逸豪新材2025年研发投入近5000万,积极拓展全球市场

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2026年05月19日,逸豪新材发布投资者关系活动记录表公告。公告显示,本次活动为2025年度业绩说明会,于2026年5月19日16:00 - 17:00线上举行,上市公司接待人员有董事长张剑萌、总经理兼董事会秘书刘磊等。活动中投资者提出了一些问题及公司进行了相应解答:

问题1:2025年公司研发投入接近5000万元,请问今年研发重点方向是什么?答:公司始终坚持自主研发,设立研发中心,负责公司整体研发工作,构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。公司的研发项目主要围绕超厚铜箔、高速铜箔、车载PCB板、高端显示PCB板等领域重点布局。

问题2:公司目前手上有132项专利,其中发明专利43项,请问这些专利主要集中在哪些产品线上?答:经过多年发展,公司逐步掌握了铜箔和PCB全制程的生产技术和工艺能力,公司的专利覆盖公司铜箔和PCB两个产品线。

此外,公司凭借技术、管理、信息化等方面的优势,全方位拓展全球市场。在电子电路铜箔领域,积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链,拓展客户群体;在PCB领域,重点发力汽车、工控、新能源等领域,拓展国内外优质客户,推动PCB产销量大幅增长。本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

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