5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办；爱集微承办，广纳全球产业力量，共建半导体产业全新生态。
自2017年首届举办至今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征程，成为行业“风向标”。十年间，全球集成电路产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，国内集成电路产业也实现了跨越式。回溯往届集微大会，始终跟随行业发展律动，持续探寻半导体产业行稳致远的发展之路。
立足十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会宗旨的基础上，融合“会议、展览、路演、晚宴”等多元形式，凸显国际化、专业化、特色化定位，汇聚全球数百位业界领袖、智库专家以及领军企业高管，累计呈现近200场主题演讲，参会总人数突破7000人次，规模与影响力双双创下历史新高！
主峰会：十年砺芯行稳，群英论道未来
集微大会主峰会作为历届大会的“高峰”，一直备受关注和期待。政府嘉宾、专家学者、产业领袖、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技术突破，共同擘画气势恢宏的行业“芯气象”与产业化跃迁路径。
“自2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微创始人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他表示，即便是当年最为乐观的行业观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面，身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。目前，全市集聚超1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1～4月继续保持20%的高速增长。
半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他表示，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。“这只是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。”
“尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。”在肯定产业发展成绩的同时，中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要保持清醒认知，正视产业发展现存短板，尤其在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。
上海集成电路行业协会秘书长荣毅表示，当前，全球集成电路产业格局正加速重构，技术迭代步伐持续加快，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的关键词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表《AMD ROCm开源生态与中国AI产业共发展》主旨演讲。他表示，ROCm最重要的特点就是：开源、开放。只有开放，才能带来更大的创新空间，也才能形成更健康的生态体系。潘晓明总结三个核心判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，开放是核心变量，谁能够构建开放生态，谁就能赢得长期创新；第三，异构是必然路径，未来算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”。基于上述判断，AMD坚定选择三个"一起”，即与中国伙伴一起共建，而不是简单进入市场；与开发者一起成长，而不是单向输出技术；与产业一起走向全球，而不是各自为战。
安谋科技CEO陈锋发表题为《Agentic AI时代，安谋科技的连接、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，身处Agentic AI时代，智能体落地应用成为关键，现象级产品层出不穷，企业部署日趋广泛。安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，携手生态伙伴赋能Agentic AI时代。
主峰会上，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再出发，建设国际一流科学城》作重要推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、成熟完善的科创孵化培育体系，细致讲解产业集聚、平台搭建、资源联动等发展成果，重点解读“聚焦张江再出发五大行动”核心目标、实施路径，向产业各界展现持续深耕科创、赋能集成电路等产业发展的决心与实力。
闻泰科技董事长杨沐发表题为《闻泰科技：立足中国，服务全球》的演讲，直面外部环境变化，完整披露安世中国业务进展、战略思考与未来规划，向全球产业链传递坚定信心。杨沐坦言，过去几年全球半导体产业经历了前所未有的波动。地缘政治变化、出口管制、产业链风险管控、市场需求快速迭代，深刻影响着每一家企业。她指出：“尽管目前公司面临外部环境的影响，但是这些影响不会改变我们的初心和战略。我们将依然坚定地融入整个产业生态链，顺应AI大趋势，依托中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地服务全球市场。”
新加坡国家科学院、工程院院士YEO Kiat Seng深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，重点肯定了中国的产业优势与发展潜力。他表示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，其中中国具备独一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时包含‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大核心产业关键词。若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”
在主峰会最后举行的圆桌环节，四位重量级嘉宾围绕“AI与半导体行业变革”这一核心议题展开研讨。会议由Silicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche主持，哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller、新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li与会，并在分歧与交锋中形成共识：AI发展的核心约束仍在于算力与先进制造能力、AI竞争正从单点技术走向产业协同竞争、数据效率与人才再培训成为关键变量。
“创芯海门”聚焦新生态，“芯力量”上演硬核路演
