全球半导体产业迈入高速发展新阶段，先进封装成为提升芯片性能、算力密度与可靠性的核心引擎。3月25日—27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心启幕，贺利氏电子（Heraeus Electronics）携多款重磅产品亮相展会，全面展示覆盖半导体封装全流程的材料解决方案。展会首日，集微网就业界关心的“创新材料驱动封装未来”这一关键命题与贺利氏电子半导体业务全球市场负责人Joyce Yu女士展开对话。
聚焦先进封装趋势，赋能高端半导体制造
展会期间，贺利氏电子展台凭借前沿的技术方案与丰富的产品矩阵，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。现场人气高涨，不少观众围绕先进封装材料、细间距焊接、高性能键合丝等核心展品深入咨询，充分展现了贺利氏在半导体封装材料领域的技术号召力与市场影响力。
作为全球领先的电子材料解决方案提供商，贺利氏电子精准把握中国在AI算力、新能源汽车、先进计算等领域的旺盛需求，本次展会聚焦光模块及高功率半导体封装材料，围绕高性能、高可靠、高效率、低缺陷四大方向，带来多款核心展品。
针对消费电子、工业控制、汽车电子等不同场景的键合需求，贺利氏电子展出了高可靠性金线（2N/3N/4N），满足不同线弧与可靠性，这些产品不仅用于更精微的结构，承受更严苛的工况，且可提供定制化服务。
不仅如此，在全球半导体产业格局深度调整的当下，先进封装已从“后道辅助环节”跃升为重构产业竞争力的核心抓手，2022-2028 年全球先进封装市场复合年增长率（CAGR）已达到10.6%，封装材料创新变得格外重要；此外，半导体所需的关键原材料近年来受多重因素影响，价格大幅攀升。尤其贵金属，国内白银价格从2024年1月的约5900元/公斤上涨至2025年12月的最高位约18000元/公斤，涨幅超200%；2025年，国际金价累计涨幅超70%！
为打破半导体材料价格波动对成本的巨大影响，贺利氏电子推出AgCoat® Prime 镀金银线，其不仅具备纯金线的高性能，且拥有成本优势，为封装厂商提供高性价比的可靠选择。
“AgCoat® Prime是全球首款可以真正替代金线的键合线，通俗而言，它是一款表面镀金的银线。其相较于银合金线，使用寿命更长；与金线相比，也拥有更好的高温存储（HTS）和温度循环（TC）能力，是存储器件领域的理想选择，”Joyce向集微网表示，该产品各项特性与金线高度一致，有助于客户大幅降低成本，且更好地控制生产时间。
集微网注意到，贺利氏电子还现场展示了先进封装焊锡膏、界面导热材料、烧结方案及金属陶瓷基板等全系列半导体封装热门材料，致力打通半导体封装“导热—连接—支撑”关键环节，为芯片制造、封测、系统集成提供一站式材料解决方案，助力高性能器件研发与量产。
Joyce 向集微网介绍，贺利氏电子已围绕光模块封装材料构建了完善的产品矩阵，可提供一站式、高性能的系统化解决方案，除上文提及的键合线产品，还系统推出了焊锡膏产品，“针对先进封装细间距、高密度印刷需求，贺利氏电子依托Welco专利技术平台，开发出优质的先进封装用超细焊粉。”
据悉，此次展出的 Welco T6/T7/T8+ 系列焊锡膏，具备优异细间距释放性能，支持一体化印刷方案，可有效减少飞溅与锡珠、实现极低空洞率，全面提升封装良率与可靠性，适配复杂封装场景。这些优良的材料性能使焊锡膏印刷工艺在与传统电镀和植球工艺比较中具备诸多优势，提升生产效率和降低成本的同时，还能保证高良率和凸块高度的一致性。
扎根中国市场，本土化战略响应变革
WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，2026年全球半导体市场销售额将继续保持强劲增长，同比增长26.3%，实现9750亿美元。在AI算力与全球数字经济的双重驱动下，半导体市场迎来格局性变革，产业规模迅速迈向万亿美元大关。
围绕产业发展趋势，贺利氏电子持续深耕半导体封装领域，凭借深厚的材料科学积淀，为行业提供更小型化、更稳定、散热性能更优异的解决方案，助力半导体产业在先进封装领域实现更高水平突破。那么，面对持续扩张的全球产业浪潮与身处技术变革核心的中国市场，贺利氏电子又将如何谋篇布局、顺势而为？
Joyce 给出了明确且积极的表态。她表示：“贺利氏电子始终将中国市场视为全球战略核心，高度关注中国半导体产业的政策导向、技术迭代与供应链升级需求，持续深化本土化布局。”据悉，贺利氏电子多年前在上海已设立了创新中心，聚焦本土客户定制化需求开展研发；在常熟、招远布局生产基地，推进键合材料等核心产品本土化生产，提升供应链韧性与交付效率，满足本土客户对快速响应的需求。
面对中国半导体产业从进口替代向自主创新跨越的关键阶段，贺利氏电子积极融入本土创新生态，与国内IDM、封测厂、科研机构深度合作，联合攻关先进封装材料难题，将全球领先技术与中国市场场景深度融合，助力中国半导体产业链自主可控与高质量发展。
Joyce指出：“贺利氏电子作为一家跨国企业，自1974年进入中国市场以来，高度关注中国半导体产业的发展大势，一方面持续深化与本土企业合作，紧密联动产业链上下游；另一方面围绕人工智能、5G、新能源汽车等重点领域，展开积极探索，提供优质的产品。”
SEMICON China 2026的举办，为全球半导体封装产业搭建了交流合作的重要桥梁，也见证了贺利氏电子深耕中国市场、赋能产业升级的坚定决心。贺利氏电子本次携全系列先进封装材料重磅亮相，以Welco系列焊锡膏、AgCoat® Prime镀金银线，mAgic系列无压烧结银等核心产品，展现了其在材料创新领域的深厚积淀，更以一站式解决方案，精准响应AI、5G、新能源汽车等领域的封装需求，现场旺盛的人气也印证了其行业影响力。未来，贺利氏电子将继续以材料创新为核心驱动力，坚守深耕中国市场的承诺，与本土伙伴携手同行，助力中国半导体产业实现自主可控、迈向全球价值链中高端，共绘先进封装产业发展新蓝图。
