引领行业新趋势！芯科科技重磅亮相蓝牙亚洲大会 | 集微探展

产能研发双擎驱动 华润微强势发力高端赛道。

面对当今电子系统万级引脚、高速信号和多层PCB的复杂场景，传统方法已难以应对。高效精准的设计需突破高复杂度、合规性检查和效率瓶颈三大挑战，企业选型时更关注团队协同、模块化复用和系统集成。为此，合见工软推出板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic，助力企业实现产品研发效率与可靠性的提升。

合见工软最新一代PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称PD-AS），具备哪些“宝藏级验证力”呢？本期视频，小合将带您探索PD-AS三大硬核优势！看完视频，PD-AS哪一个优势最能解决您的验证痛点？来评论区聊聊吧！

25日上午，瑞芯微电子股份有限公司（瑞芯微，603893）车载事业部VP陈楚毅出席大会，以《AI芯赋能车载多场景》为主题，从智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大方向进行分享。

教育装备展沸腾了！联想+C86直接搬进课堂？

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十七集上线！本期，芯科普师将来聊聊一项崭露头角的互联技术 ——PCIe 7.0（Peripheral Component Interconnect Express 7.0），即第 7 代高速串行计算机扩展总线标准，剖析它相较于传统 PCIe 技术，在数据传输性能、应用适配性等方面展现出的突出特点与显著优势。

4月23日至5月2日，2025上海车展在国家会展中心（上海）举行。车展期间，高通携手中国汽车产业伙伴，带来在关键技术落地、智能体验升级以及产业生态共建方面的最新成果，多款搭载骁龙座舱平台的新车型以及该平台赋能的新功能也纷纷亮相,展示高通在推动驾驶辅助普及、拓展座舱创新边界以及加速舱驾融合发展方面的扎实布局。

芯驱动·智未来，构建汽车半导体新生态 ｜2025汽车半导体生态大会

4月15-17日，鸿翼芯携动力总成、智能底盘、车身控制三大产品线全系车规级芯片及相关国产化解决方案首度亮相2025慕尼黑上海电子展，以自主车规级芯片为基，驱动智能出行”芯”变革。

芯驰X9SP单芯片可实现舱泊一体应用场景，智能出行，高效省心。您无惧各种停车难题，完整覆盖室外及地下车库停车场景。

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十六集上线！本期，芯科普师将来聊聊一种新兴的封装技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板级封装，分析其与传统封装方法相比有什么核心优势。

3月26日-28日SEMICON China 2025期间，#派格测控 携射频前端测试机X116、毫米波芯片/组件测试机X540、综合AI的海量测试数据分析系统XData惊艳亮相。跟着镜头一起探秘最新科技！#semicon

创新引领 智能赋能 | 奥芯明精彩亮相SEMICON China 2025

芯势力闪耀登场！英迪芯微卓越芯品亮相ALE

拓荆科技携多款新品亮相SEMICON CHINA 2025

以AI深化半导体测试“芯”范本 昂科硬核技术大揭秘

拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会 | 三大产品系列引领半导体制造创新突破

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十五集来啦！本期，芯科普师将来聊聊半导体世界里的“组装艺术家”——先进封装，解析先进封装都有哪些种类，分别都有什么特点和优势。