2026年04月29日，气派科技发布《2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告》。为满足业务发展资金需求，增强资本实力与盈利能力，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金不超过11,000.00万元，扣除发行费用后用于“高密度高性能芯片封测项目”。
本次发行背景包括国家行业规划及产业政策大力支持，半导体行业景气度全面复苏与国产替代驱动封测市场发展，新兴应用领域为封测产业注入新增长动力，且符合公司发展战略。发行目的是突破产能瓶颈、满足下游市场需求，扩大经营规模、巩固和提升行业竞争地位，优化产品结构、提高先进封装产品占比。
本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），发行对象不超过35名。定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次发行符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规规定，发行方式可行，方案公平合理。不过，发行完成后短期内每股收益可能受股本摊薄影响，公司将采取加强资金管理、拓展业务、优化管理、完善利润分配等措施应对，并由控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员作出填补回报承诺。
