5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届展会上，Ceva作为边缘AI与连接IP领域全球领先的供应商，携Ceva AI Fabric产品组合，NeuPro-M可扩展NPU架构，无线连接IP等核心方案重磅亮相，展示从连接到感知再到推理的全栈能力。
Ceva以赋能智能边缘、打通数字与物理世界为使命，通过Ceva AI Fabric方案为设备赋予连接、感知、推理三大核心能力，构建智能边缘的底层基石。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi、UWB 等全场景连接技术，到可扩展边缘端NPU、DSP等。Ceva提供覆盖 “连接-感知-推理” 全链路的核心 IP，让设备实现稳定联网、环境精准感知与实时智能决策。截至目前，搭载 Ceva IP的设备全球出货量已超200亿台，服务全球400 多家客户，成为AI可穿戴、物联网终端、自动驾驶、5G 基站等高端智能边缘产品的核心技术支撑。
本次展会重点展示了CevaNeuPro-M可扩展NPU架构，专为 Transformer、视觉 Transformer（ViT）及生成式 AI 应用打造，在对Llama 2和3.2模型的处理中实现了高达3500 Tokens/秒/瓦的卓越能效。同时可扩展支持超十亿参数的AI模型，支持大规模机器学习网络、先进语言和视觉模型以及多模态生成式AI。每个内核的处理能力覆盖0.1 TOPS至400 TOPS，并且具备领先的面积效率，可无缝适配主流的AI模型，配套的强大工具套件进一步简化了硬件实现、模型优化和运行时组合，帮助客户加速开发、降低风险。Ceva的差异化解决方案能够无缝集成到现有设计流程中，提供基于设计需求的灵活组合，以最小芯片面积实现超低功耗性能。
展会现场，Ceva展台前吸引了众多来自AI芯片设计、物联网设备、可穿戴及汽车电子领域的专业观众。
此次亮相2026集微大会，Ceva 向业界全方位展示了其在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域的技术实力与完整解决方案，Ceva将与产业链伙伴一道，为差异化的消费性电子、工业和汽车设备提供蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窝物联网和嵌入式人工智能解决方案。
