华工科技完成5亿元短期融资券(科创债)本息兑付,共计504,746,575.34元

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2026年3月31日,华工科技产业股份有限公司发布2025年度第一期短期融资券(科创债)兑付完成的公告。华工科技于2025年8月20日发行了2025年度第一期短期融资券(科创债),债券简称25华工科技CP001(科创债),代码042580430,发行总额5亿元,期限210天,票面利率1.65%,兑付日为2026年3月19日。2026年3月19日,公司兑付了该期短期融资券(科创债)本息共计504,746,575.34元,款项由银行间市场清算所股份有限公司在兑付日划付至债券持有人指定的银行账户。

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