上海未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行。此次博览会的主题是"50,000平展区与超过300场战略与前沿科技报告"，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域盛会。展会将推动科技成果转化，助力企业精准对接产业基金、政府园区、项目与产业链资源，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合，奠定新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业。

标题：中国拟出台半导体行业专项扶持计划，加速自主化进程 摘要：中国拟出台规模达5000亿元的半导体行业专项扶持计划，为国产半导体产业链全环节升级提供核心资本支撑。与现有国家集成电路产业投资基金形成双轨协同的产业扶持格局，共同为国产半导体产业链全环节升级提供核心资本支撑。 全文链接：https://www.sina.com.cn/s/content/2022-06-19/14055895.html

自动驾驶与智能汽车行业的热管理技术研讨会将在上海召开。会上将讨论AI服务器数据中心、汽车电子、具身智能人形机器人、智能终端等四个领域的问题，并探讨高算力与高功率芯片的热管理技术。此外，还将有专业演讲和深入讨论，旨在推动行业的发展。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

本文主要介绍了智能计算和高性能计算对数据中心基础设施带宽和存储容量的需求，指出传统的电气互连已经无法满足这一需求。文章讨论了光互连技术提供的更高的数据传输速率、功耗更低、成本效益优于传统铜基连接方案。同时，文章还提出了一种新的光电封装技术——聚合物波导光电封装，旨在提高封装效率、降低成本并提高长期可靠性。最后，文章强调了采用单模聚合物波导光电封装的CPO模块可以同时实现机械可靠性和光学稳定性，并给出了相关的工作原理和应用案例。

摘要：2026年电子元器件行业未来发展趋势及投资战略研究。行业进入库存调整与需求再平衡的区间，面临市场竞争与供应链安全与产业自主可控的战略转变。重点关注自主创新、生态重构与价值重塑的发展趋势。投资策略应关注“国产替代”确定性最强的“卡脖子”与“高成长”环节。投资于引领“超越摩尔”创新的技术与平台，赋能创新的“卖水人”与关键“工具链”。同时，中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。

芯片技术的重要性随着科技的发展而日益凸显。近年来，国内芯片在全球技术波中崭露头角，逐渐打破长期垄断市场格局，并实现了跟随强竞争者的角色。基于技术创新，国内芯片实现全面布局和深入渗透，具有成本效益高、定制化服务和快速响应市场需求等优势，显示了强劲的发展势头和广阔市场前景。 以智能手机为例，在最竞争激烈的手机APSoC领域，国内芯片成功撕开了国际巨头的市场防御壁垒，取得了显著成果。Ziguang Zhanrui凭借精准的市场定位和持续的技术创新，已经稳固了mid至低端智能手机APSoC市场的地位。2024年，Ziguang Zhanrui智能手机芯片在全球市场份额达到13%，排名第三。华为HiSilicon虽然面临诸多困难与外部压力，但依然占据着高端智能手机市场的重要位置，深度参与技术研发与研发。 在互联网+人工智能、AIoT等领域，国内芯片也在构建完整且完美的产品矩阵，成为推动智能设备发展的核心力量。从Rockchip为例，其SoC芯片以其卓越性能和低功耗特点，广泛应用于工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、 escort机器人、娱乐机器人、清洁机器人等各类智能设备上。例如，Yushu机器人犬拥有Rockchip芯片所获得的超快运算能力和精确交互能力，使其在运动性能和智能化交互方面表现出色。 综上所述，我国芯片行业正经历着快速发展，面临着技术瓶颈、软件与硬件协调等问题。面对这些挑战，国产芯片企业需要不断加大研发投入，提升技术水平，优化供应链管理，加强与下游企业的合作，从而实现芯片产业的可持续发展。同时，也需要关注新兴技术和应用领域的趋势变化，以便更好地适应未来的发展需求。

