在长安汽车2026年全球伙伴大会上，斯达半导体凭借在新能源汽车核心器件领域的研发深度协同和产能战略布局等突出贡献，一举斩获“长安汽车香格里拉贡献奖”和“深蓝汽车研发贡献奖”双项大奖。不仅彰显了斯达半导体在车规级功率半导体领域的领先地位，更体现了产业链对其助力中国新能源汽车技术创新突破的高度认可。 长安汽车“香格里拉计划”自2017年启动以来，致力于打造全球领先的新能源汽车平台。作为长安新能源战略“香格里拉计划”的核心供应商，斯达半导体长期为长安汽车旗下多款新能源车型提供高性能高可靠大功率车规级IGBT、SiC功率模块及解决方案，覆盖新能源汽车主电机控制器等核心场景，凭借在可靠性、能效比及规模化...

证券日报网讯 2月3日，中晶科技(34.440, 0.19, 0.55%)在互动平台回答投资者提问时表示，公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。暂不涉及贵金属业务。（文章来源：证券日报）...

会议推荐 2026年3月16-18日，2026年第三届第三代半导体晶体生长技术研讨会将于杭州举行。本届会议由浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办，以“聚焦晶体生长，夯实产业基石”为宗旨，聚焦晶体生长、衬底及外延技术等关键议题，致力打造学术-技术-产业的高水平交流平台。诚邀全球业界同仁共聚杭州，共推产业发展。 重磅公布！杭州碳化硅/氮化镓会议前100家报名参会单位！ 扫码立即报名 优惠福利 1、交二送一，4000元享3人参会！ 2、缴纳三人参会费免费送C区展位一个！数量有限先到先得！【活动1与活动2不可共享】 甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超...

闻泰科技近期发布的2025年业绩预告显示，公司预计年度净亏损高达90亿元至135亿元，这一数字令市场震惊。从2025年前三季度的盈利15.13亿元，到全年预期巨亏135亿元，业绩的断崖式下滑背后，核心原因直指其旗下核心资产——安世半导体的控制权问题。 安世半导体作为闻泰科技半导体业务的核心平台，不仅是全球分立器件和功率芯片领域的头部IDM厂商，更是重要的汽车半导体供应商。然而，2025年第四季度，荷兰政府以“国家安全”为由介入，导致安世半导体收到荷兰经济事务与气候政策部的部长令，以及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决。尽管部长令被暂停，但法庭裁决仍生效，闻泰科技对安世半导体的控制权因此受限。 这...

三代半观察 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 886篇原创内容 公众号 甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆，核心指标达行业领先水平，已具备向下游核心企业送样测试与工艺适配评估的坚实基础。 贴敷在玻璃衬底上的厚度30微米的8英寸碳化硅单晶晶圆 针对碳化硅材料硬度高、大尺寸超薄...

近日，南芯科技在接受机构调研时表示，公司非常重视在AI服务器电源领域的业务机会，正积极布局AI算力电源生态，重点聚焦大电流领域。

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆，核心指标达行业领先水平，已具备向下游核心企业送样测试与工艺适配评估的坚实基础。 贴敷在玻璃衬底上的厚度30微米的8英寸碳化硅单晶晶圆 针对碳化硅材料硬度高、大尺寸超薄晶圆加工易翘曲碎裂、厚度均匀性控制难度大等行业共性痛点，研究中心创新开发独创的室温超平整临时键合与精密减薄技术，并与激光剥离技术深度融合形成一体化工艺路线，替代传统高温键合+机械研磨的加工模式。该技术体系实现碳化硅晶圆无高温应力下的键合与精密减薄，成功制备出6...

01 磁性材料产业链 磁性材料是应用广泛、品种繁多的重要功能材料，按应用类型可分为软磁、永磁等材料。其中，软磁材料是具有较高导磁率、低矫顽力和低磁滞损耗的特殊材料，既容易受外加磁场磁化，又容易退磁，其主要作用是实现导磁、电磁能量的转换和信号处理。软磁材料广泛应用于变压器、电感器、传感器、电机（发电机、电动机）等各种电能变换设备中，是电子电力时代的重要材料。 随着全球双碳战略实施以及新能源、新能源汽车等下游行业高速发展，清洁、环保、低碳、高效的新能源应用带来了电源能量变换上的高效率、高功率密度的应用新需求，加上软磁材料在新兴应用市场持续拓展渗透，软磁材料市场规模持续增长，2022年全球市场规模...

先进封装及板级封装技术的蓬勃发展，主要得益于算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的必然选择、明确的市场增长预期。2024年全球先进封装市场规模已达513亿美元（占整体封装市场近50%），预计到2030年将增长至911亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约10%。板级封装（PLP）作为其中重要的方向，替代空间广阔。 图摄于奕成科技 板级封装（Panel Level Packaging, PLP）是先进封装中颇具吸引力的分支，其核心价值在于显著的降本潜力、优异的电热性能以及更高的设计灵活性：为异构集成（Heterogeneous Integration）提供了便利，允许将不同工艺节点、不同材质的芯片（...

新年1月市场向上动能巨大，黄金股指单月涨幅40%，有色22%，传媒21%，石油18%，半导体18%，电网14%，化工14%，光伏10%。从这些板块的新年表现我们不难判断，市场给今年定了两条主线，即大宗涨价和以芯片为主的科技创新，是今年资金关注的重点。 在芯片科技领域我们看到的变化是，去年的芯片炒作主要是围绕AI展开，那些没有AI叙事的芯片股表现远远跑输市场。但时间进入2026年，随着存储涨价，储存公司在晶圆厂高价抢占NOR和SLC等利基存储产能，导致目前国内主流晶圆厂产能紧缺，出现了向IC客户限制供给的现象；叠加金银铜和封装涨价，中低端芯片开始整体公示涨价函。过去四年，国内模拟和功率芯片产量翻...

[洞见热管理]获悉，近日中国铝业发布公告披露，其全资子公司中铝香港将与全球四大矿商之一的力拓国际控股，在巴西共同设立合资公司，以该合资公司为主体收购沃特兰亭持有的巴西铝业68.596%股权。此次交易以全现金方式进行，合计估值约62.86亿元人民币（46.89亿雷亚尔），其中中国铝业出资约42.11亿元，力拓出资约20.75亿元，交易完成后巴西铝业将成为中国铝业合并报表范围内的控股子公司。这场强强联手的并购，正值全球铝价持续攀升、行业整合加速的关键节点，背后折射出整个铝产业的发展逻辑与未来趋势。 01 铝价持续上行的背后 中铝与力拓的联合出手，恰逢全球铝价迎来“狂欢期”。2025年以来，电解铝价...