应用材料今（12）日宣布与台积电（2330-TW）建立全新的伙伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 双方将于应材位于硅谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从数据中心到边缘装置的能源效率表现。
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞. 迪克森（Gary Dickerson）表示，应材与台积电合作超过30年，奠基于互信合作以及对推动半导体先进技术创新的共同承诺。 透过在EPIC中心汇聚双方团队，进一步强化这项伙伴关系，并加速技术开发，以因应芯片制造蓝图中前所未有的复杂挑战。
台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰 （Y.J. Mii） 表示，半导体元件架构随着每一新世代演进，对材料工程和制程整合的要求持续提高。 面对 AI 带来的全球性挑战，整个行业需要携手合作。 应材的EPIC中心提供了绝佳的协作环境，加速下一世代技术的设备与制程就绪。
透过 EPIC 中心的合作，应材与台积电将共同推动材料工程创新，聚焦先进逻辑微缩面临的最关键挑战。 重点领域包括在先进逻辑节点持续精进功率、效能与面积表现的制程技术，以因应AI和高效能运算日益增长的需求。 新材料与下一世代制造设备，以精准成形日益复杂的 3D 晶体管与互连结构。 先进的制程整合方法，在元件迈向垂直堆叠与高度微缩架构的过程中，提升良率、变异控制与可靠性。
应用材料半导体产品事业群总裁帕布·若杰（Prabu Raja）表示，推进先进晶圆代工技术需要崭新的合作与创新模式。 作为EPIC中心的创始伙伴，台积电得以更早接触应材的创新团队与下一世代设备，有助于加速技术从开发到量产的进程。
应材位于硅谷的全新设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）中心耗资50亿美元，是美国有史以来在先进半导体设备研发上最大规模的投资。 该中心将于今年投入营运，从规划之初，即致力于大幅缩短突破性技术从早期研发到全面量产的商业化进程。
对芯片制造商来说，EPIC 中心将使其能更早接触到应材的研发技术组合，加快学习周期，并在安全的合作环境，加速下一世代技术导入量产。 此外，通过EPIC中心的共同创新计划，应材也将取得更全面的多节点技术视野，进而引导研发投资，同时提高研发生产力，并促进价值共享。
