特斯拉晶圆厂Terafab开始人员招聘

雷军：Xiaomi MiMo 首周限免，联合五大框架

我国电动汽车充电设施总数再创新高，达 2101.0 万个

本周数据看点：2026年预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业增长，全年产值可望年增24.8%；2025年第四季度全球平板电脑出货量环比下降约3%，同比下降约4%；预计到2026年，全球折叠屏智能手机出货量将增长20%……看看本周（3.16-3.20）半导体行业数据有哪些看点？

3月19日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在山东省青岛市主持召开部分省份一季度工业经济运行及“十五五”规划编制工作座谈会。

近日，飞捷科思智能科技（上海）有限公司宣布完成近亿元 Pre-A2 轮融资。本轮融资由专注硬科技投资的鼎峰科创领投，硅港资本、泰有基金、溢倡资本等多家知名机构跟投，老股东东方富海、驰星资本等持续加码。

近日，物元半导体技术（青岛）有限公司完成 A 轮融资。据盛景嘉成创投消息，参与物元半导体A轮融资的机构包括华泰投资、盛景嘉成创投、任君资本、山东财金集团、山高嵩信、天鹰资本、青岛科投、青岛科创母基金等机构。此外，公开消息显示，物元半导体A轮融资投资方还包括拥湾资本、京铭资本等。

近日，无锡市发布《无锡市光电融合产业高质量发展行动计划(2026-2028）》，力争到2028年将无锡打造成为全球光电融合产业的技术创新高地、高端制造集聚区和一流企业生态区。

3月20日，晶华新材电子及光学胶粘材料项目签约暨柔性触觉传感器产品发布仪式在张家港保税区举行。晶华新材投资新建电子及光学胶粘材料项目，总投资10亿元、固投超6亿元，包括了动力电池胶带、光学胶粘材料、机器人电子皮肤材料及模组的研发与量产等3个子项目，新增产值超13亿元。

3月20日，飞腾南京研发创新中心启动仪式在南京举办，这标志着飞腾公司在长三角地区的研发布局迈出了关键一步。

2026年3月20日，上海赛昉半导体科技有限公司（赛昉科技）联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟正式成立。

3月20日，宇树科技科创板IPO（首次公开募股）申请正式获得上交所受理。此次IPO，宇树科技拟募集资金总额为42.02亿元。其中，超过85%的资金用于研发项目，包括智能机器人模型、机器人本体研发项目，以及新型智能机器人产品开发项目。

软银计划在美国俄亥俄州投资 5000 亿美元建设数据中心

美国汽车安全监管机构今日正式驳回了一项针对226万辆特斯拉汽车的大规模召回请愿书。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）表示，经过相关评估，未发现特斯拉车辆存在与“踏板误踩”相关的安全缺陷证据。这一官方决定暂时解除了特斯拉面临的大范围召回风险。

在初代智能手机Fire Phone折戟十余年后，亚马逊正计划重返智能手机硬件市场。内部代号为“Transformer”的全新手机项目目前正在研发中，该设备主打AI集成与移动个性化，旨在通过深度绑定语音助手Alexa，重塑用户的数字生活并打破传统应用生态壁垒。

​特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，这家汽车制造商可能在12月完成其下一代AI6芯片的流片，即芯片设计最终定案并送往工厂进行生产的阶段。

3月20日，北京证券交易所上市委员会2026年第29次审议会议结果揭晓，珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）北交所IPO成功过会。这家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，即将迈入资本市场新征程。

普冉股份3月20日公告，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买珠海诺延长天股权投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴强科七号投资合伙企业（有限合伙）持有的珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权并募集配套资金。

3月20日晚间，上海先导基电科技股份有限公司（股票代码：600641，以下简称“公司”）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向控股股东关联方先导科技集团有限公司募集资金不超过35.10亿元，用于半导体、新材料及科学仪器等领域的四个产业化项目建设。

​3月20日，豪威集团(603501)发布公告，拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）增资10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模40亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。