进入2026年二季度，AI算力基建持续升级，光电合封（CPO）作为破解数据中心带宽瓶颈、降低功耗的核心技术，正迎来从概念炒作转向规模化落地、业绩集中兑现的关键拐点。截至4月中旬，全球头部封测厂、硅光平台、光模块龙头、光芯片与器件厂商密集发布量产计划、样品验证、订单落地与业绩预增公告，叠加台积电硅光平台量产、英伟达AI工厂架构落地、海外光器件龙头产能告急等多重催化，CPO板块已成为半导体与光通信领域景气度最高的赛道之一。
2026年CPO量产元年，产业拐点已至
经过近两年的技术验证与生态磨合，2026年成为CPO商用元年。英伟达在今年GTC大会上明确将CPO定位为AI工厂网络架构级方案，其Spectrum‑X CPO以太网交换机已于3月实现量产，Quantum‑X InfiniBand交换机同步推进规模化部署。行业测算显示，受AI算力需求爆发驱动，2026年全球1.6T光模块采购量已从年初700万只上调至1000万只，CPO作为下一代高速互联主力方案，需求增速远超传统可插拔模块。
与此同时，供应链释放强烈信号，美国光通信龙头Lumentum宣布产能已排至2028年，全球高端光器件供需缺口持续扩大。尽管良率、散热、成本仍是规模化落地的主要瓶颈，但头部企业已突破关键工艺，样品验证、小批量出货转为批量交付，CPO正式进入技术成熟—产能扩张—业绩兑现的正向循环。
封装环节是CPO从芯片到系统的关键载体，2026年以来，国内外封测巨头集中官宣量产计划与扩产动作，成为板块最强催化剂。
晶圆代工龙头台积电4月9日宣布，旗下硅光整合平台COUPE将于2026年全面量产，被视为推动CPO从0到1落地的里程碑事件。该平台实现光学引擎与计算芯片的近距集成，大幅降低损耗、提升带宽，直接带动全球CPO供应链进入量产节奏。
全球封测龙头日月光控股4月10日确认，CPO技术将于2026年正式量产，同步在全球启动六座新厂建设，建厂规模创历史新高，原定70亿美元资本开支仍有上调空间，产能扩张直指AI与CPO需求。
长电科技4月14日披露，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成技术已实现量产，面向CPO搭建可复用平台化能力，硅光引擎产品完成客户样品交付并通过验证。2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，较上年大幅提升，玻璃基板在大尺寸FCBGA应用已完成初步验证，为CPO高密度封装提供材料支撑。
环旭电子同样明确CPO为不可替代的下一代方案，将聚焦硅光集成技术，快速推进规模化突破，卡位系统级封装与硅光整合赛道。
头部企业订单饱满，业绩增速创历史新高
中游光模块与光引擎是CPO产业链最直接受益环节，国内龙头凭借技术与产能优势，深度绑定英伟达、谷歌等全球云厂商，业绩进入高速释放期。
中际旭创作为全球CPO光模块龙头，股价屡创历史新高。2025年公司实现营收382.40亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.99亿元，1.6T CPO产品批量供货，3.2T产品完成验证送样，订单锁定至2026年底。
新易盛同样刷新股价与市值纪录，2025年预计净利润94亿—99亿元，同比增长231%—249%，1.6T硅光模块良率稳定，斩获海外大额长期订单，泰国基地将于2026年年中投产，保障高端产能供给。
天孚通信聚焦CPO光引擎，是英伟达核心供应商，3月获主力资金大额净流入，近一年股价涨幅超8倍，1.6T光引擎出货持续高增，泰国产能即将落地，适配下一代3.2T CPO需求。
协创数据4月14日发布一季报预告，预计净利润6.5亿—8.5亿元，同比增长284%—402%，增速领跑板块，凭借智能算力与CPO相关产品切入英伟达供应链，实现业绩爆发式增长。
上游器件国产突破加速，高端器件验证落地
上游光芯片、微光学器件是CPO的核心硬件基础，近期多家公司完成样品验证、工艺突破与小批量出货，国产替代节奏加快。
仕佳光子受台积电COUPE量产消息催化，4月9日股价大涨超13%创历史新高，1.6T AWG芯片已完成研发并进入客户验证阶段，填补国内高端波分复用芯片空白。
光迅科技3.2T硅光单模NPO模块完成送样测试，提供完整NPO系统方案，技术能力覆盖高速模块到系统级解决方案，3月获主力资金重点关注。
炬光科技股价创历史新高，V型槽项目加工工艺突破，满足CPO高精度装配需求，客户样件持续交付；N×N大透镜阵列实现小批量出货，卡位上游微光学关键器件。
长光华芯受益于全球激光芯片产能紧张，近期股价连续上涨创新高，在高功率激光芯片领域具备核心竞争力，深度受益CPO光源需求增长。公司官方回应“国际和国内都呈现出光通信芯片产能高度紧缺的情形”，同时将全力推进产能爬坡以匹配紧缺需求。
富采投控集团将于Touch Taiwan 2026首次展出CPO模组，整合Micro LED光源、Micro PD等关键器件，已完成1.25Gbps Micro LED元件验证，布局新型光通信光源路线。
除此之外，CPO高景气度不断吸引上市公司跨界布局，通过投资、技术合作等方式快速切入赛道，完善产业生态。
均胜电子4月14日新增CPO概念，子公司宁波均胜光电子出资3000万元投资新菲光通信，持股13.62%为第二大股东，依托光电子产业基础切入CPO领域。
与此同时，高速PCB、封装基板、材料与设备厂商同步受益CPO扩产浪潮。胜宏科技、生益科技/生益电子为CPO提供高速基板与材料，与各大终端就AI相关应用开展系列项目合作；罗博特科等设备厂商在手订单饱满，为CPO产线提供硅光键合、封装设备，全产业链协同增长。
结语
综合上市公司动态与行业格局，CPO产业链呈现三大核心趋势。一是量产节奏逐渐明确，台积电、日月光、长电科技等头部企业锁定2026年量产，1.6T产品批量交付，3.2T产品进入验证送样，技术迭代与产能扩张同步推进。二是产业链企业业绩开始集中兑现，光模块、光引擎、光芯片环节头部企业一季报预增普遍超200%，订单排产至2026年底甚至2028年，业绩高增具备持续性。三是国产厂商市场份额不断提升，在光模块、光引擎、中低端光芯片领域全球领先，高端芯片与器件持续突破，深度绑定全球AI供应链，成为CPO红利核心受益者。
截止目前，CPO已彻底告别概念期，迈入量产落地、订单爆发、业绩兑现的成长新阶段。从台积电硅光平台到国内封测龙头，从光模块全球龙头到光芯片国产厂商，全产业链上市公司动作密集，技术、产能、业绩三重共振。随着AI算力持续升级与全球数据中心改造推进，CPO作为下一代高速互联核心技术，将在2026—2027年迎来更广阔的增长空间，具备核心技术与客户资源的头部企业有望持续领跑。
