4月10日，景旺电子（603228）通过上证路演中心召开2025年度业绩说明会，就投资者关注的产能扩张、战略布局及财务表现等热点问题进行了集中回应。公司董事长刘绍柏、董事兼总裁刘羽、财务总监孙君磊、董事会秘书黄恬等高管出席。
产能建设是本次业绩说明会上投资者最为关注的话题。针对珠海新建高阶HDI厂房的投产进度，公司明确回应：该厂房计划于2026年中试产，目前正在加快推进投产前的准备工作。
公司强调，依托珠海金湾基地原有工厂成熟的智能制造经验、标准化管理体系及专业人才储备，新高阶HDI工厂具备全流程复制能力，可实现精准快速产线部署。
对于此前披露的珠海金湾基地50亿元追加投资项目，公司透露，目前已有部分产线投产见效，项目实施进度较快。公司的投资规划基于市场需求及行业技术趋势，将严格把控风险与节奏。
此外，泰国生产基地预计于2026年内投产，公司近年投资扩产重点围绕面向AI算力数据中心的高阶HDI、超高多层、SLP等产品开展，同时保持其他品类产品的适度扩产。
在业务发展方向上，公司明确将持续强化全球第一大汽车PCB供应商的领先优势，同时加速打造AI数据基础设施业务增长新动能。
针对AI PCB领域的竞争态势，公司表示，AI技术进步催生了全球科技产业的深度重构，PCB行业迎来新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势，有信心在竞争中占据一席之地。
值得注意的是，公司透露珠海金湾基地已具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺，可生产SLP产品，关键设备配置为行业顶尖水平。SLP产品可用于高端消费电子、存储芯片/模组及数据中心等领域。
从2025年经营业绩来看，公司实现营业总收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%；但扣非净利润10.21亿元，同比下降3.15%。
对于“增收不增利”的原因，公司在业绩说明会上解释称，主要受上游原材料价格高位震荡、战略投入及新厂产能爬坡等因素影响，毛利率出现一定压力。
对此，公司明确提出产品结构升级、深化客户合作、海外市场开拓是提升中长期盈利能力的三大抓手。长期来看，公司有信心通过市场洞察和产品研发的高度匹配、精益生产和数字化管理的可持续发展，实现较高的盈利水平。
在股东回报方面，公司2025年拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元（含税），以总股本9.85亿股为基数，预计派发现金红利约5.42亿元。公司表示将继续以业绩和高质量发展回报股东。
独立董事曹春方在回答投资者提问时分析，在全球数字化进程加速背景下，AI技术推动数据中心、通信等基础设施建设热潮，汽车电子、智能终端等下游应用加速智能化升级。PCB作为关键硬件基础，正迎来技术迭代机遇。
对于2026年，公司认为全球电子产业在AI赋能下将持续变革，虽面临供应链重构、地缘政治等挑战，但将保持战略定力，专注于自身发展，致力于通过持续的业务增长为股东创造长期价值
