8月2日，苏州盛拓半导体位于成都的研发生产基地正式开业投运，一座建筑面积达6000平方米的一体化产业载体在蓉城落地，集洁净实验室、精密装配产线和产品展厅于一体，标志着这家半导体设备关键零部件企业在西部地区的核心支点正式成型。

7月31日，日本NAND闪存巨头铠侠控股在发布2027财年第一季度财报的同时，抛出了一枚震撼全球存储行业的重磅炸弹——一项最高达8000亿日元（约合50亿美元）的股票回购计划，拟回购最多3000万股，占已发行股份的5.5%，回购期限截至2026年10月30日。公司同时设定了约50%的股东总回报率目标，并宣布将于10月1日实施1股拆3股的股票分拆。这是全球NAND存储行业有史以来首次出现如此规模的回购行动，其象征意义远超数字本身。

富邦证券的研报披露，谷歌对其将于2028年问世的TPU v9信心满满，初步规划采购规模高达1200万至1500万颗。若这一数字最终落地，意味着谷歌单一年度的AI加速器产量将首次追平乃至超越英伟达——后者2026年全年数据中心AI GPU供应量约为820万颗，预计2028年提升至约1240万颗。更耐人寻味的是，富邦分析师明确指出，谷歌仅靠台积电的产能恐怕难以支撑这一雄心，英特尔代工或将成为这场豪赌中不可或缺的“第二引擎”。

长江存储深夜突发公告、传特斯拉计划出售中国业务，马斯克回应、荣耀IPO最新进展......一起来看看本周（7月27日-8月2日）半导体行业发生了哪些大事件？

全球存储芯片巨头美光在台湾的工会组织，正以韩国同业的前车之鉴为蓝本，酝酿一场可能撼动DRAM供应链的工业行动。据岛内社交平台Dcard流出的工会内部通知，美光台湾工会已就现行的绩效奖金封顶制度召开多场说明会，并明确将三星电子工会今年通过罢工成功取消奖金上限的案例列为参照模板。

7月31日，一博科技披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润达6382.93万元，同比暴涨1561.55%，利润增速远超营收增幅，盈利弹性充分释放。

2026年上半年，中国锂电池行业交出了一份总量亮眼但结构剧变的中期答卷。乘联分会秘书长崔东树引用行业统计数据指出，上半年锂电池全口径总需求达106890万度，同比大幅增长53%。然而，驱动增长的引擎已从过去新能源车“单骑救主”彻底切换为储能、海外出口与商用车“多元共撑”的新格局。

7月30日，LG Innotek正式获得越南海防市颁发的投资证书，确认将其全新的10亿美元半导体基板制造基地落户于DEEP C海防2工业园。这一项目不仅是LG Innotek在韩国以外设立的首个半导体生产设施，也标志着该公司从摄像头模组组装向高端半导体基板与封装材料的重大战略跃迁。

上汽集团8月2日发布2026年7月份产销快报。2026年7月，上汽集团整车销量合计为338,606辆，较去年同期的337,539辆微增0.32%，实现月度销量同比转正。从累计数据看，今年1至7月，集团整车累计销量为2,383,981辆，同比降幅已收窄至0.26%，显示出稳健的市场恢复态势。合资企业方面，上汽大众汽车有限公司7月销量为46,000辆，同比减少42.20%，累计销量下降32.73%；上汽通用汽车有限公司7月销量为34,773辆，同比下降17.70%，累计降幅为7.45%。

过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设计成本突破十亿美元，这条延续了五十余年的发展范式已然失效——尺寸缩小带来的技术红利趋于枯竭，全球集成电路产业正式迈入后摩尔时代。

2026年8月2日，长安汽车发布7月产销数据。当月，长安汽车整体交付量达20.71万辆，其中海外市场交付82,300辆，同比增长79.1%；新能源车型交付96,500辆，同比增长28.8%，新能源渗透率提升至约46.6%。

8月1日，比亚迪正式对外公布最新销量数据，再次以强劲表现领跑全球新能源汽车市场。数据显示，比亚迪集团7月单月总销量达到419,211辆，其中乘用车销量为411,072辆，整体销量保持高位稳健增长。

8月1日，奇瑞集团公布，2026年7月，奇瑞集团销售汽车276,820辆，同比增长23.3%。其中，出口202,533辆，同比增长70.1%，成为中国首个单月出口突破20万辆的车企。7月份，集团销售新能源汽车129,067辆，同比增长97.5%。

财报数据显示，2026年上半年仕佳光子实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比增长45.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.09亿元，同比增长44.42%。

8月2日，小米商城价格显示，小米多款手机正式涨价。

立景创新科技股份有限公司（以下简称“立景创新”）于7月31日正式向香港联合交易所递交上市申请，联席保荐人为中信证券和中金公司。根据招股书，此次募集资金将主要用于精密光学产品及相关技术的研发创新、智能制造平台的优化升级、投资产业价值链上游优质标的或其他相关产业、偿还若干现有计息银行借款，以及用于营运资金及一般企业用途。

8月1日，蔚来公布2026年7月交付成绩单，公司单月新车交付量达35934台，同比大幅增长71.0%，整体销量增速领跑国内新能源车企，市场增长势能强劲。

据台媒东森新闻、ETtoday等多家媒体报道，台积电CoWoS先进封装设备合作厂商、中国台湾半导体湿制程设备龙头弘塑科技，近期曝出重大营业秘密外泄案件，多名核心人员涉嫌窃取公司核心技术、借助AI篡改资料后外流至境外，目前已被检方正式起诉。

8月1日，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧在致辞时表示，如今，公司已开发出50多种设备，覆盖刻蚀 、薄膜 、量检测 、CMP湿法等设备，加工的精度达到了原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8600个反应台在国内外200余条生产线实现量产。

中微公司董事长尹志尧，1日在公司成立22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。