壁仞科技公告，计划在2025年上市，成为国内首个登陆港股的通用GPU企业，填补港股市场GPU赛道的空白，为全球投资者布局中国AI产业链开辟新核心标的。壁仞科技成立于2019年，专注于自主研发壁砺™系列GPU产品，提供安全、高效、可扩展的算力基础设施支撑。此次备案落地标志着壁仞科技港股IPO进程迈入关键阶段。壁仞科技预计将在香港上市，并且计划在上市前实现全流通，从而提高股票流动性。壁仞科技的57名股东计划将所持合计8732.72万股境内未上市股份转为境外上市股份，在港交所实现流通交易，进一步提升公司的股权流动性。证监会明确要求，公司在上市进程中需严格遵守境内外法律法规，重大事项及时履行报告义务，上市完成后15个工作日内需报送发行上市相关情况。壁仞科技冲刺“港股GPU第一股”，不仅有助于中国AI算力产业的发展，也为中国参与全球科技竞争奠定了坚实的基础。

摘要：本文介绍了2026年1月10日在浙江宁波举行的2026高导热封装材料创新应用论坛，论坛的主题是“芯片封装高性能热界面材料”。论坛讨论了芯片封装的高性能热界面材料、高算力芯片中热界面材料的应用痛点与选型要求，烧结银/铜互连材料及低温烧结工艺产业化突破，石墨烯基热界面材料技术创新与突破，固晶胶膜的低温固化与导热平衡，底部填充胶与TSV工艺适配创新，高导热填料的制备研发与分散工艺优化（均匀分散、团聚抑制、界面结合增强），高导热环氧塑封料在 HBM / 先进封装中的成型工艺创新，碳纤维导热垫片设计与集成，高导热材料热性能测试与可靠性，导热印染，高导热电熔贴合技术，高温磁控沉积，石墨烯基热界面材料技术创新与突破，金刚石覆铜板的精密加工与封装基板，陶瓷TCV转接板产业化技术突破，金刚石/铜、碳化硅/铝（SiC/Al）、石墨铜、石墨烯铜等复合材料创新与产业化应用，封装热场模拟与高导热材料选型匹配，智能算数中心/新能源汽车封装热管理落地案例，以及2025先进封装及高算力热管理大会相关的信息。

AI从需求牵引、技术路径、产业终局三大核心维度，对射频芯片技术的发展进行了一次深度剖析。但需要注意的是，这些分析并不完全准确，需要结合实际情况进行综合考虑。在讨论过程中，作者认为射频芯片技术的发展还有很大的潜力和空间，同时也指出了一些可能的问题和挑战。总的来说，虽然AI在推动射频芯片技术的发展中发挥了重要作用，但也需要不断探索和改进，以满足未来的市场需求。

12月15日，中国证监会发布《关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，壁仞科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

11月27日，海南省政府党组成员、副省长杨国强一行，深入芯原微电子（海南）有限公司进行调研。他们系统介绍了公司在创新技术研发、人才引进与培育，以及参与本地产业生态建设等方面的成果。双方围绕企业未来规划，结合海南省在集成电路设计、智慧医疗等产业的协同发展需求，明确共同目标，并就芯原牵头助力构建具有海南自由贸易港特色的集成电路产业集群生态达成共识。芯原海南作为第一家落户海口国家高新区的芯片设计企业，截至2025年9月，公司研发人员占员工总数的86%以上。芯原海南秉持本土化人才策略，重视培育本土芯片设计人才并积极推动校企合作。目前公司员工中，55%为海南籍，67%毕业于海南大学；公司通过与海南重点高校联合建立2个创新实验室和4个实训基地，举办多场专场招聘会、讲座等，以及连续四年举办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等活动，全方位、多层次地推动海南集成电路设计人才的培养。此外，芯原海南还积极促进产业生态建设，连续四年在海口举办南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，通过集聚产业顶尖专家探讨前沿技术和应用趋势等关键内容，以及举办政企交流会等活动，为海南集成电路、大健康产业的协同发展建设助力。

