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01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

比亚迪半导体凭借其深厚的芯片制造经验，成功打造了完整的车规级半导体产品矩阵，包括车规级MCU、功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等产品。这些产品在比亚迪半导体的官方技术手册中都通过AEC-Q100 Grade 1 质量认证，并且满足 ISO 26262 ASIL-B 安全等级，保证在极端环境下的可靠运行。比亚迪半导体在全球范围内成功打入多家主流车企的供应链体系，产品应用覆盖从经济型到豪华型的全系列新能源汽车，成功推动了国产车规级半导体的突围之路。目前，比亚迪半导体的车规级产品已实现规模化应用，并取得显著成果，预计未来还将进一步扩大市场份额。