5月28日，第三届“创芯海门”发展大会如期举办，聚焦半导体产业新趋势、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链上下游代表，共同围绕海门产业链协同、技术创新、资本赋能与区域联动等议题展开深入交流。
现场举行签约项目展示及基金合作签约仪式，包括电子级石英纤维布、半导体设备核心零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、计算机智造、导电碳材料、半导体面板检测设备、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端显示技术研发及智造基地等在内的多个项目落地海门。
此外，海门还与上海源津禾润私募基金管理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，围绕半导体、人工智能及智能制造等方向强化资本赋能，持续完善“产业+资本”协同发展体系，加快推动优质项目孵化和产业资源集聚。
大会期间，由海门区与爱集微联合开发的“投资海门Agent”正式发布。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，通过AI技术为企业提供项目选址、政策咨询、产业配套、审批流程等一站式智能服务，进一步提升招商精准度和企业服务效率，展现了海门在数字化招商和营商环境建设方面的创新探索。
作为第三届“创芯海门”发展大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演（走进海门）活动成功举办，其依托半导体投资联盟百余家知名投资机构资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。
半导体材料、设备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子计算、具身智能等14个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，四川特冶新材料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现自身实力。
现场，参加路演的企业分别对前沿创新项目进行独到讲解，并与评审嘉宾和投资机构代表进行深入交流与沟通，全场引发热烈讨论。
全球分析师论道，AI与国际地缘驱动“裂变”
5月27-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛成功举办，全方位覆盖政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革等核心议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主进程、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛道的超级增长周期，以全球化视野解码AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
期间，来自全球各地的演讲嘉宾围绕当前行业焦点议题进行了深度交流，其中包括“云到边缘Al计算在性能与功耗比方面是否最优”、“AI超级周期是否存在泡沫”、“AI供应链需要如何改进”，以及“3年后最具盈利性的AI应用”等议题，打破传统会议的单向传播，让观点碰撞更充分、交流沟通更高效。
在技术层面，硅光子、先进封装、异构计算及AI 设计工具持续突破，破解算力、功耗和成本等关键瓶颈；供应链层面，全球化分工与区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、美国形成差异化协作格局，多元化、本土化成为核心趋势；市场层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光模块等配套产业正迎来“超级”周期；制造层面，AI赋能智能制造，推动产业从自动化迈向智能化，提升生产效率与良率。
券商集体看多，A股并购重组迈入新阶段
5月28日，第二届集微投资峰会、第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙同步举办。
半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如何在周期波动中掷出重要抉择？哪些赛道兼具超强增长弹性与长期穿越周期的确定性？站在“后摩尔时代”与人工智能（AI）技术革命的交汇点，经历从周期波动到结构性重塑的关键节点，资本投资将怎样加速释放？
为回答上述问题，第二届集微投资峰会聚焦“AI赋能 产融共振”主题，力邀DBS首席经济学家Taimur Baig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、临芯资本董事长李亚军、芯联资本创始合伙人袁锋、韦豪创芯合伙人王智等十余位产业领袖与资本掌舵人与一线投资者同台论道。
峰会现场，华泰联合证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位分析师对并购重组市场环境、AI赛道蓬勃动能表示看好。与会嘉宾表示，“并购六条”落地后，A股并购重组市场活力迸发，已迈入历史上创新度最高的阶段。
第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙上举办期间，国际商务专家深入剖析新形势下的中美关系与贸易竞争格局，以及对中国半导体行业的影响。专家指出，当前中美两国关系由高压对抗”转向“有限缓和”，但并非全面和解，科技与产业竞争框架短期内不会解除，芯片、AI仍然是中美战略竞争的重点。
针对AI对于产业的影响，与会嘉宾表示，AI正在吸引资本与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，导致消费电子等传统领域被严重挤压；针对国产化挑战与机遇，与会嘉宾认为，国内先进半导体设备取得进展，但离商业化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈，国产替代从设备到材料全面加速，本土供应链迎来历史性机遇。
锚定算力新赛道，见证国产AI投资元年
2026年被普遍定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛报告也指出，AI投资和采用仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。
5月27日，本届大会核心峰会之一的AI赋能峰会成功举办。该峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造一场聚焦产业落地、技术变革与生态重构的行业盛会。
期间，NVIDIA全球副总裁、中国区AI行业总经理王永祥展示英伟达赋能智能体AI的最新实践；英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代展开深度分享，解读企业赋能混合智能体AI与物理AI技术迭代升级；腾讯云制造业解决方案架构专家、腾讯研究院特约AI研究员刘道龙分享全栈AI在半导体的实践；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点技术，详解该技术在破解算力不足、算力效率低下等行业难题的核心价值......
