2026年05月04日，中瓷电子发布关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的公告。
公司于2023年11月完成募集配套资金，净额2,462,690,559.04元。原募投项目因市场环境变化，部分项目延期。此次拟调减“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”和“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”投资规模，前者投资总额由55,380.78万元调减为18,985.10万元，拟用募集资金由55,000.00万元调减为11,500.00万元；后者投资总额由22,718.40万元调减为13,402.60万元，拟用募集资金由20,000.00万元调减为8,500.00万元。
公司拟使用39,809.67万元募集资金收购雄安太芯100%股权，构成关联交易但不构成重大资产重组。雄安太芯从事太赫兹芯片设计及应用，2025年度资产总额20,116.58万元，净利润2,906.93万元。交易设置业绩承诺，承诺期为2026 - 2028年。
新增高精密电子陶瓷生产线扩建项目，投资总额33,200.00万元，拟投入募集资金15,190.33万元，建设期36个月。项目符合国家和地方产业政策，技术和组织上可行，预期财务内部收益率（所得税后）为19.96%，投资回收期（所得税后）为7.03年。
该议案已通过董事会和独立董事专门会议审议，尚需提交股东会审议。
