2026年4月22日，鼎通科技发布向不特定对象发行可转债审核问询函中有关财务事项的说明。
公司本次募投项目为母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源BMS生产建设项目和补充流动资金。母公司改扩建项目建成后新增年产1200万件通讯连接器CAGE和20000万件通讯连接器精密结构件生产能力；高速通讯及液冷项目新增年产780万件OSFP - 224G CAGE和873.6万件液冷CAGE生产能力；新能源BMS项目新增年产37.44万件BMS结构件——铝排产品生产能力。
前次募投项目方面，2020年12月首次公开发行股票募集资金，2023年12月结项“连接器生产基地建设项目”及“研发中心建设项目”，非资本性支出及节余募集资金合计占募集资金总额的18.14%，未超过30%。2022年向特定对象发行股票募集资金，募投项目变更未改变投资总额和方向，截至2025年末，募集资金使用超80%。
本次募投项目总投资132,171.81万元，拟投入募集资金93,000.00万元。其中，母公司改扩建项目总投资49,320.32万元，拟投入30,000.00万元；高速通讯及液冷项目总投资34,700.38万元，拟投入24,000.00万元；新能源BMS项目总投资31,151.11万元，拟投入22,000.00万元；补充流动资金17,000.00万元。各项目投资构成合理，相关测算具有公允性。
财务方面，报告期内公司资产负债率相对较低，低于同行业可比上市公司平均水平。结合现有资金、现金流、分红及投资需求等情况测算，公司未来三年资金缺口为237,225.52万元。
