近期，此芯科技完成近10亿元人民币B轮融资，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东持续加注，融资金额创下企业单笔融资历史纪录。据悉，该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用，以及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。
此芯科技成立于2021年，是一家专注于通用异构智能CPU芯片及高能效算力解决方案设计开发的企业，致力于为个人计算、车载应用、元宇宙基础设施等领域提供低功耗智能算力支撑，打造智能芯片2.0新范式，首款Arm架构SoC“此芯P1”已成功量产，近期还发布了专为智能体终端生态打造的CIX ClawCore螯芯系列芯片。
