晶圆代工龙头台积电4月合并营收写历史次高纪录，累计前四月合并营收，较去年同期成长近3成。市场解读，AI芯片需求并未放缓，尽管部分智能手机与消费性电子需求复苏力道温和，但AI GPU、客制化ASIC、AI CPU与高速网路芯片等订单持续增加，成为推升营运成长最重要动能。
台积电4月合并营收达4,107.26亿元（新台币，下同），较上月历史新高略减1.08％，仍居单月营收历史次高水准，并较去年同期成长17.5％；累计今年前四个月达1.54兆元，年增达29.9％。显示AI与高效能运算（HPC）需求持续强劲，先进制程与先进封装产能维持满载，台积电营运站稳高档。
法人指出，包括NVIDIA、AMD与多家北美云端服务供应商（CSP），皆加紧对台积电先进制程投片，其中3nm与5nm需求尤其强劲；随agentic AI应用快速发展，AI模型规模与推论需求同步攀升，带动全球AI基础建设，进入新一轮资本支出循环，进一步推升高阶芯片需求。
台积电先前于法说会中，释出强劲的第二季财测，预估美元营收将介于390亿至402亿美元，中位数季增约10.3％，毛利率则挑战65.5％至67.5％的历史高档区间。法人以4月营收表现推估，台积电第二季财测达标机率相当高，若AI客户拉货进一步增温，甚至有机会挑战财测高标。
先进制程外，先进封装也成为推升台积电成长的重要关键。 AI GPU朝大型化与高频宽方向发展，CoWoS与SoIC等先进封装需求持续爆发。供应链透露，目前CoWoS产能仍处于高度吃紧状态，AI客户积极争取产能，台积电加大扩产，以满足市场需求。
市场指出，AI芯片朝向大型多晶粒（Chiplet）与HBM高密度整合方向发展，推升先进封装重要性快速提升。尤其未来Rubin、Rubin Ultra等新一代AI平台对封装尺寸、功耗与频宽要求更高，也使CoWoS与SoIC成为AI时代关键技术之一。
AI已成为推动半导体产业成长最重要驱动力，法人看好在AI长线需求带动下，台积电今年营收与获利挑战新高。
