专题推荐
更多 >最新快讯
更多 >热门文章
-
开年即王炸!2026年并购狂潮席卷全球科技业,半导体与AI成主战场
02-21 07:17
-
宇树CEO王兴兴:当前机器人技术接近10岁孩子水平,大规模应用或需3~5年
02-21 20:52
-
壁仞科技“张量核、处理器、数据处理方法、电子设备和存储介质”专利获授权
02-20 18:22
-
积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权
02-20 18:22
-
上海交大变革性分子前沿科学中心李俊团队Science发文突破电合成氨全球难题
02-19 22:15
-
上海交大溥渊学院陈昊团队在《美国化学会志》发表最新文章:通过常用氯化物添加剂均质化钙钛矿光电子性能以实现高效太阳能电池
02-19 22:19
-
低开销防护密码芯片成ISSCC核心亮点,沐创“中国芯”迈向实用化关键一步
02-19 16:36
-
传iPhone 17e平价机2月下旬登场 揭苹果春季新品序幕
02-20 07:07
-
创三项世界纪录,王兴军团队集成光子赋能光纤/无线通信(6G)取得新突破
02-19 22:08
-
“南航智造”登春晚!95后校友秀机器人关节“硬核”!
02-19 22:02
19分钟前
爱集微