氧化镓、金刚石、氮化铝 第二届第四代半导体技术研讨会 主办单位：浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线 承办单位：杭州镓仁半导体有限公司 时间和地址：2026年3月18-19日 杭州 点击查看会议议程和前300家报名单位名单 扫码报名参会 由中国科学院上海微系统与信息技术研究所集成电路材料全国重点实验室、中国科学院大学联合发布一篇名为《新型电光薄膜及其高速电光调制器的应用进展（特邀）》，于《红外与激光工程》发布论文。本研究得到了国家自然科学基金项目(62474180,92473104,62405348)； 上海市探索者计划项...

2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势，围绕第三代与第四代半导体、先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向，汇聚产业链上下游力量，推动技术成果加速工程化与产业化落地...

点击蓝字 关注我们 【作者】 曾建晖1,3，饶涛英2，石航1，郭怡兰1，彭政务3,*，李烈军3，孙蓉1,*，么依民1,* 1.中国科学院深圳先进技术研究院，深圳先进电子材料国际创新研究院 2.华南理工大学材料科学研究所 3.华南理工大学机械与汽车工程学院 文章题目：Poly(ionic liquid) thermal gels enabling compliant and adhesive interfaces for chip-scale thermal management DOI：10.70401/tx.2026.0011 正文内容 01 导读 随着芯片尺寸不断增大、功耗持续攀升，芯片内...

湖大团队在拉曼高光谱成像领域取得重要进展 拉曼高光谱成像被誉为识别分子“指纹”的超级显微镜，在精准医疗、生物检测、药品质量控制和新材料研发等领域具有重要的应用价值。传统成像方式为获取清晰图像，通常需要提高激光功率或延长扫描时间，但高功率激光容易对样品造成热损伤，而过长的采集时间则难以满足快速检测和实时诊断的需求。鉴于拉曼信号天然极其微弱，如何在低能量、短时间条件下获得高质量图像，一直是拉曼高光谱技术迈向广泛应用的核心瓶颈。 近日，湖大团队在这一领域取得重要突破。研究发现，即便在极低激光功率、极短曝光时间采集到的数据中，仍然隐藏着可被智能算法挖掘的有效分子信息。基于这一发现，团队创新地将人工智能...