2026年6月3日，晶盛机电发布关于改变部分募集资金用途的核查意见公告。
2022年7月，公司向特定对象发行股票募集资金142,000万元，净额141,602.70万元。截至2025年12月31日，12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资进度15.25%，年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目已终止，补充流动资金完成率100.49%。
公司拟将12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目募集资金投资金额调为17,800万元，将该项目剩余资金及已终止项目剩余资金共86,141万元，投资于半导体装备精密零部件智能化生产项目和高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。
改变募投项目原因在于国内半导体产业链完善，国产设备性能提升、成本下降，调整投资额度可节省成本。新项目方面，半导体装备精密零部件智能化生产项目预计总投资66,831万元，建设期2年，达产后年增销售收入49,125万元；高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目预计总投资20,610万元，建设期2年，达产后年增销售收入24,716万元。
项目实施面临市场竞争加剧和效益不达预期风险，公司将采取提升竞争力、建立管理机制等措施应对。本次改变募集资金用途符合公司战略，尚需提交股东会审议。保荐机构认为该事项符合规定，无异议。
