2026年4月24日，世运电路发布2025年年度报告摘要。
报告期内，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.05亿元，比上年同期下降7.79%。营业收入增长主要是因加大客户维系力度、业务量提升，以及导入高附加值产品、调整产品结构。净利润平稳增长得益于产品结构优化、交易性金融资产公允价值变动带来收益，但海外销售汇兑损失及四季度原材料价格上涨对利润有一定抵减。
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涉及高多层硬板、高精密互连HDI、软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子等领域。2025年，汽车电子份额占比最高，新能源汽车电子业务增长为业绩提供支撑，公司还拓展了人工智能等相关产品的PCB业务。
公司采购模式完善，有供应链管理体系、严格采购过程管控和合理材料库存控制；生产模式为“以销定产、产销协同”，在中国境内有鹤山和珠海两个生产基地；销售模式为买断式直接销售，国内外市场均有布局。
公司2025年年度利润分配方案为：拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本720,592,317股，以此计算合计拟派发现金红利216,177,695.10元（含税）。2025年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。
