2026年4月29日，“科芯汇聚・智链未来” 中国科大微电子行业校友论坛在中国科大高新校区圆满举办。论坛汇聚行业专家、校友企业领袖与学术骨干，共话集成电路与微电子产业前沿趋势、技术创新及发展路径，搭建起师生与校友深度交流、协同创新的高效平台。
本次论坛由中国科大校友总会、中国科大集成电路学院、中国科大微电子行业校友会主办，科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、中国科大微电子行业校友会秘书长单位爱集微（上海）科技有限公司承办。
论坛由中国科学技术大学对外联络与基金事务处副处长、校友总会秘书长赵林主持。他在开场中对各位嘉宾与校友表示热烈欢迎，并介绍本次论坛旨在凝聚校友智慧、聚焦产业发展，打造开放前沿的交流平台，共绘微电子领域发展蓝图。
活动现场，三位重磅嘉宾依次致辞，立足战略全局与学科建设，为论坛赋予深刻内涵。中国工程院院士吴汉明以视频形式发表致辞，他强调，中国科大依托深厚科研积淀，建设高水平实验中心，培养集成电路拔尖人才，并呼吁校友深化协作、推动产教融合与成果转化。
中国工程院院士、中国科学技术大学党委常委、副校长吴枫指出，本次论坛是集成电路学院成立前的重要序章，校友是母校宝贵财富，已成为行业“芯”力量，校友会是联结母校与产业的关键纽带，学院建设需与业界、校友协同攻关。
中国科学技术大学集成电路学院执行院长龙世兵则表示，中国科大校友覆盖全产业链，期盼深化人才培养、成果转化与产业协同合作，共促国产集成电路事业发展。
接下来的主旨报告环节，两位深耕产业一线的校友带来了兼具技术深度与产业视角的分享。北京芯斯为科技有限公司创始人、董事长朱慧珑（772校友）以《新型单晶垂直沟道晶体管及其3D集成》为题，解析了新型器件结构的技术原理、研发进展及产业化前景，为后摩尔时代芯片升级提供了新思路；昆仑芯（北京）科技股份有限公司CEO欧阳剑（SA06225校友））则以《算力新周期：当AI芯片从“训练”走向“推理”》为主题，结合AI发展趋势，剖析芯片从云端训练向边缘推理延伸的演进逻辑，并分享了国产AI芯片的落地经验与应用场景。两场报告干货满满，现场反响热烈。
本次论坛的圆桌论坛环节，由深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长张雪娜（9707校友）主持，邀请了多位行业资深校友，围绕四大核心议题展开深度对话：从设备到应用、从创业到投资的半导体全链路突围，从“卡脖子”到“有底气”的中国半导体设备、芯片与AI落地路径，科大“芯”势力从实验室到产业链的接力发展，以及人工智能浪潮下的半导体产业变局。爱集微（上海）科技有限公司董事长王艳辉（老杳）（8604校友）、合肥芯谷微电子股份有限公司创始人/董事长刘家兵（9106校友）、张江实验室光刻材料研究所执行所长方书农（9103博校友）、中用科技有限公司创始人/董事长江大白（9713校友）、安徽中科新源半导体科技有限公司董事长熊绎（TB9906校友）、安徽安德科铭半导体科技股份有限公司董事长汪穹宇（03206校友）参与了本次圆桌讨论，嘉宾们结合自身创业与从业经历，直面行业痛点，分享实战经验，为国产半导体产业的发展建言献策。
圆桌论坛结束后的自由交流环节，中国科大微电子行业校友会秘书长王艳辉（老杳）分享了他对半导体产业发展的最新观察。老杳指出，近两年半导体行业已从前期过热逐步回归理性发展轨道。自2023年四季度起，行业融资环境趋紧，企业经营压力有所加大，这是产业走向成熟的正常过程。他强调，当前国家与产业界已形成高度共识：中国必须坚定不移走自主可控之路，全力补齐产业链关键核心环节的短板。与此同时，他也表示，整体来看，国内优质芯片企业仍具备强劲的成长能力与上市潜力，长期而言，半导体行业前景广阔、机遇充足。
本次论坛以校友为纽带，打通了学术研究与产业实践的壁垒，既展现了中国科大在微电子领域的深厚积淀，也彰显了科大人助力国产芯片产业突破的责任与担当。未来，中国科大微电子行业校友会也将继续依托校友资源，搭建更多高水平交流平台，推动产学研深度融合，为我国半导体与微电子产业的高质量发展贡献力量。（校对/孙乐）
