摘要：半导体产业链是今年IPO市场的一大亮点，多家公司在上市，其中中科科化新材料股份有限公司成为焦点。公告显示，中科科化无实际控制人，专注于环氧塑封料领域。公司成立于2011年，注册资本为64.57%。公司股权结构清晰，北京科化持有公司64.57%的股份。公司主打环氧塑封料，成功替代部分日系厂商的国内市场份额。然而，北京科化无实际控制人，公司不存在实际控制人。公司盈利能力较强，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期）营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元，净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元。公司的核心竞争力在于环氧塑封料，公司已经成为半导体制造的后道工序与关键环节，其作用在于保护芯片性能，并实现芯片内部功能的外部延伸。随着半导体产业的发展和封装材料国产化进程的加快，中高端环氧塑封料的需求总体呈增长态势。中科科化近几年的收入也有所增长。