全志科技2025年拟分红1.65亿元,积极推进多领域芯片业务发展

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2026年03月31日,全志科技发布投资者关系活动记录表。本次业绩说明会于3月30日15:00 - 17:00在“全志科技IR”微信小程序以网络远程方式举行。

2025年公司市值管理工作情况:年度利润分配预案计划向全体股东每10股派发现金红利2元(含税),不送红股,以资本公积金向全体股东每10股转增2股,预计分红金额165,085,476.40元(含税),占本年度净利润的62.98%。在现金分红上,公司自上市以来持续分红;股权激励方面,覆盖公司高管及核心员工;信息披露严格合规;投资者关系管理通过多渠道与投资者良性互动。

问答环节部分内容如下:

问:公司车规级芯片T527V、T736目前已获得哪些车企前装定点?2026年车载芯片预计出货量、收入占比目标是多少?能否达到20%以上?答:公司车规级芯片T527V、T736目前已获得多家车企前装定点,覆盖智能座舱、车载娱乐等场景,公司将持续推进车载业务规模化量产。

问:请问公司A733、V851等AI芯片在AI眼镜、智能投影、安防领域的落地情况?NPU算力、功耗优势?答:公司A733在平板及行业应用等各领域已实现量产,V851及V系列其他芯片已在AI眼镜、安防等多领域实现批量落地,客户拓展顺利,算力、功耗满足产品需求。

问:请问贵公司RISC - V芯片研发进展?如何借助平头哥生态实现ARM替代?答:公司基于RISC - V架构内核开发的芯片产品已大批量被应用于多种智能终端设备。公司积极融入各平台生态,通过IP合作、工具链适配、联合开发等方式,加速产品落地,稳步推进相关产品布局。

责编: 爱集微
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