2026年05月03日，通富微电发布前次募集资金使用情况鉴证报告。
2020年非公开发行，通富微电发行普通股1.75亿股，募集资金净额32.45亿元，截至2025年12月31日，募集资金已全部使用完毕，开立的专用账户已全部注销。2022年非公开发行，发行普通股1.84亿股，募集资金净额26.78亿元。截至2025年12月31日，实际使用募集资金25.92亿元，其中累计直接投入募投项目17.90亿元，累计补充流动资金及偿还银行贷款8.02亿元，结余募集资金317.04万元，占前次募集资金净额的0.12%，结余原因是募集资金存放期间产生理财和利息净收入，结余资金将用于永久性补充流动资金。
2020年非公开发行募投项目实际投资额与承诺存在差异，主要是使用账户内产生的利息进行投资；2022年部分项目也因利息投资或未包含支付的信用证保证金出现差异。2022年，公司变更部分募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为控股子公司通富通科。
2020年和2022年非公开发行均不存在对外转让情况；2020年以自筹资金预先投入4.82亿元，2022年预先投入0.98亿元，均进行了置换。2020年和2022年非公开发行均有使用闲置募集资金购买银行理财产品情况，且每笔理财产品到期后均及时收回资金，截至2025年12月31日，2020年投资理财产品累计金额18.72亿元，2022年累计金额32.80亿元，均已全部收回，且均不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
2020年非公开发行募投项目中，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目累计实现的收益低于承诺的累计收益，主要受2022 - 2023年全球半导体市场疲软、行业周期波动及新产品市场开拓期影响；2024年及2025年，伴随集成电路行业景气度的恢复，前次募投项目单年所实现的效益情况恢复良好。2022年非公开发行的高性能计算产品封装测试产业化项目、微控制器(MCU)产品封装测试项目和功率器件产品封装测试项目按照计划进度建设，尚未产生达产效益。
