IEEE IEECSC 2026 第三届IEEE国际电能转换系统 与控制会议 2026年5月15-17日 | 中国·长沙 https://ieee-ieecsc.net/ 关于会议 / About Conference 第三届IEEE国际电能转换系统与控制会议（IEEE IEECSC 2026）旨在为世界各地的科学家、研究人员及工程师提供一个优秀的国际平台，与全球专家分享他们的研究成果。 会议由湖南大学、重庆大学与IEEE联合主办，上海电机系统节能工程技术研究中心有限公司及上海电器科学研究院承办，海上风力发电装备与风能高效利用全国重点实验室、输变电装备技术全国重点实验室与电能高效高质转化全国重...

近日，周陶杰副教授团队在拓扑激光器研究领域取得进展，相关成果以“Defect-evolved quadrupole higher-order topological nanolasers”为题发表于国际顶刊《Nature Communications》。华南理工大学为该研究工作唯一完成单位，微电子学院2024级博士研究生郭胜群为论文第一作者，周陶杰副教授为论文独立通讯作者，相关器件的制备与测试依托华南理工大学微纳电子平台完成。

2026年数字化管理师培训班 第二期（初级、中级） PART.01 项目介绍 数字化管理师指使用数字化智能移动办公平台，进行企业或组织的人员架构搭建、运营流程维护、工作流协同、大数据决策分析、上下游在线化连接，实现企业经营管理在线化、数字化的人员。 适合人群：正在从事或有意向从事数字化相关工作的人员——使用数字化工具、系统和方法从事战略、研发、营销、交付、服务、人力资源、IT、财务等各类经营管理活动的人员，以及从事数字化系统、工具的管理、开发与应用的技术管理人员。 适合行业：数字化管理师就业范围覆盖互联网、零售、教育、餐饮、金融业、医疗医药、制造业、房地产业、服务业、政府、事业单位、物流等各行...

特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部“北方有色技术平台”→右上方“…”→设为★星标，否则很可能无法看到我们的推送。 铜基材料制备与加工技术的创新，正朝着“理论设计-工艺革新-系统赋能-应用融合”的体系化方向演进。其前沿突破体现在：通过跨尺度的先进设计方法，在微观层面实现材料性能的定向调控，为开发新一代高性能合金与复合材料奠定科学基础；在制造环节，一系列面向极限性能与复杂构型的先进成形工艺不断涌现，持续突破传统加工在精度、效率和材料利用率方面的边界；同时，技术创新深度融入了数字化与智能化基因，从工艺仿真到生产全流程的优化控制，推动产业向柔性制造与智慧工厂升级；最终，所有技术进步均紧密服务于关...

对有机半导体进行可控掺杂对于其在光电器件中的应用至关重要。在钙钛矿太阳能电池中，突破性的效率提升依赖于掺杂的Spiro-OMeTAD空穴传输材料。然而，由于多组分锂基掺杂方案具有吸湿性、挥发性和不稳定性等特点，其广泛应用仍然是正式钙钛矿太阳能电池面临的主要问题。因此，下一代掺杂剂必须从根本上进行重新设计。鉴于此，2026年3月2日香港城市大学朱宗龙&伦敦帝国理工学院Saif A. Haque&Nicholas J. Long于Joule刊发稳定综合掺杂剂用于高效、可扩展钙钛矿太阳能电池的研究成果，本文报道了一类可定制的二茂铁鎓氧化剂，作为高性能、全面的Spiro-OMeTAD掺杂剂。通过调节二...

CsPbI₃钙钛矿固有的相不稳定性导致其制备条件苛刻，严重阻碍了其实际应用。在DMA介导的CsPbI₃成核体系中，Cs⁺/DMA⁺离子交换对最终薄膜的质量起着至关重要的作用。鉴于此，2026年3月3日湖北大学李金华&武汉大学台启东&半导体所游经碧于NC刊发湿度响应型结晶策略在策略，利用丙基三乙氧基硅烷（PTES）在相对湿度为55%的空气中沉积CsPbI₃。研究证明，硅氧烷基团能够捕获中间体DMAPbI₃中的DMA⁺，促进DMA⁺的脱出和Cs⁺的掺入，从而加速结晶动力学。该方法使得在相对湿度为55%的条件下制备的CsPbI₃钙钛矿太阳能电池实现了21.00%的功率转换效率和高达86.1%的填充因...

自组装单分子层（SAMs）覆盖率不足以及钙钛矿埋底界面控制不佳仍然是限制钙钛矿太阳能电池性能的主要因素。鉴于此，2026年3月3日中科大徐雪青&广州能源研究所Zhuoneng Bi&路易斯安那理工大学Lavrenty Gutsev于EES刊发利用多磷酸化分子通过两步法调控反式钙钛矿太阳能电池的埋底界面的研究成果，本文报道了一种利用乙二胺四亚甲基膦酸（EAPA）增强SAMs并调控钙钛矿埋底界面的策略，以解决上述挑战。首先，EAPA溶液能够洗去NiOx表面未结合或弱结合的Me-4PACz分子，并填充SAMs的空隙，从而形成高覆盖率且均匀分布的SAM层。力场分子动力学模拟进一步证实了其在波纹状NiO...

点击蓝字 关注我们 【作者】 曾建晖1,3，饶涛英2，石航1，郭怡兰1，彭政务3,*，李烈军3，孙蓉1,*，么依民1,* 1.中国科学院深圳先进技术研究院，深圳先进电子材料国际创新研究院 2.华南理工大学材料科学研究所 3.华南理工大学机械与汽车工程学院 文章题目：Poly(ionic liquid) thermal gels enabling compliant and adhesive interfaces for chip-scale thermal management DOI：10.70401/tx.2026.0011 正文内容 01 导读 随着芯片尺寸不断增大、功耗持续攀升，芯片内...