4 月 3 日，中颖电子披露 2026 年度向特定对象发行股票预案，拟向控股股东上海致能工业电子有限公司（简称 “致能工电”）发行不超过 4940.71 万股股份，发行价格 20.24 元 / 股，募集资金总额不超过 10 亿元，全部由致能工电以自有资金现金认购。此次发行完成后，致能工电对中颖电子的直接持股比例或将从 14.20% 提升至 25.05%，表决权比例将达 33.08%，公司控股股东地位进一步巩固。 致能工电系上海市政府通过上海科创投资集团、武岳峰科创以及徐州政府出资，以市场化机制设立的高端智能工业电子产业平台级企业集团，主要聚焦工业及汽车芯片领域布局与产业生态建设，其控股股东为致...

​据报道，三星电子在工会谈判陷入僵局后，面临再次罢工的风险，这将威胁到本已紧张的成熟节点半导体供应链。鉴于产能受限和需求强劲，电源管理IC（PMIC）和显示驱动IC（DDIC）被认为是受影响最大的领域。

什么是XRD？ 什么是SEM？ 什么是ARPES？ 什么是UPS？——紫外光电子能谱技术详解 什么是接触角测试？ 什么是XPS？ 一、FIB的定义与基本概念 FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束） 技术是一种先进的微纳加工与分析工具，它利用高度聚焦的离子束对材料表面进行纳米尺度的刻蚀、沉积、成像和成分分析。这项技术被誉为”打开微观世界大门的钥匙”，在材料科学、半导体工业、纳米制造等领域发挥着不可替代的作用。 二、FIB的工作原理 1. 离子源的产生 商用FIB系统通常采用液态金属离子源（LMIS），其金属材料多为镓（Gallium，Ga）。选择镓作为离子源材料是因为它具有以下特...

《光学MEMS产业现状-2026版》 rssStatus of the Advanced IC Substrates Industry 2026 IC载板市场版图面临重绘，中国新进厂商迅速扩张 全球IC载板市场正从2023年高达16%的跌幅中逐步复苏，预计到2031年，市场规模将突破250亿美元，并在此之前保持持续增长态势。IC载板市场增长主要集中在服务于人工智能（AI）加速器及超大规模数据中心的FC-BGA和2.5D/3D封装载板领域；相比之下，移动和消费电子领域的利润空间正面临挤压。 2021～2031年IC载板市场营收预测 尽管当前的IC载板市场竞争格局依然高度集中——前五大制造商占...

本文字数：2577，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 彭海斌 封图 | 中微公司董事长尹志尧 2025年，中微公司收入123.8亿元，增长了36%。 实际上，除了这家半导体设备公司，中国半导体产业链上的重要公司都收获了增长，而且刻蚀机、GPU与CPU等技术都得到了提升。这部分源自人工智能浪潮的推动，部分源自中美贸易摩擦带来的半导体本土化趋势。 近期，中微公司董事长尹志尧在业绩沟通会上表示，他在四十余年的从业经验里，经历过半导体产业的七起七落。尽管研究机构预测半导体未来一两年会持续增长，“但要有思想准备，万一这个市场掉下来，我们需要应对措施。” 家家公司都增长 刻蚀设备是中微公司的压舱石。...

1.机构：2025年全球前十大IC设计厂营收增长44%，英伟达占比近六成、豪威第八2.TurboQuant技术可显著减少内存使用量，但长期或将提振半导体需求3.AI浪潮重塑芯片版图：ASML、SK海力士、美光新晋全球市值排行25强1.机构：2025年全球前十大IC设计厂营收增长44%，英伟达占比近六成、豪威第八根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，同比增长44%。英伟达蝉联营收冠军，博通因受惠AI浪潮较深，排名...

素材：内容来自于电子产品世界，谢谢。 我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一！ 到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片？！但台积电不卖芯片？！这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢？ 藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。本篇先为大家做个小概览，让读者能够完全理解 IC 产业会用到的专业名词和产业链关...

