6月4日，芯联集成在互动平台回应投资者提问时，系统阐述了其市场地位。公司表示，致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者，并在多个细分领域取得领先地位。
在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。在模组封装领域，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。尤为突出的是碳化硅（SiC）业务，根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业，2025年该业务实现同比快速增长，已跻身全球前五。
芯联集成业务布局覆盖功率器件、模拟IC、MEMS传感器三大技术平台，以及汽车、工控、消费、AI四大应用市场。公司2025年全年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%。从业务结构来看，车载领域作为核心增长支柱，营收占比达45.43%；AI业务作为新确立的第四大战略市场，营收占比快速提升至8.02%。公司正从单一器件制造向为动力域、底盘域等提供一站式芯片系统代工解决方案演进。
公司已建成8英寸硅基晶圆产线，月产能达17万片；6英寸SiC晶圆产线月产能8000片；12英寸硅基晶圆产线月产能3万片。其8英寸碳化硅产线已于2025年上半年实现批量量产，关键性能指标业界领先。此外，公司计划总投资222亿元，建设形成月产能10万片规模的12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
近期，公司通过收购控股子公司芯联越州的少数股权，进一步整合了在SiC MOSFET、VCSEL及高压模拟IC等更高技术平台的产能资源。（校对/邓秋贤）
