4月24日，艾森股份公告称，公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行规模不超过人民币5.24亿元，债券期限为六年。募集资金扣除发行费用后，拟投资于集成电路材料华东制造基地一期项目（拟投入4.74亿元）及补充流动资金（拟投入0.5亿元）。本次发行不提供担保，具体票面利率、初始转股价格等条款提请股东会授权董事会在发行前确定。本次发行方案尚需经公司股东会审议通过，并经上海证券交易所审核及中国证监会注册后方可实施。
据介绍，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。
公告显示，本项目实施主体为艾森股份全资子公司南通艾森芯材科技有限公司，项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区通达路以东，江河路以南。项目投资总额67,320.00 万元，项目建设面积约 54,000 平方米，建设内容包括办公楼、研发实验室、树脂合成车间、超纯电子化学品生产车间及其他配套建筑，通过购买先进的研发及测试设备，以及建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品产线，打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地。
该项目建成后，将形成光刻胶 2,000 吨/年、光刻胶配套树脂500 吨/年及超纯电子化学品 11,000 吨/年的产能规模。项目建设有助于艾森股份提高光刻胶配套树脂的生产能力，扩大光刻胶、晶圆超纯化学品等高端产品的产能，进一步优化产品结构，为该公司先进封装及晶圆领域产品的持续放量奠定坚实基础。
