2026年5月28日，第三届“创芯海门”发展大会将在海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。大会精心策划产业推介、战略签约等一系列赋能环节，全面展示海门优越的投资环境和发展机遇。
作为大会的核心亮点之一，“芯力量”项目路演走进海门活动将同期举办。此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。
目前，海门“芯力量”路演项目已公布，以创新为引擎、以落地为目标，诚邀各路硬科技创业者和投资精英齐聚一堂，共探芯片与智能前沿新路径，深度剖析产业痛点与资本热点，凝聚协同合力、抢抓时代机遇，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章！
自海门“芯力量”路演通道正式启动以来，来自全国各地的优质项目与投资机构踊跃参与，活动热度持续攀升。从目前已报名的项目来看，主要呈现出四大核心方向：一是高性能半导体与芯片设计，涵盖高性能模拟集成电路/磁隔数宗隔离芯片、通感一体化UWB高精度定位及高速数据传输芯片、互联通信芯片等；二是AI与具身智能，包括AI芯片、具身智能、学习模型及无人视觉场景感知技术；三是汽车电子与数据中心，聚焦AI驱动下的车载应用与算力基础设施；四是新材料与关键装备，涉及清洗设备在线加热器等半导体制造环节的关键材料与设备。这些项目方向紧扣集成电路与硬科技的前沿赛道，充分展现了产业创新的活力与资本关注的热点。
在此，我们进一步向全国优质项目发出邀约：欢迎加入海门“芯力量”路演，在这里对接资源、扎根沃土，共同成为这一宏伟蓝图的主力军！
联系人：韩先生 18918459526
