2026年04月24日，世运电路发布中信证券关于其2025年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见公告。
2024年3月25日，世运电路向特定对象发行股票募集资金净额为177,700.23万元。公司制定了募集资金管理制度，对募集资金实行专户存储，并与相关银行及保荐人签订监管协议。截至2025年12月31日，募集资金存放于多个银行账户，合计余额49,758.56万元。
2024年7月24日，公司完成用募集资金置换募投项目先期投入资金4,722.96万元。2024 - 2025年，公司对闲置募集资金进行现金管理，累计购买产品金额353,000.00万元，获得利息1,951.77万元，截至2025年末尚未归还金额58,000.00万元。
2025年，公司变更部分募投项目，将“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000.00万元变更投向“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”，原项目剩余49,515.35万元继续投资。同时，部分项目延期，“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”预定可使用状态日期延至2027年6月，“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”延至2026年12月，新项目预计2026年12月达到预定可使用状态。
天健会计师事务所认为公司编制的专项报告如实反映了募集资金2025年度实际存放、管理与使用情况。保荐人中信证券认为，截至2025年12月31日，除已披露内容外，世运电路募集资金存放和使用符合相关规定，无变相改变用途和损害股东利益情形，无重大违规使用情况。
