日举行的“鸿蒙智行会客厅”直播活动中，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东透露，尊界品牌即将推出一款售价200万级的高定新车，计划于6月底至6月下旬正式对外公布。余承东表示，该车型的价格区间预计为150万元至200万元，将“把人类的科技、艺术、时尚这些巅峰的东西融合起来”。