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芯片厂商,都瞄准了车规BMS AFE
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发布时间:2025-12-14 08:30:00
来源:公众号 - 与非网eefocus
先进封测第一盛会,2026中国半导体先进封测大会,3月上海:芯德,爱矽,齐力,易卜,长电,华天,通富,晶方,锐杰微,越摩(拟邀)
01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球,半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限,先进封测从“芯片制造的后端环节”,一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下,我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会: 大会主题:智封芯时代 链创未来。 简单说,这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术: 比如Chiplet(芯粒)怎么量产、3D堆叠怎么突破成本,这些都是“卡脖子”的硬核创新; 🔹 通产业链: 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同?国产设备/材料怎么替代进口?把...
发布时间:2025-12-14 14:03:50
来源:公众号 - 今日集成电路
比亚迪半导体:车规级“芯”势力崛起 全栈解决方案赋能全球车企
比亚迪半导体凭借其深厚的芯片制造经验,成功打造了完整的车规级半导体产品矩阵,包括车规级MCU、功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等产品。这些产品在比亚迪半导体的官方技术手册中都通过AEC-Q100 Grade 1 质量认证,并且满足 ISO 26262 ASIL-B 安全等级,保证在极端环境下的可靠运行。比亚迪半导体在全球范围内成功打入多家主流车企的供应链体系,产品应用覆盖从经济型到豪华型的全系列新能源汽车,成功推动了国产车规级半导体的突围之路。目前,比亚迪半导体的车规级产品已实现规模化应用,并取得显著成果,预计未来还将进一步扩大市场份额。
发布时间:2025-12-14 21:30:39
来源:公众号 - 半导体国产化