4月27日，在2026北京国际车展上，芯擎科技正式发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。该芯片计划于2027年第一季度启动整车适配，标志着智能汽车电子电气架构从“分布式控制”向“中央计算平台”迈出了实质性的一步。从实现百万级量产的智能座舱芯片“龍鹰一号”，到如今具备AI舱驾融合能力的“龍鹰二号”，芯擎科技在短短数年间完成了从“智能座舱引领者”向“整车中央计算平台定义者”的战略跃迁。
在芯擎科技展位现场，一场关于“融合”的技术革命正在上演。与业内常见的多芯片叠加方案不同，“龍鹰二号”真正实现了从底层架构出发的舱驾一体设计。“智能汽车不再需要多个各司其职的‘大脑’，”芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在发布会上表示，“‘龍鹰二号’完全可以同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行运行。这是从分布式架构到‘一个大脑’的本质跨越。”
事实上，从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始，芯擎就已率先提出并践行“舱行泊一体”的融合路径。如今，“龍鹰二号”将这一理念推向了前所未有的高度——更快、更高效地实现了AI大模型、智能座舱与智能驾驶的深度融合。
“龍鹰二号”的核心性能数据，正是为AI舱驾全场景融合量身打造。其AI算力高达200 TOPS，原生支持7B以上参数级别的多模态大模型，具备主动意图感知能力；多核CPU算力达到360K DMIPS，GPU浮点性能则达到2800 GFLOPS。同时，内存 bandwidth 高达518GB/s，全面支持LPDDR6、LPDDR5X及LPDDR5，彻底消除了多屏交互与AI计算之间的数据瓶颈。
汪凯博士指出，“龍鹰二号”采用柔性架构设计，可覆盖从AI座舱到舱驾融合的全场景需求，适配主机厂从入门级到旗舰级中央计算平台的不同演进路径。这背后，是芯擎基于百万级座舱SoC量产经验所沉淀的全域覆盖、平台兼容的产品策略，以及对未来中央计算平台需求的精准战略占位。
在性能大幅跃升的同时，“龍鹰二号”并未牺牲车规级芯片最为核心的安全性与可靠性。芯片内部集成了专用车控处理单元与独立安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。这意味着，即便座舱系统在高负载下重启，智驾与车控功能依然稳如磐石——这正是“龍鹰二号”作为整车中央计算中枢的核心底气。
在此次北京车展上，芯擎科技还系统性展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片以及“龍鹰一号”工业级芯片。现场演示覆盖“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中高阶舱驾融合解决方案及SerDes解决方案等，展现了从芯片到系统、从硬件到软件生态的完整闭环能力。随着“龍鹰二号”的正式亮相，芯擎科技不仅为智能汽车提供了一个真正意义上的“中央大脑”，也为中国汽车芯片在全球竞争中赢得了又一个关键制高点。2027年第一季度的适配启动，将成为观察这一芯片量产落地的重要节点。