沐曦集成电路凭借技术创新，成功打造了一条“自主通用 GPU + 兼容 CUDA 生态”的差异化技术路线。这一路线的特点包括全栈自研（从 IP 核到软件栈完全自主）、通用 + 专用平衡（在保持通用计算能力的基础上强化 AI 加速）和生态兼容与自主创新并行。未来，沐曦有望在通用 AI 计算领域与国际巨头形成差异化竞争，并为国产算力自主可控提供重要支撑。

摘要：芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士凭借在半导体产业发展中的卓越贡献，荣获“卓越企业家”奖项。戴伟民博士自2001年创立芯原以来，引领公司始终聚焦半导体IP创新和芯片设计服务能力升级，打造了独特的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service，SiPaaS) 商业模式，并推动芯原成为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权企业。芯原已在科创板上市，被誉为“中国半导体IP第一股”，随着公司技术与业务在AI ASIC发展中持续发挥重要作用，又被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。除了推动半导体技术和应用的创新发展，戴伟民博士还积极推动产业链协同与产学研合作，如牵头成立中国RISC-V产业联盟、上海开放处理器产业创新中心等组织，创办如“松山湖中国 IC创新高峰论坛”、“滴水湖中国RISC-V产业论坛”等多个知名论坛，以及举办多届“芯原杯”集成电路软硬件设计大赛等，助力中国集成电路产业生态的构建与完善，促进人才培养，以推动新质生产力与产业高质量发展。

本文主要讨论了英特尔CEO陈立武在收购利益冲突过程中所引发的争议，认为英特尔CEO陈立武可能会导致利益冲突并影响其业务的发展。同时，文章还提到了博通、集微咨询发布的《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》，显示了人工智能芯片市场的巨大潜力。最后，文章强调了半导体后道设备行业的投资机会，认为投资者需要密切关注市场的动态和政策的变化，以便做出明智的投资决策。

HiPi联盟将在2025年12月20日在北京举行第四届“HiPi Chiplet 论坛”，旨在探讨芯前沿、驱动新智能，汇聚行业共识。

摘要：文章指出，在全球集成电路产业竞争格局深刻变革、芯粒（Chiplet）技术成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径并快速发展的背景下，国内各界亟需携手同行，共同应对挑战、推进技术创新和产业高质量发展，实现全链条的产业优势。同时，文章也强调了HiPi联盟将在2025年12月20日（星期六）在北京经济技术开发区举办的第四届HiPi Chiplet论坛的重要性和意义。

壁仞科技凭借OCS全光互连光交换超节点——光跃LightSphere X的创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖。该奖项旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

标题：从硅片到芯片：DISCO的最后决定性 摘要： DISCO是一家在日本生产半导体设备的公司。其创始人曾是封测线的技术负责人，他坚信只有精良的设备才能保证产品的可靠性。然而，随着硅片加工技术的进步，许多公司开始尝试将硅片磨薄或拉伸以提高效率。最终，Disco凭借其独特的精益生产理念，成功地解决了这些问题，并将其转化为可以销售的产品。 Disco的商业哲学强调的是“只有你知道如何使用你的设备，你就能知道它们有多好”。这种观念使得公司在研发过程中更加注重产品质量和效率，而非单一的硬件或软件能力。同时，Disco还提供了灵活的供应链管理系统，确保了原材料的高效利用和质量控制。 Disco的成功并非偶然，其背后的企业文化和产品策略使其在全球范围内获得了成功。 Disco不仅是一个设备制造商，更是中国半导体产业的一股力量，推动了中国半导体产业的发展。 结论： Disco的故事告诉我们，即使在最困难的时刻，也可以找到解决方案。这种精神对于那些试图改变现状的企业来说，是非常宝贵的。

摘要：芯原股份是一家专注于AI芯片研发的初创公司，成立于2001年，当前已经成为国内最大的芯片IP库研发供应商。公司创始人戴伟明博士带领着一群年轻的技术人才，致力于AI芯片的研发。芯原股份不仅在AI芯片上取得了显著的成绩，还在芯片设计、 chiplet异构集成等方面有着深厚的技术积累和丰富的实践经验。未来，芯原股份有机会在AI芯片领域拓展新的业务边界，打造更多具有竞争力的产品和服务。