2026年4月2日，晶合集成发布关于重新向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告。公司已于3月31日重新向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料。该申请资料为草拟版本，所载资料可能更新修订，投资者不应据此作投资决定。
本次发行上市认购对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者，公司不在境内证券交易所网站和相关媒体刊登申请资料，提供了香港联交所网站的查询链接。公告及申请资料不构成要约或要约邀请。
本次发行上市尚需满足多项条件，包括取得中国证监会备案、香港证监会及香港联交所等批准、核准或备案，需综合考虑市场等因素，事项存在不确定性。公司将及时履行信息披露义务，提醒投资者注意风险。
