近日，星宸科技在接受机构调研时表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901，已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年Q4发布。
核心场景方面，公司聚焦五大优先落地场景。智能安防作为基本盘，实现AI NVR、高端IPC规模化放量；具身智能机器人已实现高增长出货，成为核心增长引擎；智能车载前装业务加速起量；智能家居、企业级边缘计算稳步推进。高端产品方面，2026年重点推进12nm及以下先进制程大算力芯片，单芯片可达32TOPS，原生支持7B端侧大模型，下半年将集中放量12nm大算力小脑芯片，同步落地“芯片+板卡+软件一体化”方案。
在具身智能领域，公司12nm大小脑SoC芯片预计于2026年下半年投片，可实现感知识别、运动控制、决策一体化融合，全面覆盖小脑执行、大脑决策双重功能，算力区间横跨0.1T至1000T以上全梯度层级。公司智能机器人芯片已在家用、户外、陪伴等场景规模量产，同时在具身智能、工业、服务等场景布局新品，与各场景的头部客户均有合作与接洽。
（校对/黄仁贵）
