据永鑫方舟资本消息，常州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）于近日完成数亿人民币B5轮融资。永鑫方舟和产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构参与本轮融资。
熹联光芯创立于2020年7月，由半导体、硅光等领域多位资深专家共同创办，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球AI计算、5G通信、数据中心等各项数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月完成对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。形成以中、欧研发中心为创新“双引擎”，基于应对“双循环”的供应链体系，持续向国际客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。
熹联光芯可为全球客户提供硅光芯片、模拟电芯片、光电共封芯片等光电核心产品。旗下 1.6T系列产品已正式推向市场、实现批量交付，切入全球顶尖客户供应链，同时可支撑下一代 CPO共封装光学技术方案的落地应用。
熹联光芯核心团队深耕结构、光学、电学（SI/PI）、工艺设计等能力技术，拥有系统级光机电一体化集成与仿真设计能力，专利布局完善。实现单波200G硅光芯片量产导入，布局单通道400G、CPO、NPO、收端芯片等前沿技术，技术实力处于行业领先水平。
此外，依托在硅光芯片和半导体领域积累的底层技术能力与经验，熹联光芯已获得国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业、江苏省星级上云企业、姑苏创新领军人才企业等称号。
永鑫方舟投资团队认为，硅光方案凭借CMOS兼容工艺的集成优势，在功耗、成本方面较EML方案实现10-20%的双重降低，正加速替代传统方案并主导800G/1.6T及以上超高速光模块市场；预计2028年硅光芯片市场规模将达24亿美元，且应用场景持续向CPO、激光雷达、光计算等领域延伸，行业成长空间广阔。
