满坤科技拟发行不超7.6亿元可转债,投向两大项目

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2026年6月3日,吉安满坤科技股份有限公司发布《关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。

满坤科技自2008年成立以来专注于印制电路板研发、生产和销售,产品应用广泛,与众多优质客户合作,连续11年获中国电子电路行业排行榜百强企业称号。2023 - 2025年,公司资产、营收和净利润有一定变化。

公司本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超7.6亿元,用于泰国高端印制电路板生产基地项目(拟投入4.7亿元)和智能化与数字化升级改造项目(拟投入2.9亿元)。

不过,公司面临多种风险。与发行人相关的风险包括募投项目实施、财务、经营、技术等风险;与行业相关的风险有宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动等风险;还有本息兑付、审核、发行失败等其他风险。

平安证券担任保荐机构,指定杨惠元、甘露为保荐代表人。发行人已履行必要决策程序,本次发行尚需经深圳证券交易所发行上市审核并报中国证监会履行发行注册程序。

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