2026年4月29日，通富微电发布前次募集资金使用情况报告。
2020年，公司非公开发行股票1.75亿股，募集资金净额32.45亿元，于2020年10月28日到账，截至2025年12月31日，该次募集资金已全部使用完毕，专户已注销。实际投资中，车载品智能封装测试中心等项目因使用账户利息，实际投资超承诺金额。
2022年，公司再次非公开发行股票1.84亿股，募集资金净额26.78亿元，于2022年10月21日到账。截至2025年12月31日，实际使用25.92亿元，结余317.04万元，占净额的0.12%，结余资金将用于永久性补充流动资金。该次发行变更了部分募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”“功率器件产品封装测试项目”。
在资金使用方面，2020年和2022年公司均有使用闲置募集资金购买银行理财产品，且每笔到期后均及时收回。2020年累计投资18.72亿元，2022年累计投资32.80亿元，均已全部收回，且均未利用闲置募集资金暂时补充流动资金。
效益方面，2020年非公开发行的车载品智能封装测试中心等项目累计实现收益低于承诺，主要受2022 - 2023年全球半导体市场疲软等因素影响，但2024 - 2025年效益恢复良好；2022年非公开发行的高性能计算产品封装测试产业化等项目按计划建设，尚未产生达产效益。
