氧化镓、金刚石、氮化铝 第二届第四代半导体技术研讨会 主办单位：浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线 承办单位：杭州镓仁半导体有限公司 时间和地址：2026年3月18-19日 杭州 点击查看会议议程和前300家报名单位名单 扫码报名参会 近日，我国第四代半导体材料产业化迎来关键一步。杭州富加镓业科技有限公司（简称"富加镓业"）联合中国科学院上海光机所的科研团队，在低成本、大尺寸、高品质氧化镓单晶制备技术上取得重要突破，解决了长期制约该材料产业化应用的核心难题。这一成果不仅标志着我国在氧化镓这一前沿半导体材料领域达到国际领先...

氧化镓、金刚石、氮化铝 第二届第四代半导体技术研讨会 主办单位：浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线 承办单位：杭州镓仁半导体有限公司 时间和地址：2026年3月18-19日 杭州 点击查看会议议程和前300家报名单位名单 扫码报名参会 由中国科学院上海微系统与信息技术研究所集成电路材料全国重点实验室、中国科学院大学联合发布一篇名为《新型电光薄膜及其高速电光调制器的应用进展（特邀）》，于《红外与激光工程》发布论文。本研究得到了国家自然科学基金项目(62474180,92473104,62405348)； 上海市探索者计划项...

氧化镓、金刚石、氮化铝 第二届第四代半导体技术研讨会 主办单位：浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线 承办单位：杭州镓仁半导体有限公司 时间和地址：2026年3月18-19日 杭州 点击查看会议议程和前300家报名单位名单 扫码报名参会 近日，鹏城实验室余少华院士团队、与北京大学电子学院王兴军教授-舒浩文研究员团队、上海科技大学陈佰乐副教授课题组、国家信息光电子创新中心肖希总经理团队等合作，在下一代无线通信（6G）及光通信领域取得突破性进展，在国际上首次提出了集成“光纤-无线融合通信” 概念，率先实现了光纤和无线通信系统间...

由浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线主办，杭州镓仁半导体有限公司承办的第二届第四代半导体技术研讨会将于2026年3月18-19日在杭州隆重召开，会议聚焦氧化镓、金刚石、氮化铝三大核心材料，目前已收到300+单位报名参会，欢迎参会、参展等合作。 前300家报名单位名单 IBSSGroup,Inc. SK海力士半导体（无锡）有限公司 奥金资本 奥趋光电技术（杭州）有限公司 板石智能科技（深圳）有限公司 蚌埠市龙子湖区政府 北方工业大学 北方民族大学 北京阿蒂姆控制配备有限公司 北京大学 北京科技大学 北京中科重仪半导体科技有...

随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。 产品封装形式：QFN20（4mm×4mm） 01 产品简介 PIBG推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平，已通过AEC-Q100（Grade 2）可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号，对接收到的回波信...

2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势，围绕第三代与第四代半导体、先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向，汇聚产业链上下游力量，推动技术成果加速工程化与产业化落地...