会上，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、工具碎片化、全流程无法闭环三大核心痛点，爱集微重磅发布全新产业解决方案。爱集微AI高级产品经理李群表示，该智能体能够大幅降低数据成本、强化产业链协同韧性、提升企业战略决策效率以及缩短市场研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模型和Agent智能体三大核心能力，不断夯实技术底座。
全球人工智能发展重心从云端训练加速转向终端推理，低延迟、高隐私、离线运行的端侧AI成为产业创新核心方向。为抢抓技术变革机遇、推动产学研深度协同，端侧AI峰会作为第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。
现场，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海内外近30家领军企业与行业专家，共话端侧AI技术创新、发展趋势与落地路径。与会嘉宾围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全融合和生态搭建等关键议题，深度探讨端侧AI技术路径、规模化落地实践与未来发展趋势，共同破解算力、存储限制和功耗控制等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器人等多元场景加速普及。
AI赋能封测进阶 ，EDA创新、存储扬帆
算力需求呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张，预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为核心增长引擎。
5月27日，集微大会先进封装与测试技术创新峰会聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定先进封装热点方向，分享封装技术如何赋能AI智算。
峰会全面展现AI时代先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D异构、光电融合持续升级，测试方案向全流程、高可靠、智能化不断演进，设备与材料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。
从智能体AI重塑设计流程，到制造端DTCO与良率管理智能化，再到高速互联与边缘NPU构筑算力底座，中国EDA/IP产业链正以系统级协同创新为引擎，加速迈向自主可控与全球竞争的新阶段。
集微EDA IP工业软件论坛于29日启幕。现场大咖云集、阵容鼎盛，不仅有新思科技、Ceva等国际企业带来前沿视野，更集结华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等国内头部企业，以及香港中文大学、FIA大学等高校与科研机构专家，全方位呈现AI时代EDA/IP领域的技术革新与产业实践。
与会嘉宾认为，AI时代的到来正从根本上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点工具优化转向系统级协同设计，从人工经验驱动转向智能体自主决策。在国产替代与AI芯片复杂度攀升的双重浪潮下，中国EDA/IP产业正迎来前所未有的战略机遇期。
当前，AI正全面重塑算力与存储格局，从HBM、CXL等高速接口技术，到企业级SSD、端侧嵌入式存储，产业链协同成为行业发展核心动能。面对全新的产业机遇与挑战，存储行业该如何同向发力、共赢未来？
5月29日，首届集微存储论坛围绕“链动存储，共启新篇”主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等产业链领军企业与机构，聚焦AI驱动下存储产业的技术革新、周期演变与生态协同，共探智能时代存储产业新方向。
与会嘉宾认为，当前存储产业正处于历史性拐点。全球来看，美光、三星、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。海外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，导致常规存储出现结构性缺货与涨价，这为中国企业打开了宝贵的发展窗口。
“纸上共识”落地成金，产学研加速融合
