4月24日晚间，华润微（688396）披露2025年年度报告及2026年第一季度报告。2025年，公司实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%；归属于母公司所有者的净利润为6.61亿元。2026年第一季度，受益于半导体市场整体回暖，公司积极开拓市场、持续优化产品结构并保持较高的产能利用率，业绩实现大幅跃升：单季实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.3亿元，同比增幅高达296.56%。一季度经营业绩强劲增长，为全年高质量发展奠定良好开局。
研发强度持续行业领先，华润微高筑技术“护城河”
全球半导体市场正从复苏走向稳健增长，人工智能、高性能计算、新能源汽车等下游需求持续释放，推动行业景气度逐步回升。其中，中国市场在政策扶持与技术突破的双重驱动下，2025年同比增速达17.9%，成为全球半导体市场增长的核心引擎。
华润微持续加大研发投入，夯实自主可控的核心技术体系。“十四五”期间，公司研发投入连续五年保持增长，累计投入规模超过50亿元。2025年，公司研发投入达11.68亿元，近三年研发投入占营业收入的比例均保持在10%以上，始终处于行业较高水平。
高强度研发投入带来了技术积累的持续深化。截至2025年末，公司已获得授权并维持有效的专利2,547项，其中发明专利2,187项，占比达85.87%。2026年一季度，公司“高性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”项目荣获江苏省科技进步奖二等奖，技术实力获得权威认可。
在持续推动技术研发的同时，公司不断强化产学研协同创新，逐步构建起覆盖基础研究、技术开发到产业转化的多层次创新体系。目前，公司拥有重点/联合实验室9个、研发创新联合体5个，以及国家级、省级和市级技术研发平台合计23个，为技术成果转化与产业化落地提供了有力支撑。
核心项目加速放量，高端应用版图持续扩张
前期研发投入与技术积累持续带动订单增长和产能利用率提升，下游需求开始向订单与产能利用率端传导，功率半导体及电源相关产品进入加速放量阶段。新能源汽车、光伏储能及AI算力基础设施建设的推进，使功率器件在高压、高频、高可靠场景中的需求快速提升，行业增长逐步从“预期驱动”转向“业绩兑现”。
在此过程中，具备规模化产能、车规级能力及全产业链协同优势的企业更具竞争主动权。依托IDM模式构建的制造与封测一体化能力，公司在功率器件及电源应用领域已形成扎实的放量基础。
公司依托“两江三地”产业布局，持续推进核心项目建设，在长三角、成渝双城及粤港澳大湾区三大支点协同发力，实现制造、工艺与封测能力的高效联动，不断强化在AI、电源管理及新能源等核心赛道的产品供给能力。
重庆12吋产线作为功率器件制造核心载体，聚焦MOS（SJ/SGT）、IGBT及高压超结MOS等产品，面向新能源汽车、工控及AI算力等应用领域，建成车规级功率半导体平台。于2025年8月提前一年半达成月产能3万片满产目标，规模化放量能力凸显。深圳12吋产线则围绕BCD、HV、RF及Flash等特色工艺布局，重点服务电源管理及模拟芯片领域，产能逐步释放，已建成1.5万片/月产能，为AI服务器及高效电源系统提供关键支撑。
封测环节依托区域协同布局，先进封装与功率封装业务同步提升。报告期内，先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，SiP模块实现规模化量产；润安先进封测基地功率封装业务营收同比增长63%，IPM模块封装实现大规模量产。汽车及工控领域占比超过70%，模块化产品占比持续提高，公司高端应用渗透能力进一步增强。
掩模业务作为关键配套环节，受益于先进工艺升级及国产替代趋势，实现较快增长，报告期内营业收入同比增长40%。其中，90nm技术节点稳步推进客户验证，40nm节点实现量产，28nm工艺开发有序推进。值得一提的是，高端掩模新线运营成效持续释放，产能利用率保持在90%以上，新品良率稳定在98%以上，准时交付率接近100%，进一步强化了公司在先进制程及关键配套环节的支撑能力。
公司通过“两江三地”布局与核心项目协同推进，形成了覆盖功率器件制造、特色工艺、先进封测及关键配套环节的产业链闭环，在AI电源、新能源及高端制造等核心应用领域的卡位持续强化。面向未来，华润微将持续加大研发投入，依托IDM全链条优势与重点项目量产能力，加速向汽车电子、AI算力、新能源等高价值赛道挺进，不断突破关键工艺技术，以创新之力驱动公司迈向高质量发展新台阶。
