2026年6月4日，满坤科技发布《关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。
公司自2008年成立以来专注于印制电路板研发、生产和销售，产品广泛应用于多个领域，与众多优质客户保持长期合作，连续11年获中国电子电路行业排行榜百强企业称号。2023 - 2025年财务数据显示，资产总计分别为227,627.61万元、278,253.02万元和295,897.72万元，净利润分别为10,978.15万元、10,649.80万元和11,947.81万元。
公司存在多方面风险，包括募投项目实施风险，如海外投资及政策变动、效益未达预期、产能消化、折旧摊销增加等；财务风险，如业绩波动、现金流下滑、毛利率下滑等；经营风险，如原材料价格波动、业务规模扩大管理风险等；技术风险，如技术创新、核心技术人员流失、研发失败等；还有宏观经济波动、市场竞争加剧等行业相关风险以及本息兑付、审核等其他风险。
本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超7.6亿元，用于泰国高端印制电路板生产基地项目（拟投入47,000.00万元）和智能化与数字化升级改造项目（拟投入29,000.00万元）。可转债期限为六年，票面利率等将协商确定。
平安证券指定杨惠元、甘露为保荐代表人，姜雄健为项目协办人。公司本次发行已履行必要决策程序，尚需经深圳证券交易所发行上市审核并报中国证监会履行发行注册程序。
