2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月在北京举办，本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，即日起，正式开启奖项申报工作。欢迎各大企业、投资机构、政府园区及高校团队等及时提交申报材料，共赴此次行业盛宴！

8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛将正式启动。本次大赛聚焦“新征程 芯动能”主题，立足浦东、服务上海、面向全国，致力于打造多层次、立体化赛事，紧密结合浦东新区推进新型工业化、构建完善现代化产业体系的发展格局，注重职工、企业、产业共同发展的有机联系，赋能职工发展、人才成长、企业进步、产业提升，不断增强大赛在全市乃至长三角、全国的影响力。

IPO价值观是集微网针对准上市公司推出的专栏，围绕企业自身的核心竞争力、各项财务指标、研发水平、行业地位以及募投项目等多维度进行分析解读，挖掘企业真正的价值。

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

爱集微旗下集微咨询（JW insights）精心策划超百份专业报告——半导体产业全景报告系列，以行业最权威的数据和信息，全方位、多层次地深度触达半导体全产业链。

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼，将于2022年12月17日在合肥举办，旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

第八届集微半导体大会圆满结束，其分析师论坛亮点纷呈，全球顶尖分析师与行业专家共探半导体发展、供应链趋势及AI革新。为满足用户回顾需求，现推出限时优惠的直播回放服务。用户可【先试看后购买】，已购用户请直接【前往观看】。感谢大家的支持！

2024第八届集微半导体大会正式定档，拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店举办。3月19日，2024第八届集微半导体大会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。

【编者按】杨旭东博士，曾任工信部电子信息司副司长，现任中国电子技术标准化研究院院长。感谢他对爱集微的信任和重视，连续四年出席集微半导体大会，发表了富有风格的系列报告。杨旭东博士的四次报告，构成了形式完整、内容衔接、逻辑贯通的一个系统性大报告，其中的一些提法、分析和观点，对于大家理解产业现状，把握产业发展方向，还是有帮助的。我们把四次报告原封不动放在一起，形成一个专题，供业界参考！

聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。由半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会于6月2日至3日在厦门国际会议中心酒店圆满结束。

在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。

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