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5月27日至28日，全球半导体分析师论坛与各行业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在硅光子/玻璃基板与新材料前沿技术演进浪潮中，通过核心材料技术攻坚和关键创新，破解产业发展瓶颈、深化产业链协作，共同推动和赋能全球半导体产业转型升级，迈向全新的高质量发展新篇章。

近日，光电混合算力企业曦智科技正式启动港股全球发售，并公布IPO基石轮融资结果。阿里巴巴、中移资本、联想、中兴通讯、GIC、淡马锡、贝莱德、富达、Baillie Gifford、施罗德、高瓴、景林、CPE、平安资管、工银理财等机构合计认购2.1亿美元，约合16.44亿港元。

近日，南京创芯慧联获雄安基金战略投资，此次投资所获资金，将重点投向核心芯片研发迭代、新产品落地量产、前沿技术攻关及市场拓展等方向。

4月20日，具身智能公司影身智能宣布已连续完成天使轮、天使+轮及Pre-A轮融资，累计融资额近亿元。本轮投资方包括恒生电子、松禾资本、深高投、晓池资本和卓源亚洲等。此前，公司已于2024年完成数千万元种子轮融资，投资方包括卓源亚洲、杭州西湖科创投等。

4月21日，启源视觉宣布，已连续完成Pre-A轮和Pre-A+轮融资。本轮融资由浩澜资本、珠海高新金投领投，西木资本、海高资产跟投，毅仁资本担任独家财务顾问。启源视觉创始人兼CEO邢健飞表示，新一轮融资将主要用于核心技术研发迭代、消费级泛制造产品线拓展及全球市场渠道深化。

近日，北京轨道辰光完成PreA1轮股权融资，海松资本领投，同时在债权融资方面斩获重大进展，累计获得577亿元人民币授信支持。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：胜宏科技、中芯国际、寒武纪、海光信息、海康威视、京东方 A、长电科技、立讯精密、东南电子、复旦微电、沪硅产业、北方华创、芯原股份、乐鑫科技、航天科技、大族激光、华工科技、仕佳光子、高德红外、中兴通讯。

4月21日，机器人关节研发商泉智博正式宣布完成数亿元A++轮融资，投资方包括深投控、光合创投、东方嘉富、钧山资本、两江资本以及钧犀资本。至此，泉智博已累计完成8轮融资，总融资额突破6亿元。

4 月 21 日，弋途科技宣布完成超亿元 A+ 轮融资，老股东云启领投，赛富投资等投资方跟投。

4月21日，市调机构Omdia最新研究显示，2026年第一季度，印度智能手机出货量同比下降5%至3090万部。从厂商排名上看，vivo、三星、OPPO位列前三。

近日，DeepWay深向宣布Pre-IPO轮累计募集资金超3.1亿美元，创下重卡自动驾驶行业近五年最大单轮融资纪录。本轮由阿联酋磊石资本领投，澳大利亚NGS Super、厦门国升基金跟投，亚洲ABC Impact及老股东南京融和创投持续加注。资金将重点用于自动驾驶技术研发与无人货运机器人的全球商业化落地。

​近日，国内硬科技品牌NIMO发布新品NIMO智能眼镜。这款智能眼镜采用极致超轻舒适设计，自研引擎实时处理及过滤数字干扰，将前沿 AI 技术与极致轻量的工业设计深度融合，为用户带来轻量化的多模态交互体验！

大众汽车首席执行官Oliver Blume在接受采访时表示，该公司正在进一步考虑削减汽车产能，最多可达一百万辆。

随着汽车电动化、智能化浪潮的持续推进，叠加供应链自主可控需求的迫切推动，国产嵌入式CPU正加速突破车用市场壁垒，从“可用”向“好用”跨越，替代进程持续提速，成为智能汽车芯片国产化的核心力量。

市场最新消息显示，晶圆代工厂联电近期传出有望接获 SLC、MLC Flash 代工订单，若顺利落地，将有望打破未来 2D NAND 闪存市场寡占供货的局面。当前三星、美光、铠侠等头部存储原厂正集体退出 2D NAND 领域，全球低容量闪存供给持续收紧，为代工切入创造了窗口期。

新思科技 PCIe 6.x IP 解决方案近期被指定为 PCIe 6.x 合规测试的首个官方“黄金级系统”，标志着 PCIe 6.x 标准即将从具有潜力的创新技术，转变为支撑未来系统与工作负载的坚实基石。

​纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。

LG Innotek将向欧洲供应Wi-Fi 7汽车模块，该模块采用最先进技术，支持超宽带宽和4K-QAM技术，具备高速数据传输和多设备连接能力，尺寸与前产品相同，2027年开始大规模生产，预计汽车Wi-Fi市场将快速增长。

Soulbrain得州工厂建设停滞，原因包括成本上升、客户需求不确定等，该项目原计划支持三星电子，现延迟一年多，且后续计划的可能性降低。