2026年05月16日，光莆股份发布投资者关系活动记录表公告。在5月15日的业绩说明会上，公司对投资者的问题进行了回复。
有投资者问：“2026年公司有什么的规划？”公司表示，2026年将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。同时强调公司的战略规划和经营计划，不构成对未来业绩的承诺，提醒投资者注意投资风险。
还有投资者询问：“车载光通信、星间光通信、AI数据中心光模块都是大赛道。目前合资公司已经进入哪些车企/云厂商/设备商供应链？和中际旭创、光迅科技、新易盛比，你们的差异化优势是什么？”公司称，一方面，公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，具备向光通信的光引擎、光应用等领域拓展研发的技术储备。另一方面，公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，双方将形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC+光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。目前双方合作仍处于推进阶段，合作协议执行进度、合资公司设立及业务开展存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。
