2026年05月28日，深南电路发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
Q1：请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，扣非归母净利润累计实现8.49亿元，同比增长73.01%。上述变动主要得益于算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
Q3：请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q8：请介绍公司2026年资本开支的方向。
2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
