AI，正在重塑EDA。
这个过去长期被视作“幕后工具”的半导体底层产业，如今突然站上AI时代风口。近日，华为正式发布以逻辑折叠技术为核心的“韬（τ）定律”，并透露称，其自研了初步EDA工具链，细节将后续发布。华为还明确提出，未来需要“面向韬原生、多物理场、三维架构”的开源EDA工具链，这给系统级EDA带来历史性机遇。
随后，北京大学集成电路学院也宣布，在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得关键进展。
一系列信号表明，随着AI芯片、Chiplet、3D封装等复杂系统快速演进，EDA正从传统辅助设计工具，升级为支撑下一代AI算力竞争的核心工业软件。而在AI驱动的新一轮产业变革中，国产EDA/IP产业链也迎来了难得的“弯道超车”窗口。
本周五（5月29日），国内EDA龙头华大九天高级总监将亮相集微EDA IP工业软件论坛，发表题为《超越摩尔一国产Q-EDA全流程系统赋能下一代量子计算》的主题演讲，聚焦量子计算时代下EDA工具链的技术演进路径，深入探讨国产Q-EDA全流程系统如何加速下一代量子计算产业化进程。
长期以来，全球EDA市场始终由Synopsys、Cadence以及Siemens EDA三大国际巨头主导。在中国市场，三家厂商合计市场份额目前仍超过70%。但随着AI芯片、Chiplet、先进封装、量子计算等新需求爆发，AI时代的EDA更强调数据能力、智能协同、自动化优化以及系统级整合能力，这也为国产厂商打开了新的突破口。
经过多年技术积累，以华大九天、概伦电子为代表的国内EDA企业，已经在模拟设计、器件建模、良率分析、验证仿真、先进封装等细分领域逐步建立起竞争力，并持续向全流程EDA平台演进。
在即将举行的集微EDA IP工业软件论坛上，除了华大九天，来自合见工软、东方晶源、安谋科技（中国）、广立微电子、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体等国内先进企业的EDA、IP、工业软件及AI芯片领域的多位专家将齐聚一堂，围绕智能体AI、先进封装、硬件仿真、量子EDA、工艺良率优化、边缘算力等前沿方向展开深度探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的发展趋势与产业机遇。
此外，Synopsys、Ceva等产业链企业也将亮相大会，围绕智能体AI重塑芯片设计等热点方向展开深入探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的新趋势与新机遇。
业内普遍认为，AI时代的到来，正在重塑EDA/IP工业软件的竞争逻辑。尤其是在国产替代持续推进、AI芯片复杂度快速攀升的背景下，中国EDA/IP产业链有望迎来新一轮发展机遇。
5月29日，相约上海张江科学会堂，共同见证EDA、IP 和工业软件领先企业如何应对这一历史性机遇。
