4月13日，英飞凌官网发文称，行业调研机构 TechInsights 发布的 2025 年最新市场分析显示，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌作为全球领先车用半导体供应商的地位。

据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。

TrendForce研究显示，折叠手机市场最快将于2026年下半年迎来苹果入局，推动技术革新。折痕优化从机械对抗转向以材料堆叠为核心的应力管理工程，成为品牌技术整合核心指标。苹果预计取得20%市占率，压缩行业头部企业占比至30%上下。

IDC Directions 2026趋势论坛揭示，人工智能正深刻重塑着全球经济格局、企业决策模式与技术部署方式。论坛预测，至2030年，人工智能所创造的价值将高达22.5万亿美元，其价值将主要聚焦于五大核心领域：AI的经济影响力、智能体驱动的买家生命周期、多模型AI格局、智能体即应用模式，以及商业价值评估框架。IDC进一步强调，尽管当前AI投资正加速推进，但多数企业的AI应用仍处于早期阶段，预计到2029年，行业将迎来关键拐点，而执行力不足则是当前面临的关键制约因素，可谓机遇与挑战并存。

韩国政府组建专项工作组，全力支持现代汽车集团在新万金推进的9万亿韩元投资计划。该计划涵盖机器人制造集群、水电解厂、人工智能数据中心、太阳能发电设施及AI氢能城市等核心项目。韩国国土交通部长强调，此项投资是区域发展的关键转折点，政府将倾力保障项目成功实施，树立区域投资标杆典范。

OpenAI宣布在伦敦国王十字区设立首个永久办公场所，可容纳逾500名员工。此前因能源成本高企及监管问题，该公司已暂停在英国的Stargate项目。英国虽拥有丰富的AI人才储备，但工业电价居高不下制约了产业发展；政府正积极布局AI战略，今年相关融资规模已达67亿美元。OpenAI此举彰显了对英国AI生态的信心，然英国在技术实力与资本规模上仍较中美两国显逊色。

4月13日，中国汽车工业工程有限公司（下称“中汽工程”）发布《关于参股企业发布信息不当的声明》，对近期网络上出现的“央企国机集团下属企业XX诚招合伙人”相关信息作出正式回应。

4月10日，由华强电子网主办的2026半导体产业发展趋势大会在深圳举行。大会聚焦AI、国产替代、产业协同等议题，围绕半导体产业链发展趋势与场景机遇展开交流。

我们荣幸邀请到知识力资深顾问张勤煜博士出席本次大会。

近日，阿帕奇宣布完成千万级Pre-A轮融资，由拓邦股份领投，嘉祐基金跟投。本轮融资将主要用于“大小脑控制器”及具身行业套件的深化研发、量产准备与市场拓展，进一步巩固公司在具身智能控制方案与算力平台领域的技术壁垒。

近日，阿基视觉完成数千万元天使轮融资，由东莞科创、深担创投、松禾资本及林润集团联合投资，德太资本担任融资顾问。本轮资金将主要用于团队扩充、产能扩建、研发配套及市场拓展，推动高端工业镜头国产化进程。

近日，锐盟半导体完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及飞荣达跟投。本轮融资将主要用于压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入，推动公司在消费电子、AI终端及高性能计算领域的规模化交付。

在半导体先进封装领域，当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年，有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw（切割分选一体机）。

近日，Skyla母公司蓝色向量宣布完成Pre-A5轮融资，由金鼎资本领投，中金资本等跟投，老股东弘晖基金持续加码。至此，公司在两个月内累计完成近2亿元融资，半年内完成多轮融资，成为低空经济赛道增长迅速的新锐企业。

荣耀PC新品技术沟通会4月13日在西安举行，荣耀“打洲本”荣耀WIN游戏本、“养虾本”MagicBook系列轻薄本等新品集中亮相。据荣耀相关人士透露，目前荣耀PC主要代工厂为立讯精密与华勤技术。

4⽉10⽇，芯联集成董事⻓兼总经理赵奇在绍兴接待了上海国有资本投资有限公司党委书记、董事⻓袁国华一行，并主持芯联集成与上海国投战略合作签约仪式暨集成电路产业交流活动。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：航天科技、寒武纪、中芯国际、佰维存储、东山精密、兆易创新、长电科技、深科技、泰凌微、全志科技、南大光电、景旺电子、立讯精密、海光信息、华润微、思特威、华特气体、北方华创、华微电子、欣旺达。