锴威特2025年累计使用募集资金4.85亿元,部分募投项目延期至2028年3月

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2026年4月10日,锴威特发布《华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度募集资金年度存放、管理和使用情况专项核查报告》。

经核准,公司首次公开发行股票募集资金总额7.52亿元,净额6.65亿元。公司制定并修订了《募集资金管理制度》,在多家银行设立募集资金专用账户,并签订三方监管协议。截至2025年12月31日,募集资金专户余额为1.98亿元。

2025年度,公司累计已使用募集资金4.85亿元,其中募投项目已使用2.40亿元,超募资金已使用9999.43万元(包括永久补充流动资金8000万元和股份回购1999.43万元),闲置募集资金现金管理余额1.45亿元。

报告期内,公司不存在募投项目先期投入置换、闲置资金暂时补充流动资金、节余募集资金使用等情况。公司对闲置募集资金进行现金管理,投资了宁波银行、建设银行、华泰证券等产品,合计金额1.45亿元。

2025年8月,公司审议通过使用4000万元超募资金永久补充流动资金。2026年3月,公司调整“功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点、方式及内部投资结构。2024 - 2025年,公司实施股份回购,累计回购股份60.54万股,支付1999.43万元。

因首次实施股份回购,公司曾将超募资金转入一般户再转至回购专户,现已整改。此外,受市场环境等因素影响,公司将“智能功率半导体研发升级项目”等三个募投项目达到预定可使用状态日期由2025年3月延期至2028年3月。

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