当半导体产业迈入“创新深水区”，产教融合如何从“纸上共识”走向“实地深耕”？29日，作为第十届集微大会核心亮点之一的2026微电子学院校企合作论坛汇聚产学研各界领军人物，直面人才培养、成果转化与协同创新三大重点议题。
会上，重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书，以9014件年度专利、96.72%的发明专利占比等数据，清晰勾勒出高校创新“设备领跑、制造承压、转化待强”的现实图景。
在这场闭门的思想碰撞中，从打破学科壁垒到引入专业技术经理人，从共建联合实验室到打通全链条转化路径，与会嘉宾为破解产教融合痛点交出一份沉甸甸的“张江答卷”。
知识产权关乎企业核心竞争力。第六届ICT知识产权发展联盟年会内容与形式全面焕新，吸引超100位行业资深专家参与，以知识产权为纽带，共同挖掘技术潜能。
会上，经联盟理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单位，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务/知识产权总监范青竹为联盟理事会成员，改选荣耀终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总经理汪舒舒为联盟理事会成员。随着新成员的加入，ICT知识产权发展联盟将持续致力于深化企业在知识产权领域的合作与共享机制，积极促进ICT产业的快速融合与高质量发展。
值得关注的是，本届联盟年会重磅揭晓了“知识产权管理奖”和“知识产权成果奖”的获奖名单。其中，“知识产权管理奖”旨在表彰在知识产权战略规划、团队建设等方面表现卓越的IPR或管理团队，肯定其在提升企业IP管理效能、推动创新生态建设中的贡献，最终长江存储成功夺得这一奖项。
“知识产权成果奖”旨在表彰在专利布局、技术研发、成果转化等方面表现突出的创新型企业，经过激烈的角逐和专业的评选，最终小米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程在众多公司中脱颖而出，斩获这一殊荣。
值得一提的是，28日晚间，集微大会多场校友论坛拉开序幕，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子校友代表齐聚现场，以“同门、同行”双重身份相聚一堂，共赴这场兼具使命与创新精神的行业盛会。参会人员涵盖企业管理者、芯片技术专家、高校学科带头人等各界中坚力量，既传承知名高校学术积淀，也分享全产业链实战经验。
以展为“媒”全链亮相，协同聚力勇立潮头
作为前沿技术与产品集中展示的窗口——本届集微半导体展规模再创新高，携两大主题分区、全产业链顶尖企业，全景展现国内外半导体完整技术图谱，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。
现场，面向材料、设备、EDA、制造、应用等产业链核心环节，超40家企业集中亮相，更特设新能源汽车展区。参展商携多款前沿产品与创新技术重磅展出，以硬核创新实力，彰显国内半导体产业从容稳健、坚韧向上的发展底气。
置身展区，嘉宾得以全方位体察产业生态，精准研判技术演进方向。不少现场观众感慨，此次半导体盛会生动诠释了国内产业强劲的增长动能与远大发展空间。面对全球产业格局深度调整，我国半导体产业正站在机遇叠加的发展新起点，将取得更大成绩。
不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软！除专业观展与技术交流外，展区还精心推出集章兑奖趣味活动。本次活动设置“2026”“大会”“AI”“重构”“未来”“生态”“协同”“致远”八大专属印章，每枚印章都寄托着大会对产业发展的美好愿景。参会人员在走访展位、交流技术的同时，还能体验趣味打卡，开启一场融合科技与创意的沉浸式之旅。
结语：十年铸芯再启程
2026第十届集微大会在上海的成功举行，为我国半导体十年“铸芯”之路再添精彩一笔。大会汇聚行业智慧、前沿技术、产业资本与全球资源，全面展示我国在技术创新、AI赋能、智能制造、生态构建领域的发展成果，清晰铺展出产业从局部突破迈向全域系统创新的转型路径。
超越交流与展示本身，本届大会为产业未来发展标定航向。面向AI时代和全球变局，中国半导体坚守双向发展思路：深耕本土、抢抓新兴赛道机遇，锻造核心优势；开放合作、携手全球伙伴，共建创新生态。一众产业领袖一致认为，唯有筑牢产业根基，方能实现规模跃升；唯有坚持协同共进，方能奔赴更远征程！