爱集微VIP频道近日上线由东兴证券股份有限公司发布的深度研究报告《混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路》。本报告属于半导体行业分析手册系列，由分析师刘航、研究助理李科融共同完成，全面覆盖混合键合技术定义、优劣势、市场需求、竞争格局及龙头企业与国产替代机遇，为投资者与产业从业者提供了系统性的技术图谱与投资框架。

数字设计处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中设计的复杂度也进一步加到，需要用到的岗位人数也越来越多。 数字设计主要分成几种层次的设计：IP level， unitlevel，fullchip/SoC level， gatelevel等。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字设计工程师招聘量巨大的原因。 数字前端设计工程师主要在干啥？ 1. 阅读各种SPEC 最重要的一份spec是architecture spec，就是和你一起合作的好基友架构设计工程师写的设计文档，比如下面这种： 其中需要重点了解的内容是： features：这个模...

1.外媒：安世中国接近实现100%本土生产半导体2.【集微分析师大会】德国知名AI专家：拆解半导体从“确定性”到“自主推理”的转型路径3.油价飙升引发芯片与面板供应链“涨价潮”，冲击或于下半年真正显现4.DDR4 16Gb现货价格飙升2200%后回落，内存市场两极分化加剧5.三星罢工，威胁PMIC及DDIC等成熟芯片产能6.中微公司董事长尹志尧，给半导体泼些冷水1.外媒：安世中国接近实现100%本土生产半导体据两位公司知情人士透露，中资控股、总部位于荷兰的芯片制造商安世半导体（Nexperia）在中国境内的子公司，即将实现在中国本土生产半导体。安世半导体目前正处于全球半导体技术争夺战的漩涡中心...

AI 产业的爆发式增长，正全面重塑全球电子产业链的价值格局，算力基础设施建设的全面提速，更是为上游核心材料带来了历史性的发展机遇。电子玻纤布作为 PCB 与覆铜板的核心基材，堪称电子产业的 “隐形骨架”，在历经行业深度去库存与周期调整后，行业底部已明确确立。当前，AI 服务器、高速交换机的需求激增，正彻底重塑电子玻纤布行业的供需格局，Low Dk、Low CTE 等高端产品需求迎来井喷式增长，叠加海外供给偏紧带来的国产替代窗口，以及头部企业产能结构优化带来的全行业量价齐升，电子玻纤布行业正式开启新一轮高景气上行周期，成为 AI 算力产业链中最具增长潜力的细分赛道之一。 一、算力升级驱动材料迭代...

AI产业的爆发正在重塑整个电子产业链的格局，作为PCB和覆铜板核心基材的电子玻纤（核心股）布，堪称电子产业的“隐形骨架”，此前历经深度调整和去库存，行业底部或已显现。 而随着算力（核心股）基础设施建设的全面提速，AI服务器、高速交换机的需求激增，直接带动电子玻纤（核心股）布行业供需格局彻底重塑，高端产品需求迎来大幅增长，头部厂商加速向高端产线转型，行业正开启新一轮高景气上行周期。 这一曾经的细分赛道，凭借AI算力（核心股）的强驱动，不仅迎来基本面的反转，更在国产替代和产能结构优化的双重加持下，迎来充分发展机遇，成为AI算力产业链中不可忽视的核心投资方向。 01、算力（核心股）升级驱动材料迭代，...

本周解禁名单出炉。中信金属解禁市值近500亿元据证券时报·数据宝统计，本周（4月7日—4月12日）将有29股解禁，合计解禁数量为73.16亿股，以最新收盘价计算（下同），总解禁市值为1089.34亿元。本周解禁股较为集中，其中有5股解禁市值超50亿元，合计解禁市值超765.98亿元，占本周全部解禁市值比例为70.32%。其中，中信金属是唯一解禁市值超400亿元的个股，柏诚股份、云天励飞-U、中电港解禁市值均超70亿元。中信金属本周将有43.99亿股限售股解禁，解禁市值达到497.07亿元，占公司总股本比例近90%，为两家首发原始股东的限售...

过去六十年，半导体行业习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的指数级算力需求，传统的“单芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极限。行业的竞争制高点，不可逆转地从单芯片性能最优，转向了系统级集成与优化。面对此趋势，芯和半导体召开16周年里程碑式品牌升级发布会，正式宣告从传统EDA工具软件商，转型为“AI时代的系统设计领航员”，以STCO（系统技术协同优化）方法论，重构从芯片到系统的智能设计全流程。